首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 4g-lte基站

4G與5G之間仍大有可為 華為或力推4.5G

  • 　　南京青奧會現(xiàn)場，奧委會主席托馬斯·巴赫(Thomas Bach)拿出手機號召全場自拍后上傳照片。此舉引領(lǐng)了一場狂歡，智能手機用戶瞬間迸發(fā)的熱情劇烈沖擊著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。華為是青奧會調(diào)度工作的保駕護航者之一，整個開幕式期間，“平均速率下行16.4兆，上行9.1兆，接通率99.9%，掉話率0.1%?！比A為無線網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部LTE產(chǎn)品線總裁王軍如是說。 　　自兩年前開始，華為頻繁介入全球重大話務(wù)量事件，包括巴西世界杯(15萬觀眾)、蘇黎士電音街道游行(50萬觀眾)、新加坡國慶日
  • 關(guān)鍵字： 華為  4G  5G  

聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨 連2季看升

  • 　　聯(lián)發(fā)科(2454)11月營收雖落至近5月來低點，不過公司重申，法說會上給出第四季營收將季減6%~季增2%的財測可望順利達陣。美系外資也出具報告指出，看好聯(lián)發(fā)科今年第四季、明年第一季4G芯片出貨量可望各季增1.5倍、40%來到2500萬套、3500萬套，推升聯(lián)發(fā)科這兩季產(chǎn)品平均單價持續(xù)提升。該美系外資并估，聯(lián)發(fā)科明年第一季營收季減幅度可望優(yōu)于往年的10~15%。 　　該美系外資估，聯(lián)發(fā)科今年第三季4G芯片約占整體智能型手機芯片出貨量的10~11%、并貢獻智能機芯片營收的15~17%;估計今年第四季其4
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  4G  

小米和聯(lián)芯的合作為啥不被看好？

  • 　　高通的“專利保護傘”倒下之后，國內(nèi)手機廠商的專利戰(zhàn)即將拉開帷幕。專利基礎(chǔ)薄弱的小米行動很快，立馬宣布將與國內(nèi)三大芯片廠商之一的聯(lián)芯科技合資成立松果科技，加固其專業(yè)壁壘。不過，這種合作模式很有可能只是暫時性的。據(jù)最可靠的消息，聯(lián)芯北京芯片團隊的李姓總工與其旗下最得力的20多名核心骨干，已經(jīng)棄“聯(lián)”投“米”。通過從聯(lián)芯那邊獲取的專利以及專業(yè)人才，快速建立自己的芯片研發(fā)團隊，這可能才是小米與聯(lián)芯合作的真正目的。 　　為什么這么說呢，原
  • 關(guān)鍵字： 小米  聯(lián)芯  4G  

聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片明年出貨逾1億套

  • 　　4G大戰(zhàn)如火如荼，聯(lián)發(fā)科今年4G晶片出貨目標逾3000萬套可達陣，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨表示，今年第4季4G LTE手機晶片出貨比重已達2成，預(yù)估明年底將大幅攀升至5成水準，且明年整體4G LTE晶片出貨至少1億套起跳。 　　手機晶片出貨大增 　　聯(lián)發(fā)科上半年在4G晶片缺席，下半年急起直追，目前市占約20%，仍遠落后對手高通的60~70%，市場關(guān)注明年4G展望，謝清江指出，雖然中國智慧手機普及率已高，但市場會微幅成長，主要來自外銷市場和LTE換機潮，明年中移動、中聯(lián)通和中電信等電信商有3.1億臺LT
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  4G  LTE  

中興V5S拆機評測

  • 　　相信很多朋友都知道中興V5智能手機是上市之后成為了當時最具性價比的千元內(nèi)鮮有的4G手機，而前不久，中興再次發(fā)力推出了中興V5 Ma和中興V5S。其中，中興V5S屬于一款主打千元高性價比的4G拍照手機。前不久給大家?guī)砹艘黄P(guān)于“中興V5S怎么樣 中興V5S詳細評測”文章，其中其中不少網(wǎng)友對于這款高性價比智能手機內(nèi)部做工與質(zhì)量充滿好奇，它是否延續(xù)了前輩的做工風(fēng)格，那么中興V5S做工究竟如何呢?以下小編為大家?guī)砹嗽敿毜闹信dV5S拆機圖文評測，相信看完本片文章大家心中便有了自己的答
  • 關(guān)鍵字： 中興  V5S  4G  

聯(lián)發(fā)科持續(xù)拓展全球市場 看重LTE、物聯(lián)網(wǎng)

  • 　　在下半年間推出對應(yīng)4G LTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等中國大廠采用，聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域，另外也持續(xù)拓展全球布局策略，并且強化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。 　　 ? 　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江今日 (12/4)于訪談中表示，聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機應(yīng)用產(chǎn)品將可在今年底達成3億5000萬組的預(yù)期目標，同時在平板電腦全年出貨應(yīng)用兩也將高于4000萬組的原訂目標量。 　　同時，下半年間推出首款對應(yīng)4G LTE通訊技術(shù)的真
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  4G  MT6595  

4G芯片驗證不如預(yù)期 聯(lián)發(fā)科明年出貨生變

  • 　　業(yè)界傳出手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科4G手機晶片送客戶驗證不如預(yù)期順利，恐增添明年出貨變數(shù)，供應(yīng)鏈封測廠日月光、矽品、力成、京元電、矽格等，推估接單聯(lián)發(fā)科多少也會受到影響。 　　聯(lián)發(fā)科今年營運高成長，前3季營收達1576.7億元，稅后凈利360.07億元，營收與獲利各成長逾6成;晶圓代工、封測等供應(yīng)鏈廠商也同蒙其利，營運跟著受惠。不過，聯(lián)發(fā)科今年營收與獲利高成長的主要動能來自3G手機，明年4G手機晶片是否能帶動營運高成長，不無疑問。 　　業(yè)界近期傳出高通陸續(xù)大挖聯(lián)發(fā)科在深圳子公司員工，并成功復(fù)制聯(lián)發(fā)科整體解
  • 關(guān)鍵字： 4G  聯(lián)發(fā)科  

盤點2014：手機行業(yè)9大熱點

  • 　　2014年即將過去，在這一年中全球的手機制造行業(yè)發(fā)生了不少的大事，例如中國國產(chǎn)手機廠商占據(jù)市場份額半壁江山，昔日行業(yè)霸主摩托羅拉被聯(lián)想收購，諾基亞品牌最終被微軟雪藏，索尼不再單獨針對中國市場推出新款手機，蘋果新款iPhone6 銷量突破2000萬，三星成為霸主卻顯頹勢業(yè)績大幅下滑，小米手機連續(xù)兩個季度銷量過千萬成為行業(yè)前三，酷派在4G領(lǐng)域銷量超三星成為全球第一…… 　　依據(jù)第三方數(shù)據(jù)挖掘和整合營銷機構(gòu)艾媒咨詢(iiMedia Research)的數(shù)據(jù)，中國智能手機市場上半
  • 關(guān)鍵字： CPU  4G  指紋識別  

2016年全球LTE網(wǎng)絡(luò)將突破10億用戶

  • 　　DIGITIMES Research觀察，受惠2014下半年大陸進入4G用戶成長爆發(fā)期、LTE終端款式翻倍成長、LTE商用網(wǎng)路數(shù)量穩(wěn)定增加等因素，2014年全球LTE用戶數(shù)可望達到4.45億。估計2016年全球LTE用戶市場將首度突破10億用戶關(guān)卡達到14.66億用戶規(guī)模。 　　值得注意的是，2014上半年的統(tǒng)計指出南韓的LTE用戶數(shù)占所有行動用戶數(shù)比重58.8%，但其行動數(shù)據(jù)流量的使用比重卻高達94%，顯示LTE用戶的行動數(shù)據(jù)使用量一如預(yù)期地成倍數(shù)增長。然而DIGITIMES Research統(tǒng)計
  • 關(guān)鍵字： LTE  4G  

大陸4G手機芯片五強割喉戰(zhàn)　明年價格防線續(xù)退守

  • 　　隨著展訊4G手機芯片即將升級成單芯片解決方案，加上聯(lián)芯攜手小米開發(fā)新款4G手機單芯片，2015年大陸4G手機芯片市場將打破高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、邁威爾(Marvell)三國鼎立局面，變成4G手機芯片五強割喉戰(zhàn)，儘管高通短期內(nèi)仍將稱霸大陸4G手機芯片市場，然面對聯(lián)發(fā)科步步進逼，加上邁威爾、展訊及聯(lián)芯將全力扮演芯片價格殺手角色，業(yè)者紛預(yù)期2015年大陸4G手機芯片價格防線恐持續(xù)退守，上半年將跌至7~8美元破盤價。 　　手機供應(yīng)鏈業(yè)者表示，短期內(nèi)高通仍將固守高階4G手機市場，聯(lián)發(fā)科、邁威爾將游
  • 關(guān)鍵字： 4G  高通  聯(lián)發(fā)科  

2015年十大安防技術(shù)展望

  • 　　前言：天時、地利、人和是成功的關(guān)鍵，安防市場變幻莫測，如何在未來發(fā)展中取得先機，前瞻性的眼光很重要。技術(shù)作為目前企業(yè)間最核心的競爭力，牽動著整個行業(yè)發(fā)展的趨勢，引領(lǐng)著市場的發(fā)展方向。在信息技術(shù)高速發(fā)展的今天，技術(shù)更迭速度越來越快，一個有創(chuàng)意的方案，一項新生的技術(shù)便能打破目前市場的格局，成就新的行業(yè)龍頭。 　　站在2014的尾巴上，在即將步入2015之際，安防知識網(wǎng)以自己對行業(yè)的觀察，深入市場調(diào)研，為您精心分解2015年安防行業(yè)最值得期待的十項技術(shù)，以期對市場起到引導(dǎo)作用。 　　 ?
  • 關(guān)鍵字： 安防  4k  4G  

大陸4G手機芯片五強割喉戰(zhàn)　明年價格防線續(xù)退守

  • 　　隨著展訊4G手機芯片即將升級成單芯片解決方案，加上聯(lián)芯攜手小米開發(fā)新款4G手機單芯片，2015年大陸4G手機芯片市場將打破高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、邁威爾(Marvell)三國鼎立局面，變成4G手機芯片五強割喉戰(zhàn)，儘管高通短期內(nèi)仍將稱霸大陸4G手機芯片市場，然面對聯(lián)發(fā)科步步進逼，加上邁威爾、展訊及聯(lián)芯將全力扮演芯片價格殺手角色，業(yè)者紛預(yù)期2015年大陸4G手機芯片價格防線恐持續(xù)退守，上半年將跌至7~8美元破盤價。 　　手機供應(yīng)鏈業(yè)者表示，短期內(nèi)高通仍將固守高階4G手機市場，聯(lián)發(fā)科、邁威爾將游
  • 關(guān)鍵字： 展訊  小米  4G  

聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊

  • 　　四家外資投資機構(gòu)近期均對聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法，推測未來12個月合理股價均在550元以上，對聯(lián)發(fā)科未來的市占率和利潤非?？春?。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  4G  SOC  

手機芯片供應(yīng)鏈11月淡 LTE降幅超兩成

  • 　　由于海外市場需求轉(zhuǎn)淡，加上三星手機降價搶市，影響中國大陸手機品牌廠銷售，使得當?shù)貙κ謾C相關(guān)零件的拉貨力道低于預(yù)期，法人憂心，恐將影響聯(lián)發(fā)科等手機供應(yīng)鏈的本月業(yè)績表現(xiàn)。 　　手機芯片供應(yīng)鏈指出，在經(jīng)過10月的拉貨小高峰后，11月中國大陸與新興市場的手機市況均明顯轉(zhuǎn)下，除3G需求降低10%至20%左右之外，4GLTE的降幅更超過20%，需求低于原本的預(yù)期。 　　同時，手機芯片供應(yīng)鏈表示，11月外在環(huán)境充斥較多不利因素，包括俄羅斯盧布貶值三成，對海外銷入當?shù)厥袌龅氖謾C廠成本不利。 　　另外，三星手機也
  • 關(guān)鍵字： 三星  4G  LTE  

4G車聯(lián)網(wǎng)怎么玩？神技術(shù)MRN來了！

  • 　　今天，有消息稱中移動將在12月重磅推出4G車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)。出于好奇，研究了一下4G車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，和大家一起探討探討。 　　先來看一看目前主要采用的車聯(lián)網(wǎng)解決方案。最后再隆重介紹一下3GPP R12提出的神技術(shù)—MRN。目前，4G車聯(lián)網(wǎng)通常是在車內(nèi)放置一個類似MIFI的設(shè)備，這一設(shè)備可以接收4G網(wǎng)絡(luò)信號，并且在車內(nèi)布局一個WI-FI熱點。 　　 ? 　　從上圖可知，車內(nèi)使用WI-FI或藍牙，車外通過LTE網(wǎng)絡(luò)連接Internet服務(wù)。連接Internet服務(wù)也分為兩條通
  • 關(guān)鍵字： 4G  車聯(lián)網(wǎng)  MRN  
共1417條 47/95 |‹ « 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 » ›|

4g-lte基站介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條4g-lte基站!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對4g-lte基站的理解，并與今后在此搜索4g-lte基站的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473