3d-mems 文章 進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)
GLOBALFOUNDRIES聯(lián)盟SVTC加速M(fèi)EMS量產(chǎn)
- GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC 技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟,加速進(jìn)行微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項(xiàng)合作著重于技術(shù)開發(fā)合作,將有助GLOBALFOUNDRIES達(dá)成目標(biāo),成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導(dǎo)者。
- 關(guān)鍵字: GLOBALFOUNDRIES MEMS
MEMS應(yīng)用和發(fā)展前景廣闊
- 在二十世紀(jì)90年代早期,汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計。在其后的十年中,MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間,MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用,產(chǎn)品種類逐漸增多,相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者,并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計,汽車傳感器市場在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美元。2004至2009年間,全球汽車傳感器市場的年復(fù)合增長率已經(jīng)達(dá)到了9%左右。而今,第三次MEMS應(yīng)用浪潮正在逼近,越來越多的MEMS加速度計和陀螺儀將被用于更多更新的技術(shù)領(lǐng)域。
- 關(guān)鍵字: MEMS 汽車傳感器
傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段
- 近年來,傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化,它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造,而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè),是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的,目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。 微電子機(jī)械加工技術(shù),包括體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)(X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制技術(shù))、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等。 MEMS的發(fā)展,把傳感器的微型化、智能化、多功能化
- 關(guān)鍵字: 傳感器 MEMS
傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段
- 近年來,傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化,它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造,而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè),是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的,目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。 微電子機(jī)械加工技術(shù),包括體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)(X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制技術(shù))、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等。 MEMS的發(fā)展,把傳感器的微型化、智能化、多功能化
- 關(guān)鍵字: 傳感器 MEMS
MEMS加速汽車電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
- 在二十世紀(jì)90年代早期,汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計。在其后的十年中,MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間,MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用,產(chǎn)品種類逐漸增多,相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者,并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計,汽車傳感器市場在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美元。2004至2009年間,全球汽車傳感器市場的年復(fù)合增長率已經(jīng)達(dá)到了9%左右。而今,第三次MEMS應(yīng)用浪潮正在逼近,越來越多的MEMS加速度計和陀螺儀將被用于更多更新的技術(shù)領(lǐng)域。 第三次應(yīng)用浪潮的臨近
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
SiTime 擴(kuò)展時鐘產(chǎn)品系列,新增業(yè)界第一款千赫可編程全硅MEMS振蕩器
- 全硅MEMS時鐘方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天針對音響,微控制器和工控醫(yī)療等高可靠性應(yīng)用領(lǐng)先推出業(yè)界第一款編號為SiT8503的千赫(kHz)可編程全硅MEMS振蕩器。SiTime具有業(yè)界最為完整的全硅MEMS兆赫(megahertz, 或MHz)頻率時鐘產(chǎn)品系列, 包括了差分振蕩器(differential oscillators), 時鐘產(chǎn)生器(clock generators), 壓控振蕩器(VCXOs), 擴(kuò)頻時鐘產(chǎn)品(spread spectrum timing pro
- 關(guān)鍵字: SiTime MEMS 振蕩器
意法半導(dǎo)體:MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關(guān)
- 意法半導(dǎo)體積極將MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示,公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機(jī)市場的公司,預(yù)計用于各種領(lǐng)域的MEMS傳感器于2010年底前突破累計10億只出貨量。 游戲平臺Wii和智能型手機(jī)iPhone帶動帶動MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報告顯示,MEMS市場在2010年將持續(xù)成長,預(yù)計2010年將會締造15億美金市場,2014年更將大幅成長至
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MEMS 傳感器
SEMI 150個大半導(dǎo)體規(guī)劃推動2010及2011投資
- 按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測,與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長133%及2011年再增長18%。 SEMI的World Fab預(yù)測 2010年全球安裝產(chǎn)能,不計分立器件,可增長7%,及2011年再增長8%,報告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資增長125%及2011年再增長22%。 按報告,全球在大半導(dǎo)體領(lǐng)域,在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預(yù)計投資達(dá)830億美元。此報告的依據(jù)是跟蹤全球大廠及小廠,包括MEMS,分立器件及LED而得出。 按SEMI的報告,
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 MEMS
意法半導(dǎo)體引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)
- 全球最大的消費(fèi)電子與便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布,事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇發(fā)表開幕演講,以移動市場為主軸,探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)及未來智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢。 游戲平臺Wii和智能手機(jī)iPhone引起的市場風(fēng)潮大舉帶動MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報告顯示,MEMS市場在2010年將持續(xù)成長,預(yù)計
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MEMS
3d-mems介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-mems!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d-mems的理解,并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d-mems的理解,并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473