3d-ai 文章 進入3d-ai技術(shù)社區(qū)
人工智能和數(shù)字孿生的起源
- 人工智能(AI)、機器學習(ML)、數(shù)字孿生——我們越來越頻繁地聽到這些新名詞,忽然之間它們變得舉足輕重。為什么?答案很簡單:當事情太過復(fù)雜以至于人類無法輕松處理,或者是留給人類做出關(guān)鍵決策的時間太少時,唯一的選擇就是把人類從繁瑣的事情中解放出來。實現(xiàn)這一目標需要能夠復(fù)制人類可能經(jīng)歷的思維過程,而這需要大量的數(shù)據(jù)以及對決策環(huán)境的深刻理解。那么,現(xiàn)在的情況如何?是德科技憑借 80 年的經(jīng)驗積累幫助工程師開發(fā)先進技術(shù),擁有獨特的技術(shù)開發(fā)視角。過去幾十年來,我們看到的巨大進步主要來自于電子產(chǎn)品的集成化和小型化。
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華為:預(yù)計到 2030 年全球物聯(lián)規(guī)模將達到百億級別
- 4 月 4 日,在第 23 屆 MPLS SD & AI 網(wǎng)絡(luò)世界大會舉辦期間,IPv6 峰會在巴黎會議中心舉行。峰會現(xiàn)場,華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線歐洲分部 CTO 吳平表示,數(shù)字化浪潮正席卷全球,在大部分國家和地區(qū),數(shù)字經(jīng)濟的增速比 GDP 增速的兩倍還多,數(shù)字經(jīng)濟對世界的影響比歷史上任何時期都要顯著。吳平指出,數(shù)字經(jīng)濟的快速發(fā)展,對傳統(tǒng) IP 網(wǎng)絡(luò)提出了新的需求。首先是海量聯(lián)接,預(yù)計到 2030 年全球物聯(lián)規(guī)模將達到百億級別,支持海量設(shè)備接入將成為 IP 網(wǎng)絡(luò)的重要基礎(chǔ)能力;其次,隨著云時代的到來,
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平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項第一,RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展
- 4月7日,全球權(quán)威AI基準測試MLPerf發(fā)布最新榜單,在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中,基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案,取得了全部4個指標的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域,RISC-V架構(gòu)能以極低的計算代價實現(xiàn)定制化AI功能。 (圖說:MLPerf網(wǎng)站截圖) MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測試的權(quán)威AI榜單,包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監(jiān)測等4個典型AI任務(wù)。今年,參與比拼的CPU覆蓋A
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Synaptics推出Katana Edge AI套件 加速AI視覺和感測融合開發(fā)
- Synaptics Incorporated宣布推出一款 Edge AI 開發(fā)工具包,用于快速開發(fā)和建構(gòu)tinyML等應(yīng)用。該套件基于 Synaptics 低功耗 Katana 系統(tǒng)單芯片平臺,有效整合視覺、動態(tài)和聲音感測的軟硬件,以及有線與無線連結(jié)等相關(guān)技術(shù),大幅簡化智慧家庭、建筑、工業(yè)和監(jiān)控等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的Edge AI應(yīng)用設(shè)計與開發(fā)。 根據(jù) Valuates 報告,到 2030 年,Edge AI 硬件市場預(yù)計將達到 389 億美元,從 2021 年起,復(fù)合年增長率 (CAGR) 將接近 1
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NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場景
- 當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時,便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日,人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來,亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能,在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程,利用 AI 來預(yù)估光線在真實世界中的表現(xiàn),讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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5G商用廣泛影響力發(fā)酵 AI應(yīng)用趨向雙重主軸
- 世界移動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)2022年2月28日于西班牙巴塞羅那Fira展覽館舉辦,采取實體與虛擬展會形式同步展出。總計吸引約37國1,500家廠商參展,現(xiàn)場觀展人數(shù)約6萬人,其規(guī)模遠不如以往。MWC2022展示技術(shù)面與應(yīng)用面的六大主題,包括5G、AI、Cloud、金融科技、IoT與科技視野,其中5G+AI與云端開放網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)應(yīng)用展現(xiàn)等更是主要國際大廠展出重點。 圖一 : 世界行動通訊大會(MWC)2022年以「Connectivity Unleashe
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Kroger與NVIDIA透過AI及服務(wù)重塑購物體驗 以推動鮮食計劃
- Kroger與NVIDIA(輝達)今日宣布將展開策略合作,透過人工智能(AI)應(yīng)用程序及服務(wù)重塑購物體驗。 Kroger使用NVIDIA AI、Omniverse和硬件重塑商店設(shè)計與購物體驗美國最大的生鮮雜貨零售商Kroger與NVIDIA將合作成立最先進的AI實驗室和展示中心,以擴大Kroger的鮮食計劃、改善運輸物流,并透過數(shù)字孿生(digital twin)仿真技術(shù),打造更美好的店內(nèi)購物體驗,利用虛擬模型精準反映商店的陳列及其他營運業(yè)務(wù)。Kroger技術(shù)轉(zhuǎn)型與研發(fā)部門副總裁Wesley R
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2000美元!英偉達推出機器人AI硬件套裝
- 如果你一直渴望在項目中使用英偉達更強大的機器人 "大腦",現(xiàn)在你有機會了--只要你愿意支付高價。該公司現(xiàn)在正以1,999美元的價格出售Jetson AGX Orin開發(fā)套件。這款手掌大小的計算設(shè)備現(xiàn)在被稱為比Jetson AGX Xavier強大八倍(每秒275萬億次操作,或TOPS),這要歸功于其12核ARM Cortex-A78AE CPU、基于Ampere的GPU以及對其AI加速器、接口、內(nèi)存帶寬和傳感器支持的升級。你必須再等一段時間才能獲得可生產(chǎn)的設(shè)備。它們將在
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凌華科技推出基于NVIDIA Jetson Xavier? NX的工業(yè)級4通道PoE AI視覺系統(tǒng)
- 摘要:●? ?凌華科技AI視覺系統(tǒng)采用NVIDIA? Jetson Xavier? NX,支持4通道PoE攝像機,具備優(yōu)化的PoE功能和數(shù)字I/O,適用于工業(yè)級AI推理。●? ?智能PoE、PoE損耗檢測功能和WatchDog指示燈設(shè)計便于管理,可減少維護工作●? ?專用的GigE帶寬(EOS-JNX-G)和優(yōu)化的操作系統(tǒng)結(jié)合100米電纜驗證,確保用于不間斷操作和監(jiān)視監(jiān)測的捕捉性能?!? ?EOS-JNX-I作為AI PoE中
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2021年智源人工智能前沿報告(AI Frontiers Report)發(fā)布
- 2021年對于人工智能技術(shù)和產(chǎn)業(yè),依舊是不平凡的一年。隨著算力、數(shù)據(jù)、算法等要素逐漸齊備,先進的算法結(jié)構(gòu)不斷涌現(xiàn),各個研究方向研究成果層出不窮,成熟的AI技術(shù)逐漸向代碼庫、平臺和系統(tǒng)發(fā)展,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)和商業(yè)層面的落地應(yīng)用,推動人工智能發(fā)展邁向新階段。在新的一年即將到來之際,智源研究院采用案例征集、專家咨詢等方法,向高校和科研機構(gòu)專家學者征集2021年度人工智能動態(tài)、案例等內(nèi)容,并通過向?qū)I(yè)人士咨詢的形式匯總觀點及建議,形成2021-2022年度人工智能前沿報告(AI Frontiers Report)。報告專
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Senheng攜手Appier 運用AI預(yù)測加速顧客轉(zhuǎn)換
- 沛星互動科技(Appier)持續(xù)運用AI SaaS技術(shù),協(xié)助企業(yè)化解不同類型的商業(yè)挑戰(zhàn),今日宣布與馬來西亞大型消費性電子產(chǎn)品連鎖品牌Senheng,針對新型智能型手機推廣活動的營銷成果。 Senheng與Appier攜手合作加速顧客轉(zhuǎn)換Senheng 結(jié)合AIXON顧客數(shù)據(jù)科學平臺幫助新型智能型手機成功提升2.8倍的轉(zhuǎn)換率;除此之外,由AIXON分析生成的AI預(yù)測受眾名單與先前以規(guī)則為基礎(chǔ)的受眾名單相比,訂單金額高出12倍,展現(xiàn)人工智能在處理規(guī)?;瘮?shù)據(jù)的實力。Senheng與Appier合作,針
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創(chuàng)意攻AI/HPC客制化ASIC市場
- IC設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術(shù)(APT)制程平臺,可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計周期,有助于降低風險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑,但預(yù)期仍為季度營收歷史次高,今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(NRE)接案暢旺,ASIC量產(chǎn)逐步放量,將全力搶攻人工智能及高效能運算(AI/HPC)客制化ASIC市場龐大商機。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望,成長動能來自5奈米及7奈米AI/HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺,12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者,創(chuàng)意過去3年
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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評估模塊
- TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺,用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI),用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結(jié)果。還包括一個 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊,用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
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Temenos調(diào)查:AI正改變銀行的客戶體驗與商業(yè)模式
- Temenos與經(jīng)濟學人智庫發(fā)布了一份報告:「銀行業(yè)改變游戲規(guī)則:金融服務(wù)中的 AI」。報告發(fā)現(xiàn),81% 的銀行業(yè) IT 高階主管同意,能否從 AI 中釋放價值將會區(qū)分出贏家和輸家,而且78% 的人認為,將 AI 融入其組織的產(chǎn)品和服務(wù)將有助于他們實現(xiàn)業(yè)務(wù)重點。接受訪問的銀行家認為,隱私和安全問題為運用和整合 AI 技術(shù)最明顯的障礙。這對于母公司資產(chǎn)低于 100 億美元的較小型組織尤其重要。相反,較大的銀行更有可能在法遵、復(fù)雜性或不確定性或技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的限制方面遇到困難。該報告發(fā)現(xiàn),產(chǎn)品創(chuàng)新的轉(zhuǎn)型機會和新
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AI效益發(fā)威 邊緣人工智能持續(xù)進化
- 雖然人工智能還是有一些缺點,但在今天仍舊對作業(yè)質(zhì)量和生產(chǎn)力帶來重大的影響性。無論是醫(yī)療保健、國防,還是電子商務(wù),都可以透過人工智能系統(tǒng)實現(xiàn)大規(guī)模的自動化。另一方面,在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級成長背景下,各種的大量數(shù)據(jù)被產(chǎn)生出來,進而推動了邊緣運算技術(shù)的發(fā)展。邊緣運算是云端整體運算系統(tǒng)的重要組成部分,可以將部分的特殊處理和數(shù)據(jù)儲存,從云端系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到邊緣網(wǎng)絡(luò)節(jié)點,而這些節(jié)點在物理基礎(chǔ)上,可以合理地就近將數(shù)據(jù)提供給終端用戶。這種「終端式」的人工智能系統(tǒng),不需要連接到云端執(zhí)行本地的任務(wù)和操作。相反,這些單位都
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d-ai的理解,并與今后在此搜索3d-ai的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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