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盧偉冰科普揭秘:5G手機不是加個5G基帶那么簡單
- 5G手機真的只是4G手機加個基帶那么簡單嗎?盧偉冰說,No。12月10日,小米旗下首款雙模5G手機即將發(fā)布。今日,官方預熱信息不斷,今日晚間,盧偉冰從產(chǎn)品經(jīng)理角度,對5G手機的研發(fā)難度進行了科普和揭秘。他表示,對于一款5G手機,并不是增加5G Modem那么簡單,而是對平臺、結構、散熱、天線系統(tǒng)性的重新設計。以Redmi K30系列為例,在盡量使用了高集成度的器件之后,器件總量仍增加了500多個,PCB面積也增加約20%,在手機寸土寸金的空間內(nèi)增加如此多期間的難度可想而知。原來,常規(guī)4G手機天線只要4組就
- 關鍵字: 4G 5G Redmi K30
高通驍龍765/驍龍765G詳解:首次集成5G、最高速3.7Gbps
- 除了旗艦級的驍龍865,高通今年發(fā)布的性能級驍龍765、驍龍765G也非常受關注,因為它們是高通首個原生集成5G基帶的移動平臺,驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52,當然還有配套的射頻系統(tǒng),官方稱擁有三大明顯特色,一是數(shù)千兆比特高速連接,5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865+驍龍X55下載最快7.5Gbps),4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps,二是面向全球用戶的出色網(wǎng)絡覆蓋,三是全天電池續(xù)航。驍龍X52和驍龍X5
- 關鍵字: 高通 5G 驍龍765 驍龍765G
是德科技聯(lián)手黑鯊科技,推動旗艦級5G智能游戲手機快步進入市場
- 近日,?是德科技宣布與黑鯊科技達成合作,面向中國消費者,協(xié)力將旗艦級 5G 智能游戲手機加速推向市場。是德科技是一家領先的技術公司,致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。作為小米 MiOT 生態(tài)系統(tǒng)的成員,黑鯊科技選擇了采用是德科技 5G 網(wǎng)絡仿真解決方案來加快開發(fā) 5G 移動游戲設備,并實施射頻(RF)性能驗證。黑鯊科技以硬件、軟件和服務為基礎,并且通過高通公司的最新平臺――高通驍龍TM 8cx 系統(tǒng)級芯片(SoC)和 X55 5G 調制解調器――成功構建了 3
- 關鍵字: 5G 手機 仿真
聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手,內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世
- IC設計大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司,而首批產(chǎn)品預計于2021年年初推出。
- 關鍵字: 英特爾 聯(lián)發(fā)科 5G
共推5G終端 紫光展銳與英國Verve Connect簽署合作協(xié)議
- 全球領先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應商紫光展銳,和英國Verve Connect簽署了一項長期合作協(xié)議,雙方將面向歐洲市場,開發(fā)一系列基于展銳芯的智能終端。
- 關鍵字: 5G 紫光展銳 Verve Connect
聯(lián)發(fā)科靠5G翻身 最強5G旗艦芯片天璣1000售價超420元
- 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后,聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進旗艦級5G單芯片“天璣1000”(MT6889),規(guī)格之高令人咋舌,一口氣拿下了十多個全球第一,遍尋無敵手,也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級手機市場。天璣1000采用7nm工藝打造,CPU集成4個Cortex A77大核,頻率2.6GHz,4個Cortex A55小核,頻率2.0GHz,GPU同樣是ARM最強公版M
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 5G
Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶:戴爾/惠普2021年初首發(fā)
- Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領域緊密合作,共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分,Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶,基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來,后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外,Intel還將進行跨平臺優(yōu)化與驗證,并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設計支持,包括驅動程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市,預計戴爾、惠普會首發(fā)。此外,Intel、聯(lián)
- 關鍵字: 英特爾 筆記本 聯(lián)發(fā)科 5G
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