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高通孟樸:5G是未來十年創(chuàng)新平臺 需要行業(yè)攜手推進
- 新浪科技訊 9月21日上午消息,由新浪科技、新浪5G聯(lián)合主辦的“Refresh Your Life”新浪5G Open Day今天開幕。高通公司中國區(qū)董事長孟樸在主論壇演講中分享了他對5G商用的觀察以及對未來的展望。他表示,5G平臺將成為未來十年的創(chuàng)新平臺。但一家公司不可能完成所有的事情,5G的發(fā)展需要整個生態(tài)系統(tǒng)的真誠協(xié)作,攜手共贏?! ∶蠘惚硎?,5G商用一年多時間,已經成為迄今為止商用部署速度最快的一代無線通信技術。目前,全球有超過385家運營商正
- 關鍵字: 高通 孟樸 5G 創(chuàng)新平臺
美國承認商用的5G對美國沒有產生任何實質性影響
- 美國第二大移動通信運營商T-Mobile US的首席技術官Neville Ray在近日一場主題為“移動未來向前”行業(yè)活動中表達了“美國5G商用,起了個大早、卻趕了個晚集”之義,他表示,首批沖擊美國的5G浪潮令人鼓舞(指的是美國早在去年4月初就正式宣布5G商用),但是迄今為止所產生的影響卻可以忽略不計。他說:“如果我們對自己誠實的話,事實證明美國已經商用的5G顯得‘毫無意義’。到目前為止,5G確實對美國沒有產生任何實質性影響。”Neville Ray稱,雖然美國首先擁有廣泛的、世界上最先進的4G LTE
- 關鍵字: 5G
Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場推出多功能電信加速器卡
- 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.),近日宣布,面向 5G 網絡中的 O-RAN 分布式單元( O-DU )和虛擬基帶單元( vBBU )推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經現(xiàn)場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網絡中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成,是行業(yè)唯一一款既能運行 O-RAN 前傳協(xié)議,又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進的卸載功能,T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競爭方案相比,T1 卡不僅可以降低
- 關鍵字: CPU FPGA OEM O-RAN
我國5G用戶超1.1億 年底5G基站將超60萬個
- 9月15日,5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在重慶舉行,據(jù)論壇上公布的數(shù)據(jù),目前我國5G用戶超過1.1億,計劃2020年底5G基站將超過60萬個,覆蓋全國地級以上城市。工信部信息通信管理局局長韓夏表示,我國5G商用牌照發(fā)放一年多來,5G網絡基礎設施建設穩(wěn)步推進。截至目前,基礎電信企業(yè)已經建成5G基站超過50萬個,5G終端連接數(shù)突破1個億。目前,全國在建的5G+工業(yè)互聯(lián)網的項目超過800個,投資超過34億元。應用于工業(yè)互聯(lián)網的5G基站也超過了3.2萬個,已經基本形成了數(shù)據(jù)采集和感知、輔助裝配、精準操控等典型應用場景。中
- 關鍵字: 5G
華為獲俄羅斯5G大單
- 9月11日,俄羅斯多家媒體報道,俄羅斯最大的移動運營商MTS宣布啟動了“一個大規(guī)模項目”,計劃在莫斯科地區(qū)部署支持5G的移動通信網絡。報道稱,MTS的合作伙伴是中國設備商華為。根據(jù)合同框架,華為將在兩年內向MTS提供新的無線接入設備,包括支持多頻段的RRU和Massive MIMO天線系統(tǒng),以及用于替換現(xiàn)有2G/3G/4G的硬件和軟件系統(tǒng)。報道還指出,以前MTS在莫斯科地區(qū)的合作伙伴是芬蘭設備商諾基亞。MTS技術副總裁Viktor Belov表示,過去三年來,首都地區(qū)的網絡流量以每年超過65%的速度增長,
- 關鍵字: 華為 5G
2020 ELEXCON電子展今日在深圳國際會展中心(寶安)盛大開幕!
- 2020年9月9-11日,由博聞創(chuàng)意主辦的ELEXCON電子展暨5G 全球大會(中國站)聯(lián)動第九屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展、深圳國際物聯(lián)與智慧未來展、深圳國際未來汽車及技術展,今日在深圳國際會展中心(寶安)盛大開幕,四展聯(lián)動匯全產業(yè)鏈供應商,年度“爆點”專區(qū)重磅登場,現(xiàn)場匯聚400+優(yōu)質展商,同期舉辦15場不同主題高峰論壇,200+技術大咖云集,共同聚焦2020九大科技熱點,賦能各產業(yè)復蘇與升級! 作為中國電子行業(yè)風向標之一、深圳市十大品牌展會之一、深圳市久享盛譽的電子行業(yè)盛會——2020 ELEXCO
- 關鍵字: ELEXCON電子展 5G 嵌入式系統(tǒng)
5G芯片市場現(xiàn)在有五大科技巨頭,華為超越高通登頂!
- 關于5G芯片,現(xiàn)在大家最熟悉的應該是華為麒麟990 5G,還有其他手機廠商使用的高通5G方案驍龍865+X55基帶或者是聯(lián)發(fā)科天璣芯片。其實5G芯片發(fā)展的時間并不短,經歷了4個主要階段。首先是2008年NASA提出相關概念,2014年全球主要運營商宣布成立下一代移動網絡聯(lián)盟(NGMN)推動5G發(fā)展,另一方面華為、高通、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)開始布局5G芯片早期研究,這些都屬于5G芯片早期研發(fā)階段。2016~2018年屬于第一代5G芯片試用階段,這個階段5G芯片還有很多不完善的地方,例如發(fā)熱、耗電大,還有高通X50基
- 關鍵字: 5G 華為 高通
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