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手機芯片競爭的下一個戰(zhàn)場：10nm與5G

隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢，龍頭大廠間的市場競爭焦點也從以往的“低端搶市”轉(zhuǎn)向“中高端爭奪”，產(chǎn)品之爭則從“核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向?qū)Α跋冗M工藝”等的爭奪。
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以GaN打造的功率放大器為5G鋪路

　　德國弗勞恩霍夫應(yīng)用固體物理研究所(Fraunhofer IAF)近日開發(fā)出實現(xiàn)5G網(wǎng)路不可或缺的建構(gòu)模組：以氮化鎵(GaN)技術(shù)制造的高功率放大器電晶體... 　　下一代行動無線網(wǎng)路——5G，將為需要極低延遲的間和/或高達10Gbps資料傳輸速率的創(chuàng)新應(yīng)用提供平臺。德國弗勞恩霍夫應(yīng)用固體物理研究所(Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics，F(xiàn)raunhofer IAF)近日開發(fā)出實現(xiàn)5G網(wǎng)路不可或缺的一種建構(gòu)模組
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物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)之5G時代NB-IoT發(fā)展趨勢

一直以來物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的終端、網(wǎng)絡(luò)、芯片、操作系統(tǒng)、平臺等各方路徑不一，使得物聯(lián)網(wǎng)“碎片化”現(xiàn)象嚴(yán)重，隨著英特爾、高通、愛立信、諾基亞等巨頭加入NB-IoT陣營，巨頭聯(lián)盟或許會成為終結(jié)碎片化、統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)的一個契機。
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王志勤：5G商用最大難點是低延時

　　在日前召開的“面向5G的LTE網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新研討會(2016)”上，中國信息通信研究院通信標(biāo)準(zhǔn)研究所所長王志勤表示，隨著5G時代來臨，某些5G技術(shù)已經(jīng)具備了率先商用的能力，并可運用在4G網(wǎng)絡(luò)當(dāng)中，如物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、4G+等技術(shù)。　　但王志勤認(rèn)為，這些5G技術(shù)最難突破，也是最難解決的便是業(yè)務(wù)對于低延時的需求。目前5G低時延標(biāo)準(zhǔn)化工作才剛剛啟動，但現(xiàn)網(wǎng)中業(yè)務(wù)需求已經(jīng)出現(xiàn)，并越來越旺盛，如基于云的移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)， VR、AR以及車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等。這些場景對延時要求十分苛刻，一般要求
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美國5G頻譜未來管理趨勢

　　日前，美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)全票通過了“頻譜新領(lǐng)域”提案，此提案旨在為5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用定義內(nèi)涵并向5G開放24GHz以上高頻頻譜。因此，美國成為世界上第一個為5G通信技術(shù)規(guī)劃頻率的國家。此次FCC開放的頻段共計10.85GHz。其中，許可頻段數(shù)量是目前FCC已授權(quán)許可頻段的4倍，免許可頻段資源數(shù)量是WiFi所使用的頻率資源的15倍。　　并且，F(xiàn)CC正在進一步研究開放其他頻段給5G業(yè)務(wù)的可能性，通過采用頻譜共享機制，在新型無線服務(wù)、當(dāng)前和未來的衛(wèi)星業(yè)務(wù)、聯(lián)邦應(yīng)用之間進行頻譜
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日韓運營商的5G啟示：僅靠價格戰(zhàn)看不到未來

　　4G在改變用戶上網(wǎng)習(xí)慣的同時，也讓全球電信格局發(fā)生了改變，在中日韓三駕馬車的帶領(lǐng)下，亞洲超越了歐洲成為了全球移動通信創(chuàng)新的新引擎，不僅4G市場增速迅猛，而且在5G、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)研發(fā)方面也早早布局，成為未來技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定者。　　不過對比中日韓三國市場，我們?nèi)匀豢梢钥吹街袊c日韓的市場差異，在創(chuàng)新研發(fā)、市場戰(zhàn)略等方面，中國市場與日韓仍有著不小差距。　　良性競爭為創(chuàng)新提供可能　　對于通信行業(yè)來說，持續(xù)的研發(fā)投入無疑是對于自己未來發(fā)展的投入，贏在研發(fā)也就是贏在未來。毫無疑問，研發(fā)投入需要企業(yè)擁有
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5G對壘：美國搶跑高頻段規(guī)劃我國如何應(yīng)對挑戰(zhàn)？

5G及其頻譜規(guī)劃絕不是孤立于世界現(xiàn)實環(huán)境的單純事件，而是謀求全球合作發(fā)展與維系霸權(quán)思潮的對壘。
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5G通信技術(shù)解讀：波束成形如何為5G添翼？

波束成形配合毫米波技術(shù)可以讓通訊系統(tǒng)擁有高帶寬并且支持大量用戶同時通訊，從而使5G系統(tǒng)如虎添翼。
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高通為什么能玩壟斷？物聯(lián)網(wǎng)與5G才是未來

　　如果大家對現(xiàn)在旗艦智能手機中搭載的驍龍?zhí)幚砥饔兴私?，想必會知道這款處理器背后，提供強大技術(shù)支持的Qualcomm(美國高通公司)。　　從2G、3G時代開始，Qualcomm在無線通信領(lǐng)域提供的技術(shù)為近幾年2G/3G到4G的發(fā)展起到了非常關(guān)鍵的作用。舉個例子，改變了通信行業(yè)以及用戶們生活的CDMA技術(shù)，很早之前便由Qualcomm實現(xiàn)了民用化。　　而智能手機現(xiàn)在已經(jīng)成為人們絕對不可或缺的設(shè)備，但是手機的性能好不好，目前主要依賴用各類測試跑分軟件來衡量，包括針對CPU、GPU、攝像頭、屏幕等等各
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中國5G實力再加碼首個并行多通道信道測試平臺面世

　　通過3G、4G的不斷突破，在5G研究上，中國的整體實力大大增強。日前，記者在上海舉辦的“第三屆中國信息通信測試技術(shù)大會”上，見到了業(yè)界第一個正式推出的MIMO并行信道采集與信道仿真平臺(目前實現(xiàn)八通道)，借助這個平臺，業(yè)界能夠?qū)?G關(guān)鍵技術(shù)MIMO的認(rèn)識提升到新的水平。帶著對MIMO并行信道采集平臺研發(fā)難度、作用和目的以及下一步利用計劃的好奇，記者專訪了研制這一平臺的上海無線通信研究中心主任楊旸。　　為何做并行八通道信道平臺　　業(yè)界對多通道技術(shù)(MIMO)已經(jīng)形成基本共
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物聯(lián)網(wǎng)/無人機/5G 英特爾“廣泛撒網(wǎng)”尋覓未來

在過去幾年中，英特爾展開了頻繁的收購，面向自動駕駛、汽車芯片、無人機、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域布局，不過媒體注意到，這些新領(lǐng)域的市場空間和競爭，仍充滿很大不確定，它們還無法成為能夠取代電腦芯片的下一個支柱業(yè)務(wù)。
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單機版無人駕駛注定死去，5G欲成最大救星？

無人駕駛還需要政府立法明確規(guī)定在死亡率低于多少的情況下車企不用擔(dān)責(zé)，同時需要傳感器以及物聯(lián)網(wǎng)的支持，基礎(chǔ)設(shè)施的完善，這些都需要時間。
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5G將成為固定和移動網(wǎng)絡(luò)真正融合的動力

4G和5G移動網(wǎng)絡(luò)之間的一個很大的區(qū)別是，5G網(wǎng)絡(luò)具有的寬帶速度、延遲和其他特征能滿足包括飛機、火車、汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及智能手機的連接需求。
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高通：以現(xiàn)有經(jīng)驗加速擴展迎接5G聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展

　　與其他廠商看法相同，Qualcomm同樣預(yù)期5G連網(wǎng)技術(shù)將在2020年進入商轉(zhuǎn)應(yīng)用，在此之前則將由3GPP于2019年制定5G連網(wǎng)技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，并且認(rèn)為將以本身在3G、4G網(wǎng)路技術(shù)經(jīng)驗為基礎(chǔ)，進而在5G網(wǎng)路技術(shù)加速發(fā)展擔(dān)任重要角色。　　由于從2G連網(wǎng)技術(shù)跨入3G時代，同時在4G LTE連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展過程中，Qualcomm持續(xù)提出關(guān)鍵技術(shù)規(guī)范，例如在W-CDMA與CDMA通訊規(guī)范便使用不少Q(mào)ualcomm專利技術(shù)，因此預(yù)期在接下來準(zhǔn)備迎接的5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展，將使旗下推動的未授權(quán)頻譜、千兆級LTE、W
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Qorvo CEO：注重中國大市場瞄準(zhǔn)5G新機遇

　　近日，RF技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Qorvo于德州舉行新工廠盛大開幕儀式，德州市主要領(lǐng)導(dǎo)、Qorvo高層及眾多客戶與合作伙伴代表應(yīng)邀出席開幕式。　　德州工廠作為北京工廠產(chǎn)能飽和后的補充，項目始建于2013年。該新工廠占地47,000平方米，是Qorvo在華設(shè)施占地面積的兩倍以上，并增加了關(guān)鍵的最新組裝、封裝和測試技術(shù)，幫助公司滿足其RF解決方案不斷增長的需求。 Qorvo德州工廠作為最先進的芯片制造工廠，在包括研磨減薄和切割工藝、倒裝芯片貼裝工藝、芯片貼裝工藝、引線鍵合工藝、塑封成型工藝、切割工藝、電鍍工藝以
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