首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-ai

工程師工具箱內(nèi)的秘密武器：AI與模擬的交集

  • 隨著科技復(fù)雜度逐漸增加，工程師開始尋求新方法來開發(fā)更有效的AI模型，本文將探索AI與仿真的結(jié)合如何幫助工程師解決時間、模型可靠度、數(shù)據(jù)質(zhì)量等諸多挑戰(zhàn)。隨著現(xiàn)今科技復(fù)雜度的增加，人工智能（artificial intelligence；AI）的能力和涉及范圍也不斷在擴(kuò)大。因此，工程師在被交付任務(wù)要將AI整合于系統(tǒng)之中時將面臨新的挑戰(zhàn)。這些復(fù)雜性的一部分，源自于使用在模型訓(xùn)練的數(shù)據(jù)幾乎可決定AI模型效果的認(rèn)知?如果數(shù)據(jù)不足、不夠精確、或者存在偏差，模型的計(jì)算結(jié)果就會受到影響。以較高的層級來說，AI與模擬有三種
  • 關(guān)鍵字： 工具箱  AI  模擬  

意法半導(dǎo)體新慣性傳感器模塊可實(shí)現(xiàn)在傳感器內(nèi)訓(xùn)練AI

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出了內(nèi)置智能傳感器處理單元 (ISPU) 的新慣性傳感器，推動onlife （一直在線）生活時代的到來，人們與經(jīng)過訓(xùn)練的智能設(shè)備互動，智能技術(shù)從網(wǎng)絡(luò)邊緣移向深度邊緣設(shè)備。 ISM330ISN常開 (always-on) 6 軸慣性測量單元 (IMU)傳感器內(nèi)部嵌入智能技術(shù)，就尺寸和功耗而言，其測量性能和精準(zhǔn)度堪稱業(yè)界一流。意法半導(dǎo)
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  慣性傳感器  AI  

中國AI數(shù)字人市場現(xiàn)狀與機(jī)會分析：構(gòu)建AI數(shù)字人隊(duì)伍成為新浪潮

  • 2021年，有20家以上的數(shù)字人企業(yè)獲得新一輪的融資，且都在數(shù)千萬元人民幣以上的規(guī)模。2022年開年以來，數(shù)字人更是幾乎成為AI第一熱門賽道，在諸多應(yīng)用場景大放光彩。IDC近日發(fā)布《中國AI數(shù)字人市場現(xiàn)狀與機(jī)會分析，2022》報告，研究中國AI數(shù)字人市場現(xiàn)狀、典型案例、技術(shù)進(jìn)展，總結(jié)當(dāng)前AI數(shù)字人的技術(shù)構(gòu)成、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、典型行業(yè)實(shí)踐以及市場格局，并對未來發(fā)展趨勢做出預(yù)測且提供發(fā)展建議。IDC預(yù)計(jì)，到2026年中國AI數(shù)字人市場規(guī)模將達(dá)到102.4億元人民幣。未來的數(shù)字人都將是AI數(shù)字人今天市面上數(shù)字人分類繁
  • 關(guān)鍵字： AI  數(shù)字人  

英特爾攜手微軟推動AI規(guī)?；渴?， 發(fā)揮邊云協(xié)同勢能

  • 6月23日，英特爾攜手微軟在線上舉辦了2022中國AI開發(fā)者峰會。英特爾OpenVINO?開發(fā)者生態(tài)高級總監(jiān)Matthew Formica、微軟亞洲研究院邱鋰力副院長，以及來自英特爾、英特爾AI開發(fā)者社區(qū)、微軟人工智能和物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室、微軟、EdgeX Foundry技術(shù)社區(qū)、研華科技和漢朔科技的行業(yè)技術(shù)專家出席本次峰會，為大家講解了高效率開發(fā)與大規(guī)模部署AI解決方案的深度認(rèn)知、關(guān)鍵技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。在5G、大數(shù)據(jù)中心、AI等新基建的帶動下，企業(yè)的數(shù)字化水平、業(yè)務(wù)的復(fù)雜度和專業(yè)度都有了顯著提升。這讓企業(yè)在進(jìn)行
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  微軟  AI  

安霸助力卡車自動駕駛領(lǐng)導(dǎo)者嬴徹科技交付L3級自動駕駛方案，涵蓋前視及周視的視覺感知和AI計(jì)算

  • Ambarella (下稱“安霸”，納斯達(dá)克股票 代碼: AMBA，專注于AI視覺感知芯片的半導(dǎo)體公司)，與Inceptio Technology（下稱“嬴徹科技”，專注自動駕駛技術(shù)和運(yùn)營的科技公司）達(dá)成合作，嬴徹科技在其車規(guī)級中央計(jì)算平臺里采用安霸AI 芯片CV2FS和CV2AQ（共四顆CVflow? SoC），并已前裝量產(chǎn)。該平臺是嬴徹科技全棧自研的卡車自動駕駛系統(tǒng)“軒轅”的核心，其中安霸的SoC在此平臺上為7個800萬像素攝像頭同時提供高性能和低功耗的AI視覺感知處理，用于前視及周視攝像頭的ADAS
  • 關(guān)鍵字： 安霸  自動駕駛  AI  

愛芯元智獲評大華股份2021年戰(zhàn)略供應(yīng)商 共筑高質(zhì)量合作伙伴關(guān)系

  • 2022年6月，愛芯元智半導(dǎo)體（上海）有限公司獲評浙江大華技術(shù)股份有限公司（以下簡稱大華股份）2021年戰(zhàn)略供應(yīng)商。愛芯元智營銷副總裁史欣表示，這是對過去一年雙方合作的誠摯認(rèn)可，未來雙方也將繼續(xù)深化合作，共筑高質(zhì)量伙伴關(guān)系。  大華股份是一家全球領(lǐng)先的以視頻為核心的智慧物聯(lián)解決方案提供商和運(yùn)營服務(wù)商，業(yè)務(wù)涵蓋機(jī)器視覺、機(jī)器人、智慧消防、汽車電子、智慧安檢等領(lǐng)域，產(chǎn)品和解決方案覆蓋全球180個國家和地區(qū)。 從2020年入選大華股份供應(yīng)商至今的兩年時間內(nèi)，愛芯元智旗下兩代搭配自研
  • 關(guān)鍵字： 愛芯元智  AI  視覺處理器  

2021下半年中國AI公有云服務(wù)市場：商業(yè)落地與技術(shù)創(chuàng)新兩手抓

  • AI云服務(wù)因其快速的產(chǎn)品迭代能力、豐富的場景化AI能力，而越來越被用戶接受。2021全年，AI公有云服務(wù)市場規(guī)模達(dá)44.1億元人民幣，占AI軟件整體市場的13.4%。從年度增速的角度來看，AI公有云服務(wù)市場增速依然遠(yuǎn)超AI軟件整體市場增速。而在未來2-3年，IDC也觀察到整體AI市場中私有化部署仍將是主流。整體市場相比人工智能整體市場，AI公有云服務(wù)市場格局相對穩(wěn)定，2021下半年甚至2021全年的市場份額中，百度智能云位居第一，阿里云緊隨其后，華為云市場份額也不斷上升，騰訊云、亞馬遜云科技、京東云等也貢
  • 關(guān)鍵字： AI  公有云  

imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級

  • 比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結(jié)構(gòu)，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實(shí)現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
  • 關(guān)鍵字： imec  晶背供電  邏輯IC  布線  3D IC  

英飛凌推出全球首款符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的高分辨率車用3D圖像傳感器

  • 3D深度傳感器在汽車座艙監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創(chuàng)新的汽車智能座艙，支持新服務(wù)的無縫接入，并提高被動安全。它們對于滿足監(jiān)管規(guī)定和NCAP安全評級要求，以及實(shí)現(xiàn)自動駕駛愿景等都至關(guān)重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時間）系統(tǒng)領(lǐng)域的湃安德（pmd）合作，開發(fā)出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)，具有更高的分辨率。         
  • 關(guān)鍵字： 3D  圖像傳感器  

英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用

  • 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）應(yīng)用將從根本上改變?nèi)祟惖纳詈凸ぷ鞣绞?。預(yù)計(jì)今年下半年，AR領(lǐng)域的開拓者M(jìn)agic Leap將推出其最新的AR設(shè)備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應(yīng)用而設(shè)計(jì)，將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)，擁有行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)和強(qiáng)大的計(jì)算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復(fù)雜的流程，并支持員工進(jìn)行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
  • 關(guān)鍵字： 3D  s深度傳感  

如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

  • 在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用數(shù)據(jù)處理的強(qiáng)勁需求下，大規(guī)模并行計(jì)算迅速興起，導(dǎo)致芯片復(fù)雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復(fù)雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設(shè)計(jì)中，該設(shè)計(jì)是一種平鋪多核、多晶片設(shè)計(jì)，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個，擁有近百萬個計(jì)算內(nèi)核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續(xù)增長，競爭也日趨激烈。半導(dǎo)體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導(dǎo)致了新型多核架構(gòu)的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構(gòu)師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復(fù)雜性轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。 在所有復(fù)雜性來源
  • 關(guān)鍵字： AI  芯片  

聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA

  • Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設(shè)計(jì)工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產(chǎn)計(jì)劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來自動化和擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計(jì)能力，能為客戶優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運(yùn)用革命性的AI技術(shù)，擁有獨(dú)特的強(qiáng)化學(xué)習(xí)引擎，可自動優(yōu)化軟件工具和芯片設(shè)計(jì)選項(xiàng)，提供更好的 PPA進(jìn)而大幅減少工
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  瑞薩  Cadence  Cerebrus AI  芯片PPA  

研華攜手Basler及Canonical 共探機(jī)器人發(fā)展的三大關(guān)鍵要素

Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統(tǒng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn) AI 驅(qū)動的電子系統(tǒng)優(yōu)化

  • ·       多物理場分析優(yōu)化，加快電子系統(tǒng)的上市速度，降低設(shè)計(jì)風(fēng)險·       AI 驅(qū)動的優(yōu)化有助于快速有效地探索設(shè)計(jì)空間，獲得最佳電氣設(shè)計(jì)性能·       Optimality Explorer 利用類似于 Cadence Cerebrus 中用于芯片設(shè)計(jì)的 AI 技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)·   
  • 關(guān)鍵字： AI  MDAO  

瑞薩電子收購Reality AI 為終端帶來先進(jìn)信號處理及智能化

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，已與嵌入式AI解決方案供應(yīng)商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，瑞薩將以全現(xiàn)金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會的一致批準(zhǔn)，在獲得股東和所需的監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)以及其他慣例成交條件后，預(yù)計(jì)將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強(qiáng)瑞薩電子在端點(diǎn)人工智能的實(shí)力，為系統(tǒng)開發(fā)人員提供更大的靈活性和效率，幫助他們的產(chǎn)品 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）做好準(zhǔn)備并更快進(jìn)入市場。隨著
  • 關(guān)鍵字： AI  MCU  MPU  
共3167條 72/212 |‹ « 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 » ›|

3d-ai介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-ai!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d-ai的理解，并與今后在此搜索3d-ai的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473