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國產(chǎn)x86處理器獲得GCC編譯器優(yōu)化支持 下代直奔7nm工藝

  • 　　上海兆芯推出的KX-6000是一款國產(chǎn)x86處理器，采用16nm工藝，最高8核架構(gòu)，代號為“陸家嘴(Lujiazui)”，日前知名的編譯器GCC也添加了對KX-6000的支持。　　從社區(qū)提交的代碼來看，兆芯開發(fā)者加入了對“陸家嘴(Lujiazui)”CPU的支持補丁，多達1158行代碼，該補丁不僅可以正確識別處理器，還對“陸家嘴(Lujiazui)”的CPU架構(gòu)做了一定的優(yōu)化調(diào)整?！　CC編譯器即將發(fā)布GCC 12版，這也是一次重大升級，不確定這次對國產(chǎn)x86的補丁代碼是否會集成到新版中，不過可能性
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英特爾老實被人欺？CPU以改名為本變拐點

  • 12代酷睿還沒上線，英特爾就已經(jīng)“被迫”改節(jié)點名稱了。從英特爾公布的產(chǎn)品路線圖來看，10nm ESF工藝改名為Intel 7，7nm工藝改名為Intel 4，你是不是想驚呼英特爾大騙子？英特爾的產(chǎn)品路線圖工藝改名（圖片源自英特爾）別急，這件事其實對英特爾來說一點也不公平，因為改了名之后，英特爾的工藝命名才和臺積電、三星對等。這么說來，英特爾才是被欺負的老實人？5nm究竟是多少制程？從高通驍龍888到蘋果A14，手機里5nm的芯片好像都已經(jīng)要普及了，英特爾還在14nm上“擠牙膏”，這事兒有點違背常識，那么市
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Intel稱7nm工藝Meteor Lake處理器Q3試產(chǎn) 首次用上多芯片架構(gòu)

  • 　　2021年對Intel來說異常重要，今年該公司的制程工藝終于走上正軌，現(xiàn)在已經(jīng)傳來多個喜訊——10nm成本大降45%，產(chǎn)能也超過了14nm，成為新的主力，7nm工藝進展良好，2023年隨著Meteor Lake首發(fā)?！　eteor Lake是Intel下下下代酷睿處理器，按照規(guī)劃應(yīng)該是14代酷睿，中間隔著10nm工藝的12代酷睿Alder Lake、13代酷睿Raptor Lake，后兩者使用的是LGA1700插槽，Meteor Lake傳聞是LGA1800插槽?！　‰m然7nm工藝跟最初宣布的進度相
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吳漢明院士：本土可控的55nm芯片制造比完全進口的7nm更有意義

  • 在中國工程院主辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士吳漢明對光刻機、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等關(guān)鍵問題進行了分析而在整個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計IP核/EDA。他表示，在半導(dǎo)體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺上看不到中國裝備的身影。吳漢明強調(diào)，自主可控固然重要，但也要認識到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。以EUV光刻機為例，涉及到十多萬零部件，需要5000多供應(yīng)商支撐，其中32%在荷蘭和英國，27%供應(yīng)商在美國，
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吳漢明：本土可控的55nm芯片制造，比完全進口的7nm更有意義

  • 日前，在中國工程院主辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士吳漢明對光刻機、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等關(guān)鍵問題進行了分析。吳漢明認為，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)當下主要面臨兩大壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，后者則是世界半導(dǎo)體龍頭長期以來積累的專利，形成的專利護城河。而在整個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計IP核/EDA。他表示，在半導(dǎo)體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺上看不到中國裝備的身影。吳漢明強調(diào)，
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傳吉利關(guān)聯(lián)公司年內(nèi)推出7nm車規(guī)級芯片

  • 自2020年底，芯片短缺就一直占據(jù)汽車行業(yè)話題榜首，大眾、奔馳、福特、豐田、本田等多家車企，紛紛宣布因芯片問題導(dǎo)致減產(chǎn)或停產(chǎn)。時至今日，汽車缺“芯”問題依舊未得到完全解決，且可能成為卡住汽車產(chǎn)能的長期難題。近日，據(jù)媒體報道，湖北芯擎科技有限公司年內(nèi)公司將推出7nm車規(guī)級芯片。如果該消息屬實，將會是解決現(xiàn)階段國內(nèi)芯片短缺的問題的重要一步。值得一提的是，芯擎科技是由吉利吉利控股集團投資的億咖通科技有限公司與安謀科技（中國）有限公司共同出資成立，同時有消息稱其年內(nèi)推出的7nm車規(guī)級將率先搭載吉利旗下車型上。據(jù)了
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AMD今年躍居臺積電第二大客戶 7nm工藝需求大漲

  • 在CES 2021上，AMD推出銳龍5000系列移動處理器，除此之外還預(yù)告了代號Milan的EPYC處理器，兩者均采用7nm制程工藝。隨著AMD相關(guān)產(chǎn)品的熱銷，AMD正在不斷增加7nm訂單，在臺積電的重要性也在日益增加。　　AMD銳龍5000系列　　有消息稱，AMD可能會在2021年成為臺積電第二大客戶。在5nm以及正在研發(fā)的3nm上，蘋果依然占據(jù)核心地位，但是7nm工藝上，AMD占比將會超越蘋果，而且Zen3家族產(chǎn)品線在2021年繼續(xù)出貨?！　MD銳龍 9 5980HX　　以銳龍5000系列處理器為例
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486處理器架構(gòu)師接任Intel CEO：7nm工藝取得重大突破

  • 剛剛Intel公司突然宣布了新一輪人事變動，現(xiàn)任CEO司睿博2月15日離職，30年老兵Pat Gelsinger將接任CEO。Pat Gelsinger 在2009年之后就離開Intel了，先后在EMC、VMWare公司擔任CEO，但他是一員老將了，18歲時就加入了Intel公司，接受過前幾位傳奇創(chuàng)始人格魯夫、諾伊斯及摩爾的教導(dǎo)，就連他在大學(xué)時的學(xué)業(yè)也得到了Intel公司的幫助。之后Pat Gelsinger從工程師做起，是80486處理器的架構(gòu)師，領(lǐng)導(dǎo)了14種不同的處理器開發(fā)，Core及Xeon等主力產(chǎn)
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700：7nm工藝、5G手機探底

  • 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。至此，聯(lián)發(fā)科天璣系列已經(jīng)全面覆蓋旗艦、高端、中端、大眾市場，包括天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720、天璣700等眾多型號。天璣700雖然定位不高，但仍然采用最新的7nm工藝，而且繼續(xù)支持先進的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語音服務(wù)、NSA/SA雙模，5G峰值
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Intel表態(tài)已解決7nm工藝技術(shù)問題：進展驚人

  • 這幾天發(fā)布Q3季度財報之后，Intel的股價跳水了10%，損失了1700多億的市值，一方面是Q3利潤下滑，一方面還是跟Intel工藝有關(guān)，10nm產(chǎn)能還在提升，但是7nm延期了半年到一年。根據(jù)Intel CEO司睿博在財報會議上的表態(tài)，2021年他們的主力生產(chǎn)工藝依然是14nm，好消息是這代工藝的折舊成本快要攤薄了，畢竟已經(jīng)量產(chǎn)了5年時間了。10nm SuperFin工藝的產(chǎn)能也在提升，今年以來已經(jīng)提升了30%，還在繼續(xù)提升中。至于7nm，上上個季度報告稱遇到問題要延期至少半年，但司睿博這次表示他們已經(jīng)找
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不是網(wǎng)卡也不是芯片組 傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片首次打入AMD

  • 聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場，網(wǎng)絡(luò)報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計算市場。這個7nm芯片有點特別，不是常見品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個通過7nm FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成詞。它的主要功能是在發(fā)送端將多路低速并行信號串行信號，經(jīng)過
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加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加臺積電7nm工藝訂單

  • 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥鳎@是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝。部分網(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構(gòu)設(shè)計，這里簡單介紹一下：AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝。使用兩種不同架構(gòu)混搭有多方面原因，首先去年量產(chǎn)的時候，
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加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加臺積電7nm工藝訂單

  • 　　去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝?！　〔糠志W(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構(gòu)設(shè)計，這里簡單介紹一下：　　AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝?！　∈褂脙煞N不同架構(gòu)混搭有多方面
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7nm延期半年 Intel：正在解決問題 代工也在考慮之內(nèi)

  • Intel現(xiàn)在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝，正在按部就班升級移動及桌面、服務(wù)器產(chǎn)品線。前不久官方承認7nm工藝遇到問題，導(dǎo)致延期至少兩個季度，趕不上2021年首發(fā)了。7nm工藝對Intel來說非常重要，這不僅是10nm之后一個重要的高性能節(jié)點，也是Intel首次使用EUV光刻工藝，這是Intel在制程工藝上重新領(lǐng)先的關(guān)鍵之戰(zhàn)。對于7nm工藝的問題，Intel CEO司睿博日前在接受美國巴倫網(wǎng)站采訪時表態(tài)，Intel工程師在7nm工藝上發(fā)現(xiàn)了一些缺陷，目前正在了解這些缺陷，并有計劃解決7nm工藝問題。除了繼
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倪光南：不能用7nm芯片主要影響手機 新基建不受影響

  • 　　新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會2020上，中國工程院院士倪光南發(fā)表演講?！　∷硎?，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內(nèi)的新基建投資將達10萬億元，間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機遇，把核心技術(shù)和器件突破?！　τ诋斍皣鴥?nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問題，倪光南認為，單純的硬件、軟件技術(shù)很重要，但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調(diào)更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設(shè)計。　　在他看來，雖然國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
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