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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 3d-ai

趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

  • 聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標(biāo)準(zhǔn)組裝晶片。目前規(guī)畫(huà)于今年第四季邁入產(chǎn)品實(shí)測(cè)階段，并于2013年展開(kāi)商用量產(chǎn)。
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超高清與智能3D技術(shù)融合催生新市場(chǎng)

  • 自從iPhone4應(yīng)用了具有超高分辨率的Retina顯示屏，超高解析度顯示終端就成為業(yè)界共同發(fā)展的方向。近日，彩電廠商紛紛推出4k×2k電視，將超高分辨率顯示技術(shù)的“戰(zhàn)火”從手機(jī)終端延續(xù)到彩電行業(yè)。中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)白為民在接受記者獨(dú)家專訪時(shí)說(shuō)：“數(shù)字視聽(tīng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)一方面是技術(shù)不斷升級(jí)，另一方面就是畫(huà)面質(zhì)量提高。4k×2k是未來(lái)電視的發(fā)展方向，能夠真實(shí)地還原顯示內(nèi)容是電視人共同追求的目標(biāo)。對(duì)于中國(guó)彩電業(yè)而言，智能電視技
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裸眼技術(shù)大突破推動(dòng)3D移動(dòng)裝置普及

  • ?　　隨著2009年上映的3D電影《阿凡達(dá)》取得非凡成功后，3D電影的發(fā)展果然如同《阿凡達(dá)》導(dǎo)演-詹姆斯克麥隆當(dāng)初的預(yù)言一樣，開(kāi)始出現(xiàn)蓬勃發(fā)展之勢(shì)，且進(jìn)一步而帶動(dòng)3D電視及3D應(yīng)用的發(fā)展。然而在這樣的發(fā)展過(guò)程中，最大的限制就是必須配戴3D眼鏡才能觀看3D內(nèi)容，因此裸眼3D技術(shù)的突破便成為3D發(fā)展的重點(diǎn)，以及3D電影或電視的生命周期能否延續(xù)之關(guān)鍵。
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3D IC何時(shí)會(huì)在中國(guó)花開(kāi)結(jié)果？

  • 3D IC已經(jīng)出現(xiàn)兩年，對(duì)新技術(shù)積極敏感的中國(guó)產(chǎn)業(yè)界為何沒(méi)啥動(dòng)靜?3D IC是否適合中國(guó)市場(chǎng)?
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IC設(shè)計(jì)有四大挑戰(zhàn)

  • Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過(guò)去十年，IC設(shè)計(jì)主要面臨四個(gè)挑戰(zhàn)。
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3D立體成像技術(shù)簡(jiǎn)介

  • 3D立體成像技術(shù)其實(shí)并不是一個(gè)新鮮事物。如果從時(shí)間上看,3D立體成像技術(shù)早在上個(gè)世紀(jì)中葉就已經(jīng)出現(xiàn)，比起現(xiàn)在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術(shù)，歷史更加悠久。 　　那么現(xiàn)在的3D電視，到底使用了哪些方式來(lái)實(shí)
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信利打造完整移動(dòng)裸眼3D產(chǎn)業(yè)鏈

  • 信利半導(dǎo)體有限公司(香港上市公司-信利國(guó)際有限公司全資子公司，以下簡(jiǎn)稱信利)聯(lián)合移動(dòng)裸眼3D行業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴于深圳華僑城洲際酒店舉行移動(dòng)裸眼3D產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，活動(dòng)以「移動(dòng)裸眼3D：還原真實(shí)的世界」為主題，邀請(qǐng)超過(guò)兩百位來(lái)自全國(guó)各地與海外的合作伙伴、核心客戶與媒體共同與會(huì)，并獲得現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)嘉賓熱烈的回響。
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聯(lián)發(fā)科技推出3D智能機(jī)解決方案

  • 全球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機(jī)解決方案——酷3D平臺(tái)，以滿足全球3D智能手機(jī)市場(chǎng)的龐大需求。除支持裸眼3D、實(shí)時(shí)2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格，酷3D平臺(tái)還開(kāi)發(fā)完成了3D防暈眩技術(shù)，支持雙鏡頭，成為全球第一款免橋接芯片。
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新型3D彩色打印機(jī)問(wèn)世 支持上百種顏色

  • 　　電機(jī)工程師理查德·霍恩(Richard Horne)近日開(kāi)發(fā)出了自己研究設(shè)計(jì)的3D打印機(jī)，其最大特色是彩色打印，顏色種類甚至可以達(dá)到上百種。Rich Rap是一臺(tái)3D打印機(jī)，曾在今年年初的CES展會(huì)上亮相。其最大賣點(diǎn)之一采用雙噴頭設(shè)計(jì)，可同時(shí)打印出兩種顏色。 　　但理查德·霍恩并不滿足于此?；舳魇且幻姍C(jī)工程師，3D打印的熱衷分子，他希望3D打印機(jī)能夠打印出彩色作品，顏色種類甚至可以達(dá)到上百種。 　　于是，霍恩對(duì)開(kāi)源三維打印機(jī)程序RepRap進(jìn)行了修改，使之能夠動(dòng)態(tài)產(chǎn)生
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中國(guó)電子第一大展今日在蓉開(kāi)幕

  • 電子信息產(chǎn)業(yè)作為西部大開(kāi)發(fā)和新一輪產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移的先鋒，引來(lái)無(wú)數(shù)企業(yè)關(guān)注的目光。2012年8月16日，中國(guó)電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(guó)(成都)電子展” 在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕。600余家國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)在20000平方米的展廳中，為它們進(jìn)駐西部盡情展示。
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彩電業(yè)廠商扎堆推大尺寸超高清電視

  • 　雖然目前大尺寸電視的市場(chǎng)需求并不大，因其成本較高，普通消費(fèi)者會(huì)對(duì)著超高的價(jià)格望而卻步。但是，大尺寸超清晰電視卻可以以精取勝，將來(lái)可能成為廠商們提升利潤(rùn)的重要法寶。一方面，大尺寸電視已成為市場(chǎng)主流，像夏普LG等都已經(jīng)推出了自己的大尺寸電視，并且投產(chǎn)銷售，也取得了一定的成效;另一方面，超高清電視也在崛起
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3D立體顯示技術(shù)發(fā)展史

  • 早在五千多年前的古埃及，人們就已經(jīng)有了對(duì)三維成像技術(shù)的追求。當(dāng)時(shí)對(duì)人物形象的畫(huà)法造型，大部分都把臉表達(dá)成側(cè)面的姿態(tài)，而眼睛和軀體的位置都是正面的，整個(gè)人物從頭到腳有兩次90deg;的轉(zhuǎn)向。真人或站或坐都無(wú)
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淺談裸眼3D技術(shù)

  • 3D技術(shù)基礎(chǔ)3D顯示技術(shù)可以分為眼鏡式和裸眼式兩大類.眼鏡式顧名思義就是一定要配帶同當(dāng)前顯示技術(shù)相關(guān)的眼鏡才能看到3D效果.眼鏡式的3D技術(shù)大至分為三類：色差式、偏光式、主動(dòng)快門式.色差式：配合使用的是被動(dòng)式紅
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消費(fèi)電子成“中國(guó)（成都）電子展”新寵

  • 中國(guó)電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(guó)(成都)電子展”將在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)。在20000平方米的展廳中，將匯集國(guó)內(nèi)外的600余家領(lǐng)軍企業(yè)參展。據(jù)悉，本屆電子展在全面展示工業(yè)級(jí)元器件、電子制造設(shè)備、工業(yè)及電力測(cè)試儀器之外，智能手機(jī)、3D立體視像、平板電腦等終端消費(fèi)電子產(chǎn)品將是本次展會(huì)的重要看點(diǎn)。
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Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%

  • 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對(duì)3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報(bào)告，指出過(guò)去一年來(lái)，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(tái)(包括CMOS影像感測(cè)器、環(huán)境光感測(cè)器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元，而到了2017年，該數(shù)字還可望成長(zhǎng)到400億美元，占總半導(dǎo)體市場(chǎng)的9%。 　　Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場(chǎng)暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術(shù)來(lái)堆疊記憶體和邏輯IC，預(yù)
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