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外媒：臺(tái)積電3nm工藝有望獲得英特爾訂單

  • 9月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在此前的報(bào)道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經(jīng)將2021年18萬(wàn)片晶圓GPU的代工訂單交給了臺(tái)積電，將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報(bào)道顯示，除了18萬(wàn)片晶圓GPU的代工訂單，臺(tái)積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電的3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產(chǎn)能也將被眾多廠商預(yù)訂，其中就包括英特爾。產(chǎn)能預(yù)訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺(tái)積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，
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華為無(wú)緣：消息稱臺(tái)積電3nm首波產(chǎn)能基本都是蘋果的

  • 對(duì)于華為來說，美國(guó)將禁令升級(jí)后，對(duì)它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會(huì)說，麒麟9000（基于臺(tái)積電5nm工藝）會(huì)是華為高端芯片的絕版。據(jù)最新消息稱，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。臺(tái)積電目前正在按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬(wàn)片晶圓。但知情人士也
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跳過5nm 臺(tái)積電透露Graphcore下一代IPU將基于3nm工藝研發(fā)

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一代工藝研發(fā)的重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到了3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。在2020年度的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報(bào)道顯示，在介紹3nm的工藝時(shí)，臺(tái)積電重點(diǎn)提到了為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)研發(fā)加速器的半導(dǎo)體廠商Graphcore。臺(tái)積電透露，Graphcore用于加速機(jī)器學(xué)習(xí)的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺(tái)積電的3nm工藝研發(fā)，越過5nm工藝。Gra
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臺(tái)積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

  • 在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強(qiáng)版外，更先進(jìn)的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術(shù)指標(biāo)方面，3nm（N3）將在明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。對(duì)于臺(tái)積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進(jìn)度大大加快。當(dāng)
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臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如外媒此前所預(yù)期的一樣，芯片代工商臺(tái)積電在今日開始的全球技術(shù)論壇上，披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細(xì)節(jié)信息。2020年的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術(shù)論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進(jìn)工藝方面的信息，但在5nm工藝已經(jīng)投產(chǎn)的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個(gè)全新工藝節(jié)點(diǎn)3nm工藝。在今天的論壇上，臺(tái)積電也披露了3nm工藝的相關(guān)信息。他們的3nm工藝，仍將繼續(xù)使用鰭式場(chǎng)效應(yīng)（FinFET)晶體管，不會(huì)采用三星計(jì)劃在3nm工藝節(jié)點(diǎn)上使用的
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臺(tái)積電3nm依然由蘋果首發(fā)：iPhone 14、A16芯片

  • 作為目前全球最強(qiáng)的晶圓代工一哥，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)讓他們足以獨(dú)霸5年，不僅7nm領(lǐng)先，今年的5nm及未來的3nm工藝也要領(lǐng)先對(duì)手。臺(tái)積電的先進(jìn)工藝被多家半導(dǎo)體巨頭爭(zhēng)搶，不過在所有的“追求者”中，蘋果No.1的地位是無(wú)可替代的，不僅是最有錢的，還是需求量最高的，新一代工藝首發(fā)依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會(huì)使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋果的A16處理器首發(fā)。當(dāng)然，A16現(xiàn)在的規(guī)格還沒影，不過對(duì)性能提升不要抱太大希望，因?yàn)榕_(tái)積電之前表示
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臺(tái)積電3nm工藝計(jì)劃明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)

  • 7月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一步的工藝重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預(yù)期大規(guī)模量產(chǎn)。在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進(jìn)展順利，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。但參考臺(tái)積電5nm工藝的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)時(shí)間與大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間，他們3nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間，有望提前，先于他們的預(yù)期。從此前魏哲家在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上透露的情況來看，臺(tái)積電5nm工藝的研發(fā)設(shè)計(jì)，是在2018年的三季度完
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外媒：臺(tái)積電英特爾5nm及3nm CPU合作計(jì)劃正在推進(jìn)

  • 【TechWeb】7月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在周一的報(bào)道中，外媒報(bào)道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺(tái)積電，而從最新的報(bào)道來看，臺(tái)積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報(bào)道來看，英特爾交由臺(tái)積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺(tái)積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺(tái)積電的是18萬(wàn)晶圓的代工訂單。外媒在報(bào)道中表示，英特爾交給臺(tái)積電的18萬(wàn)片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報(bào)道中卻提到了CPU代工的消
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3nm工藝太燒錢 沒有46億元?jiǎng)e來流片

  • 最近幾天，半導(dǎo)體行業(yè)出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導(dǎo)致公司股價(jià)大跌，而AMD及臺(tái)積電兩家公司股價(jià)創(chuàng)造了歷史新高，他們?cè)谙冗M(jìn)工藝上暫時(shí)是領(lǐng)先的。Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問題有多方面原因，技術(shù)、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是還有一個(gè)因素不容忽視，那就是先進(jìn)工藝越來越燒錢了。之前的數(shù)據(jù)顯示，28nm工藝開發(fā)一款芯片的費(fèi)用不過5130萬(wàn)美元，16nm工藝就超過1億美元，10nm工藝要1.74億美元，7nm工藝要3億美元。現(xiàn)在Intel、臺(tái)積電、三星等公司的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入5nm以下節(jié)點(diǎn)，設(shè)計(jì)芯
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臺(tái)積電3nm明年風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 用于iPhone 13 A16芯片

  • 外媒PhoneArena報(bào)道，全球最大的代工合同制造商是臺(tái)積電（TSMC），為那些具有自主設(shè)計(jì)但沒有生產(chǎn)設(shè)備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設(shè)備非常復(fù)雜且非常昂貴。例如，臺(tái)積電計(jì)劃今年在資本支出上會(huì)付出150億美元，臺(tái)積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年，臺(tái)積電將為蘋果和華為交付其最先進(jìn)的芯片組，分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺(tái)積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77％。這使得這些芯片比7nm芯片更強(qiáng)大、更節(jié)能。由于美國(guó)新的出口規(guī)定，臺(tái)積電將從9
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臺(tái)積電2nm制程研發(fā)取得突破 將切入GAA技術(shù)

  • 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電沖刺先進(jìn)制程，在2nm研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around，簡(jiǎn)稱GAA)技術(shù)。臺(tái)積電臺(tái)媒稱，三星已決定在3nm率先導(dǎo)入GAA技術(shù)，并宣稱要到2030年超過臺(tái)積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位，臺(tái)積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發(fā)，并獲得技術(shù)重大突破，成功找到切入GAA路徑。臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)的資深副總經(jīng)理羅唯仁，還為此舉辦慶功宴，感謝研發(fā)工程師全心投入。臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)明年上半年在南科18廠P4廠試產(chǎn)、2022年量產(chǎn)，業(yè)界以
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Intel 5年內(nèi)量產(chǎn)納米線/納米帶晶體管！搭檔3nm？

  • Intel這幾年雖然在制造工藝上步伐慢了很多，但是說起半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究和儲(chǔ)備，Intel的實(shí)力仍是行業(yè)數(shù)一數(shù)二的。在近日的國(guó)際超大規(guī)模集成電路會(huì)議上，Intel首席技術(shù)官、Intel實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)Mike Mayberry就暢談了未來的晶體管結(jié)構(gòu)研究，包括GAA環(huán)繞柵極、2D MBCFET多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)管納米片結(jié)構(gòu)，乃至最終擺脫CMOS。FinFET立體晶體管是Intel 22nm、臺(tái)積電16nm、三星14nm工藝節(jié)點(diǎn)上引入的，仍在持續(xù)推進(jìn)，而接下來最有希望的變革就是GAA環(huán)繞柵極結(jié)構(gòu)，重新設(shè)計(jì)晶體管底層
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外媒稱臺(tái)積電已開始安裝3nm生產(chǎn)線 早于此前預(yù)期

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm工藝順利量產(chǎn)之后，芯片代工商臺(tái)積電在工藝量產(chǎn)及研發(fā)方面的重點(diǎn)，已經(jīng)放在了更先進(jìn)的3nm和2nm上。5nm之后就將投入量產(chǎn)的3nm工藝方面，臺(tái)積電是計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年上半年開始大規(guī)模量產(chǎn)。在3nm生產(chǎn)線方面，外媒在今年3月底的報(bào)道中，是表示臺(tái)積電在今年10月份就會(huì)開始安裝相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備。而在最新的報(bào)道中，出現(xiàn)了臺(tái)積電已提前開始安裝3nm生產(chǎn)線的消息。外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電已經(jīng)開始安裝3nm生產(chǎn)線及相關(guān)的設(shè)施，正在按進(jìn)度推進(jìn)。包括創(chuàng)始人張忠謀、現(xiàn)任CEO魏哲家在內(nèi)的
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臺(tái)積電3nm細(xì)節(jié)公布：2.5億晶體管/mm2 能耗性能大提升

  • 近日，臺(tái)積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情，其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2．5億／mm2！
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臺(tái)積電首次公布3nm工藝詳情：FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)

  • 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑,但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升,掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。臺(tái)積電原本計(jì)劃4月29日在美國(guó)舉行技術(shù)論壇,正式公布3nm工藝詳情,不過這個(gè)技術(shù)會(huì)議已經(jīng)延期到8月份,今天的Q1財(cái)報(bào)會(huì)議上才首次對(duì)外公布3nm工藝的技術(shù)信息及進(jìn)度。臺(tái)積電表示,3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期,并沒有受到疫情影響,預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,2022年下半年量產(chǎn)。在技術(shù)路線上,臺(tái)積電評(píng)估多種選擇后
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