3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

降低MEMS設(shè)計(jì)方法

鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會(huì)考慮用IC設(shè)計(jì)工具來(lái)創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而，IC設(shè)計(jì)與MEMS設(shè)計(jì)之間存在著根本的區(qū)別，從版圖特性、驗(yàn)證或仿真類型，到最重要的構(gòu)造問(wèn)題。盡管針對(duì)MEMS設(shè)計(jì)的
關(guān)鍵字： MEMS 設(shè)計(jì)方法

意法半導(dǎo)體推出新品運(yùn)動(dòng)傳感器技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計(jì)芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機(jī)、平板電腦及游戲機(jī)等對(duì)功耗和尺寸限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： ST MEMS LIS2DH LIS2DM

MEMS/NEMS表面3-D輪廓測(cè)量中基于模板的相位解包裹算法

相位解包裹是使用相移顯微干涉法測(cè)量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對(duì)普通的相位解包裹方
法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測(cè)量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開(kāi)方法.通過(guò)模板
的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來(lái),在相位解包裹的過(guò)程中繞過(guò)這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開(kāi)結(jié)果.通過(guò)具體的應(yīng)
用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測(cè)量中的相位展開(kāi).
關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
關(guān)鍵字：模板相位包裹算法基于測(cè)量表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS

基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性分析

本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對(duì)LED的發(fā)光強(qiáng)度和光束性能的影響，分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關(guān)系。最后設(shè)計(jì)r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
關(guān)鍵字： MEMS LED 芯片封裝光學(xué)特性

愛(ài)普科斯MEMS技術(shù)解析

越來(lái)越多的移動(dòng)設(shè)備，如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3，采用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)...
關(guān)鍵字：愛(ài)普科斯 MEMS

MEMS麥克風(fēng)可增強(qiáng)音頻系統(tǒng)的質(zhì)量和可靠性

新型MEMS麥克風(fēng)將高質(zhì)量音頻采集能力賦予便攜式設(shè)備，同時(shí)能夠降低成本、功耗和尺寸。
關(guān)鍵字： ADI MEMS 201111

MEMS傳感器整合解決方案

MEMS傳感器包括測(cè)量線性加速度和地球重力矢量的加速度計(jì)、測(cè)量角速率的陀螺儀、測(cè)量地球磁場(chǎng)強(qiáng)度以確定方位的地磁計(jì)和測(cè)量氣壓以確定高度的壓力傳感器。把這些傳感器整合在一起將會(huì)大幅擴(kuò)大這些傳感器的應(yīng)用范圍。本文以互補(bǔ)濾波器、卡爾曼濾波器和擴(kuò)展型卡爾曼濾波器(EKF)為例，論述在一個(gè)傳感器整合解決方案內(nèi)如何讓這些傳感器協(xié)調(diào)工作，幫助讀者了解如何把傳感器整合從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS 傳感器 201111

采用綜合法封裝MEMS加速儀

MEMS封裝系統(tǒng)應(yīng)有MEMS執(zhí)行感應(yīng)功能，而且還要避免受到外界環(huán)境的影響，同時(shí)持續(xù)地改進(jìn)質(zhì)量，達(dá)到較高的ppm性能。本文采用SOIC封裝，必須維持一個(gè)特定的共振頻率，從而防止傳感器被粘住或卡住。同時(shí)，封裝必須確保傳感器是可靠和完整的，沒(méi)有出現(xiàn)斷裂或輸出偏差。本文采用一種綜合學(xué)科研究方法，以確定合適的固晶材料來(lái)徹底解決器件斷裂的問(wèn)題。這種方法涉及振動(dòng)分析、電氣響應(yīng)測(cè)定、壓力分析和斷裂力學(xué)。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 MEMS 加速儀 201111

加速創(chuàng)新步伐的MEMS傳感器

近年來(lái)，傳感器市場(chǎng)持續(xù)保持增長(zhǎng)，其增速超過(guò)15%。特別是MEMS傳感器依靠獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，逐漸成為改變電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念的幕后推手。
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器 201111

MEMS運(yùn)動(dòng)處理方案對(duì)消費(fèi)類電子的影響

對(duì)設(shè)備在三維空間中的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行測(cè)量及智能處理的運(yùn)動(dòng)處理技術(shù)，將是下一個(gè)重大的革命性技術(shù)，會(huì)對(duì)未來(lái)的手持消費(fèi)電子設(shè)備、人機(jī)接口、及導(dǎo)航和控制產(chǎn)生重大影響。
這場(chǎng)變革的推動(dòng)力量是基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的消費(fèi)級(jí)
關(guān)鍵字：消費(fèi) 電子影響對(duì)消方案運(yùn)動(dòng) 處理 MEMS

單片集成MEMS電容式壓力傳感器接口電路設(shè)計(jì)

1 引言單片集成是MEMS傳感器發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)，將傳感器結(jié)構(gòu)和接口電路集成在一塊芯片上，使它具備標(biāo)準(zhǔn)IC工藝批量制造、適合大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，在降低了生產(chǎn)成本的同時(shí)還減少了互連線尺寸，抑制了寄生效應(yīng)，提高了電路
關(guān)鍵字：傳感器接口電路設(shè)計(jì) 壓力電容集成 MEMS 單片

ADISl6355 MEMS的慣性測(cè)量組件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

ADISl6355 MEMS的慣性測(cè)量組件系統(tǒng)設(shè)計(jì)　　首先簡(jiǎn)介ADISl6355AMLZ型MEMS的原理、構(gòu)成及應(yīng)用。在此基礎(chǔ)上，搭 ...
關(guān)鍵字： ADISl6355 MEMS 慣性測(cè)量

基于AT89S52的MEMS陀螺信號(hào)采集與處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于AT89S52的MEMS陀螺信號(hào)采集與處理系統(tǒng)設(shè)計(jì), 針對(duì)MEMS陀螺儀在實(shí)際應(yīng)用中達(dá)不到需要的精度，為改善陀螺儀的工作性能，降低陀螺信號(hào)噪聲，通過(guò)AT89S52單片機(jī)與ADIS16355慣性陀螺儀搭建一個(gè)硬件平臺(tái)，經(jīng)過(guò)SPI接口通信、AT89S52單片機(jī)控制，將采集的數(shù)據(jù)通過(guò)LCD顯示，并對(duì)平臺(tái)系統(tǒng)進(jìn)行靜態(tài)和動(dòng)態(tài)測(cè)試，最后對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行了誤差分析，該系統(tǒng)具有較高精度、成本低、操作方便簡(jiǎn)單，在陀螺儀實(shí)際應(yīng)用中具有良好的推廣價(jià)值。
關(guān)鍵字：處理理系設(shè)計(jì) 采集信號(hào) AT89S52 MEMS 陀螺基于

首批采用MCU傳感器的手機(jī)可能明年初問(wèn)世

　　據(jù)IHS iSuppli公司的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)與傳感器專題報(bào)告，MEMS領(lǐng)域中出現(xiàn)的傳感器融合趨勢(shì)，不但正在幫助改善移動(dòng)與游戲設(shè)備中基于運(yùn)動(dòng)的精度，而且將為集中處理領(lǐng)域帶來(lái)新的重大發(fā)展，并有望大幅提高其營(yíng)業(yè)收入。　　目前集中處理領(lǐng)域正在進(jìn)行的開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)將采用當(dāng)今的9軸傳感器融合，該技術(shù)同時(shí)使用3軸加速計(jì)、3軸陀螺儀和3軸電子羅盤，以提供更加精確和靈敏的動(dòng)作探測(cè)。明年9軸組合中使用的運(yùn)動(dòng)傳感器的銷售額將達(dá)到8.5097億美元，比2011年底預(yù)計(jì)達(dá)到的5.5001億美元大增55%，而到2015年
關(guān)鍵字： IHS iSuppli MCU傳感器 MEMS

MEMS傳感器融合將推動(dòng)集中處理快速發(fā)展

　　據(jù)IHS iSuppli公司的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)與傳感器專題報(bào)告，MEMS領(lǐng)域中出現(xiàn)的傳感器融合趨勢(shì)，不但正在幫助改善移動(dòng)與游戲設(shè)備中基于運(yùn)動(dòng)的精度，而且將為集中處理領(lǐng)域帶來(lái)新的重大發(fā)展，并有望大幅提高其營(yíng)業(yè)收入。　　目前集中處理領(lǐng)域正在進(jìn)行的開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)將采用當(dāng)今的9軸傳感器融合，該技術(shù)同時(shí)使用3軸加速計(jì)、3軸陀螺儀和3軸電子羅盤，以提供更加精確和靈敏的動(dòng)作探測(cè)。明年9軸組合中使用的運(yùn)動(dòng)傳感器的銷售額將達(dá)到8.5097億美元，比2011年底預(yù)計(jì)達(dá)到的5.5001億美元大增55%，而到2015年
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器