7nm 文章進(jìn)入7nm 技術(shù)社區(qū)

AMD CTO: 7nm制程是芯片設(shè)計(jì)史上最大挑戰(zhàn)

　　據(jù)《V3》報(bào)導(dǎo)，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 轉(zhuǎn)換到 7nm制程是近幾代芯片設(shè)計(jì)以來最困難的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多項(xiàng)設(shè)計(jì)改變。　　Papermaster 表示，AMD 的第二代及第三代 Zen 系列將采用 7nm制程，而這項(xiàng)制程將會(huì)帶來較長的「節(jié)點(diǎn)」(node)，與其把標(biāo)準(zhǔn)模塊重新設(shè)計(jì)，得把整個(gè)系統(tǒng)與藍(lán)圖整理一遍。 7nm的晶體管連接方法較特殊，導(dǎo)致 AMD 得與半導(dǎo)體廠更密切的合作。為了減少自對(duì)準(zhǔn)四重圖案 (self-aligned qu
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7nm之后半導(dǎo)體行業(yè)的榮光將由誰守護(hù)？

摩爾定律后期節(jié)點(diǎn)尺寸縮小的成本已經(jīng)變得非常高昂，已經(jīng)不再是一個(gè)自然而然的決策了，即使對(duì)于最大的公司來說也是這樣。越來越多的設(shè)計(jì)和制造難題帶來了越來越多的問題：10/7nm之后還將怎樣延展?有多少公司將參與進(jìn)來?它們將要應(yīng)對(duì)哪些市場?遵循摩爾定律已經(jīng)不再是唯一的發(fā)展道路了。
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臺(tái)積電7nm大爆發(fā) 分析師建議進(jìn)行產(chǎn)品分類

　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電10奈米進(jìn)入量產(chǎn)，法人關(guān)注的7奈米明年也將如期量產(chǎn)、挹注營收，不過對(duì)于7奈米的爆發(fā)性新應(yīng)用，未來幾年有多少獲利貢獻(xiàn)，臺(tái)積卻始終說不出所以然;對(duì)此，前外資半導(dǎo)體分析師陸行之建議，臺(tái)積電應(yīng)趁此時(shí)將產(chǎn)品分類打掉重練，讓投資人更加了解、確認(rèn)臺(tái)積電未來10年的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。　　臺(tái)積電與三星紛紛投入10奈米技術(shù)量產(chǎn)，下個(gè)階段7奈米制程也變成新一輪技術(shù)的關(guān)鍵之戰(zhàn)。陸行之在今周刊撰文指出，7奈米的新產(chǎn)品可應(yīng)用在各種高性能運(yùn)算芯片(HPC)，如數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)、虛擬及擴(kuò)增實(shí)境等，
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中微半導(dǎo)體成唯一進(jìn)入臺(tái)積電 7nm 制程的大陸本土設(shè)備商

　　因10nm制程遭遇前所未有的挑戰(zhàn)，故全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)紛紛將重要資源投入在7nm制程上，臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries、英特爾均已開始布局。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，目前臺(tái)積電的7nm布局最積極，近期臺(tái)積電更是轉(zhuǎn)變了7nm制程設(shè)備的采購策略，將應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、科林研發(fā)(LAM)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半導(dǎo)體5大設(shè)備商均納入采購名單，致力平衡7nm制程設(shè)備商生態(tài)價(jià)格。　　值得注意的是，中微半導(dǎo)體是唯一進(jìn)入臺(tái)積電7nm制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備
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半導(dǎo)體制造新工藝層出不窮數(shù)字飆升的背后

　　對(duì)任何半導(dǎo)體產(chǎn)品來說，工藝永遠(yuǎn)是繞不過去的檻。工藝基本上決定了處理器的性能檔次、性能功耗比水平——當(dāng)然半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計(jì)和優(yōu)化也會(huì)起到很大的作用，但是工藝帶來的改善是根本的、具有決定性意義的，是任何優(yōu)化都難以企及的。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電和三星在工藝的發(fā)展上越來越激進(jìn)，10nm、7nm等新工藝層出不窮。那么，這些新工藝帶來了怎樣的優(yōu)勢?本文就帶你一探究竟。　　說起工藝，人們往往會(huì)想到英特爾。的確，英特爾擁有著全球綜合性能最強(qiáng)悍的半導(dǎo)體制造能力，其工藝無論在頻率、功耗還
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GF CEO：半導(dǎo)體將迎來"黃金十年"，7nm FinFET預(yù)計(jì)2019量產(chǎn)

　　GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出，非常看好大陸市場將從世界制造工廠轉(zhuǎn)型成為人工智能(AI)創(chuàng)新匯聚之地。他說，超大型數(shù)據(jù)中心與AI應(yīng)用帶來大量的影片語音傳輸與存儲(chǔ)器需求，將帶給未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的“黃金十年”?！　∵^去曾任高通CEO的Sanjay Jha演講一開場也從智能手機(jī)應(yīng)用角度切入。他表示，過去這1、2年內(nèi)技術(shù)猛進(jìn)帶來令人興奮的前景，智能手機(jī)帶來人們生活與科技使用習(xí)慣的改變，手機(jī)存儲(chǔ)器容量不斷提升，人們通
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GF CEO：半導(dǎo)體將迎來“黃金十年”，7nm FinFET預(yù)計(jì)2019量產(chǎn)

　　GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出，非?？春么箨懯袌鰧氖澜缰圃旃S轉(zhuǎn)型成為人工智能(AI)創(chuàng)新匯聚之地。他說，超大型數(shù)據(jù)中心與AI應(yīng)用帶來大量的影片語音傳輸與存儲(chǔ)器需求，將帶給未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的“黃金十年”。　　過去曾任高通CEO的Sanjay Jha演講一開場也從智能手機(jī)應(yīng)用角度切入。他表示，過去這1、2年內(nèi)技術(shù)猛進(jìn)帶來令人興奮的前景，智能手機(jī)帶來人們生活與科技使用習(xí)慣的改變，手機(jī)存儲(chǔ)器容量不斷提升，人們通過社交媒體互
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四強(qiáng)爭霸7nm制程鹿死誰手？

7納米制程在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展極具重要性，因?yàn)楦鹘缙诖丫玫腅UV技術(shù)將正式導(dǎo)入，逐漸取代傳統(tǒng)光學(xué)曝光技術(shù)，四強(qiáng)爭霸7nm制程，一觸即發(fā)。
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聯(lián)發(fā)科宣布手機(jī)芯片振興計(jì)劃已與臺(tái)積電合作7nm

從中長期角度來看，未來包括5G、高性能運(yùn)算處理、低功耗等在內(nèi)的手機(jī)平臺(tái)及技術(shù)與人工智能相結(jié)合，會(huì)創(chuàng)造出更多發(fā)展的機(jī)會(huì)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也會(huì)評(píng)估產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與競爭，謹(jǐn)慎配置資源。
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聯(lián)發(fā)科不裁員反擴(kuò)招！蔡力行:7nm制程與臺(tái)積電研發(fā)中

　　6月15日消息，聯(lián)發(fā)科技今日在臺(tái)灣總部舉辦2017年股東會(huì)，董事長蔡明介和共同執(zhí)行長蔡力行出席此次會(huì)議。　　今年是聯(lián)發(fā)科技慶祝成立的 20 周年，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球營收排名前十大的半導(dǎo)體公司。若以芯片設(shè)計(jì)公司統(tǒng)計(jì)，聯(lián)發(fā)科更搶進(jìn)世界第三的位置。這 20 年來，聯(lián)發(fā)科連續(xù)三年榮獲湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)，六次榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (GSA) 頒發(fā)“亞太卓越半導(dǎo)體公司”，是國際上公認(rèn)的以創(chuàng)新和執(zhí)行力為長的公司。　　與國際同業(yè)相比，聯(lián)發(fā)科擁有獨(dú)特的市場布局，在消費(fèi)性產(chǎn)品市場位居領(lǐng)
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英特爾宣布2020年到2021年間量產(chǎn)7nm

相較臺(tái)積電、三星在10奈米制程，以及未來的7奈米、甚至5奈米制程技術(shù)上的推進(jìn)，英特爾在新制程的轉(zhuǎn)換上是要落后一到兩年時(shí)間。
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擊敗三星,臺(tái)積電7nm奪得高通驍龍845訂單

　　南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場的努力。　　報(bào)導(dǎo)引述業(yè)界消息指出，高通據(jù)傳已委托臺(tái)積電生產(chǎn)7nm芯片，這是臺(tái)積電原就計(jì)劃約在今年底前推出的7nm芯片。三星開發(fā)上述制程技術(shù)的時(shí)間表延遲。　　外電指出高通下一代處理器驍龍845/840重回臺(tái)積電7nm制程生產(chǎn)，是臺(tái)積電再次擊敗三星的一大勝利戰(zhàn)役。高通下一代驍龍芯片體積較上一代更小，性能則相較上一代提升25%至30%，高通選擇重回臺(tái)積電，也代表臺(tái)積電在晶圓代工制程技術(shù)
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英特爾宣布2020年到2021年間量產(chǎn)7nm

　　根據(jù)外電指出，半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)在一項(xiàng)針對(duì)投資者的說明會(huì)中表示，他們將會(huì)在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。這個(gè)時(shí)間點(diǎn)相較于競爭對(duì)手臺(tái)積電、格羅方德、三星預(yù)計(jì)將在 2018 年量產(chǎn) 7 奈米的時(shí)程來說來說，已經(jīng)是晚了 2 年的時(shí)間。但是，英特爾在宣布此項(xiàng)計(jì)劃的當(dāng)下還有其但書，那就是萬一制程發(fā)展不順利的情況下，還將延后到 2021 年正式量產(chǎn)。　　報(bào)導(dǎo)指出，相較臺(tái)積電、三星在 10 奈米制程，以及未來的 7 奈米、甚至 5 奈米制程技術(shù)上的推進(jìn)，英特爾在新制程的轉(zhuǎn)換上是要落后一
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AMD確定7nm芯片今年流片

不同于對(duì)手Intel以及NVIDIA，AMD在工藝節(jié)點(diǎn)上的選擇和處理方式是，14nm有兩代，接下來跳過10nm，直接進(jìn)軍7nm。
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臺(tái)積電轉(zhuǎn)攻AI 7nm芯片估2020年將占25%營收

　　隨著智能手機(jī)市場日趨飽和，晶圓代工龍頭臺(tái)積電改攻新興科技，全力開發(fā)人工智能(AI)芯片與高效能運(yùn)算芯片，緊跟市場趨勢?！　∨_(tái)積電表示，未來AI需要的制程相當(dāng)先進(jìn)，將切入7納米為主要制程，預(yù)估到2020年，將占其近25%營收?！　?bào)導(dǎo)指出，臺(tái)積電共同執(zhí)行長劉德音4月在法說會(huì)上表示，臺(tái)積電預(yù)期2020年起高性能運(yùn)算芯片將成為成長引擎之一，2020年至2025年市場對(duì)高效能運(yùn)算芯片的需求會(huì)真正升溫?！　⒌乱粽f，在30家預(yù)定臺(tái)積電先進(jìn)7納米芯片的客戶中，有一半客戶打算在高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用中采用這種芯片?！　?/li>
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