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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 7nm

英特爾發(fā)布首款7nm芯片：功耗5W 用于無人車

  • 　　據(jù)福布斯報道，Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用7nm FinFET工藝。 　　EyeQx芯片來自Mobileye，一家專研Hud、自動駕駛的廠商，已被Intel收購，作為后者進(jìn)駐無人車的關(guān)鍵踏板。 　　   　　區(qū)別方面，EyeQ4仍需要司機(jī)留在駕駛位，會有極少數(shù)的操作仍靠人工干預(yù)進(jìn)行;而EyeQ5則是完全的純自主駕駛，業(yè)內(nèi)稱為Level 4/5，可以實(shí)現(xiàn)百度CEO李彥宏所說的“司機(jī)
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雙工藝并進(jìn)、7nm已有客戶，格芯分享最新技術(shù)與洞察

  • 　　據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球IC代工增長6%，達(dá)到557億美元，到2022年將達(dá)到746.6億美元的市場規(guī)模，年復(fù)合增長率6%。而據(jù)IC Insights等市場研究結(jié)構(gòu)的報告，2017年全球集成電路晶圓代工市場較2016年增長7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場發(fā)展來看，晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場95%~96%的份額。“我期待在中國半導(dǎo)體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來。格芯希望能夠成為中
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完爆三星，臺積電7nm工藝拿下蘋果訂單

  • 這也是臺積電在20nm，10nm之后，再一次獨(dú)家拿下蘋果處理器訂單。
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華為7nm麒麟處理器要找Intel代工？

  • 　　有報道稱，在7nm制程上(下一代麒麟處理器)，華為和臺積電繼續(xù)緊密合作，但華為也正在尋求第二代工伙伴、三星、GlobalFoundries甚至是Intel。 　　至于華為尋求第二代工伙伴的原因，外界猜測有2個，1：臺積電將在7nm時代重新拿到第一大客戶高通的大單(下一代驍龍)，這會占據(jù)臺積電相當(dāng)一部分的產(chǎn)能，因此滿足不了華為的需求。2：新制程/工藝在初期良品率上有風(fēng)險，因此華為也不可能完全把訂單給臺積電。 　　另外值得一提的是，Intel拿出了自己的10nm工藝，并重申自己的10nm工藝足以媲美三
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三星GF英特爾競爭海思7nm第二供應(yīng)商

  • 　　海思半導(dǎo)體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰(zhàn)成名后，全力挺進(jìn)7nm制程，據(jù)傳海思7nm第二供貨商 三星、GF、英特爾競搶分食，不過第一供應(yīng)商非臺積電莫屬，之前海思已經(jīng)與三星簽署過晶圓代工協(xié)議。不過最終結(jié)果三家公司誰能成為海思的第二供應(yīng)商尚未有結(jié)論。 　　高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動平臺，將由臺積電以7納米制程代工生產(chǎn)，預(yù)計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單，臺積電以7nm結(jié)合InFO全拿訂單也勝券在握。 　　臺積電 7nm制程將于明年量產(chǎn)，業(yè)界預(yù)期，臺積電可望持續(xù)獨(dú)吃
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7nm處理器是極限么？

  • 7nm處理器是極限么？-從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能。
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第一臺EUV后年有望中國落地,中芯國際趙海軍:7nm是大勢所趨

  • 　　“重要的事情講三遍，我做運(yùn)營副總裁的時候就講過這方面的內(nèi)容，現(xiàn)在擔(dān)任了公司的CEO，依然要講。我覺得中國半導(dǎo)體要做的，萬變不離其宗，首先就是要把大生產(chǎn)技術(shù)做好，真正把我們的制造業(yè)做到有足夠的競爭力。”現(xiàn)任中芯國際集成電路制造有限公司首席執(zhí)行官的趙海軍在“2017年北京微電子國際研討會”強(qiáng)調(diào)了自己的觀點(diǎn)。 　　摩爾定律依然有效 　　最近，關(guān)于摩爾定律的討論不絕于耳。有人說，現(xiàn)在是后摩爾定律時代;更有人說，摩爾定律已死。對此，趙海軍認(rèn)為，摩爾本人是個英雄
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Mentor擴(kuò)展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工藝技術(shù)

  • 　　Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? (AFS?) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 
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Mentor擴(kuò)展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和

  • 　　Mentor,?a?Siemens?business?今日宣布?Mentor?Calibre??nmPlatform?和?Analog?FastSPICE??(AFS?)?Platform?獲得?TSMC?12nm?FinFET?Compact?Technology?(12FFC)?和最新版本?
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7nm大戰(zhàn)在即 買不到EUV光刻機(jī)的大陸廠商怎么辦？

  • 對于7nm制程工藝，三星和臺積電兩大晶圓代工領(lǐng)域巨頭都早已入手布局以便爭搶IC設(shè)計業(yè)者們的訂單。
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抗議7nm轉(zhuǎn)產(chǎn)臺積電，三星手機(jī)將減少使用高通芯片

  • 　　今天韓國報道稱，三星已經(jīng)決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片，明顯是在抵抗高通讓臺積電代工生產(chǎn)7nm手機(jī)處理器，進(jìn)行壟斷。據(jù)悉，在接下來的S9中，高通芯片的使用會少于總數(shù)的40%。 　　報道進(jìn)一步指出，業(yè)內(nèi)人士說到：“三星是高通的重要客戶，目前也在利用未來的訂單向高通施壓” 　　三星當(dāng)?shù)毓?yīng)商也可能根據(jù)S9調(diào)整生產(chǎn)計劃，這也反映出在減少使用高通芯片。例如，三星計劃在s9上應(yīng)用一款類載板作為其特色，該類載板是一種先進(jìn)的電路板科技，能容納直立組件，更大利用設(shè)備的空間
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營收連續(xù)低迷怎么破？臺積電：未來看我10nm、7nm工藝發(fā)揮

  • 　　今年5月份，我就討論了關(guān)于臺積電持續(xù)收入的問題，當(dāng)時我就表示，管理層對第二季度的收入已經(jīng)產(chǎn)生預(yù)警，并鼓勵投資者不要撤資。作為世界最大純晶圓代工廠，臺積電(TSM)算是整個晶圓制造業(yè)的標(biāo)桿。 　　然而事實(shí)卻不如人意，7月份的收入是三個月以來的最低點(diǎn)為23.6億美元，同比下降了6.3%，目前來看，這個蕭條的景象并沒有出現(xiàn)減緩的態(tài)勢。 　　臺積電2017年每個月的收入(單位百萬新臺幣) 　　   　　糟糕的是，臺積電還沒有正式加入DRAM和NAND行列。 　　不過幸運(yùn)的是，自從四月
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AMD下一代顯示適配器定調(diào)7nm制程加具備 AI 運(yùn)算功能

  • 　　由于AMD新發(fā)表的RXVega顯示適配器功能強(qiáng)大，被熱于比特幣挖礦者用來挖礦之用，也讓市場為之瘋狂，造成一度供不應(yīng)求。在RXVega顯示適配器亮相后，大家的焦點(diǎn)又放在AMD下一代顯示適配器。根據(jù)AMD日前釋出的發(fā)展路線圖，可確認(rèn)的是下一代顯示適配器代號為Navi，將采用7奈米制程生產(chǎn)，屆時無論在性能、核心面積、功耗上都會有重大提升。更令人驚艷的是，AMD下一代顯示適配器將會具備AI運(yùn)算功能，全力搶攻AI運(yùn)算市場。 　　根據(jù)AMD提出的發(fā)展路線圖顯示，雖然Navi顯示適配器載明將會是2018年亮相的產(chǎn)
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臺積電南京廠最快明年第三季量產(chǎn)

  • 　　臺積電南京廠建廠速度加快。 部分設(shè)備廠商表示，第4季開始臺積電部分生產(chǎn)設(shè)備將進(jìn)場安裝，2018年上半年試運(yùn)轉(zhuǎn)，最快第3季可正式量產(chǎn)。 　　臺積前幾天董事會核準(zhǔn)955.54億(新臺幣，下同)元資本預(yù)算案，用以擴(kuò)充先進(jìn)制程設(shè)備、特殊制程產(chǎn)能及先進(jìn)制程研發(fā)，臺積電7nm將于2018年量產(chǎn)，目前臺積電在7nm已有12個產(chǎn)品設(shè)計定案，其中高速運(yùn)算產(chǎn)品已于6月設(shè)計定案，目前累計大客戶已確定有30家，另外，也有不少臺積電10nm客戶轉(zhuǎn)至7nm，因此，臺積電7nm一推出后， 便立即搶占市場份額，絲毫不給競爭對手機(jī)會
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臺積電三十周年慶，庫克在內(nèi)八大IC CEO齊助陣

  • 　　臺積電預(yù)計十月23日擴(kuò)大舉辦三十周年慶，據(jù)了解，蘋果CEO庫克將親自來臺力挺，除見證臺積電在全球半導(dǎo)體締造重大成就，也象征雙方合作關(guān)系緊密，粉碎稍早三星放話將分食蘋果下世代A12處理器訂單傳言。 這是庫克2011年接任蘋果CEO以來，首度赴臺。 　　臺積電預(yù)計在臺北君悅飯店舉行卅周年慶，除庫克之外，包含NVidia創(chuàng)辦人兼CEO黃仁勛、高通CEO莫倫科夫等八位半導(dǎo)體重量級人士都將親自站臺，預(yù)料將掀起全球注目。 　　臺積電特別為卅周年慶舉辦的「半導(dǎo)體：下一個十年」高峰論壇，參與專題演說者，包括庫克、
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