7nm 文章 進入7nm 技術(shù)社區(qū)

Intel 11代酷睿深度揭秘：10nm干掉7nm就靠它！

• 上周的2020架構(gòu)日活動上，Intel一口氣公布了多項先進產(chǎn)品和技術(shù)進展，包括下一代移動處理器Tiger Lake、全新微架構(gòu)Willow Cove、堪比全節(jié)點工藝轉(zhuǎn)換的SuperFin晶體管技術(shù)、Xe GPU架構(gòu)、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。這其中，Tiger Lake無疑是離我們最近的，將劃入11代酷睿序列，面向輕薄本設(shè)備，今年底陸續(xù)上市，將會集Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)、10nm SuperFin工藝于一身，還有全新的顯示引擎、圖形處理單
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Cerebras將7nm制程引入到其晶圓級芯片

• Cerebras Systems去年的這個時候發(fā)布了一款晶圓級深度學習芯片Cerebras WSE（Wafer Scale Engine），尺寸達到了215×215平方毫米。幾乎占據(jù)了一整個晶圓的大小。這整個芯片擁有1.2萬億晶體管，40萬個核心，芯片尺寸達到了46225平方毫米，比當前最大的GPU核心要大56倍，現(xiàn)在Cerebras繼續(xù)在刷新著記錄。在今年的Hot Chips大會上，Cerebras表示現(xiàn)在可以實現(xiàn)整個芯片擁有2.6萬億晶體管，85萬個核心，相比之前的規(guī)格增加了一倍有余。
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7nm上車 臺積電代工！傳特斯拉正開發(fā)新芯片

• 對于自動駕駛汽車來說，性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要，因為自動駕駛需要AI技術(shù)支撐，對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術(shù)前列的特斯拉，也選擇自己開發(fā)芯片。日前，據(jù)中國臺灣媒體爆料，美國芯片設(shè)計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(shù)（SoW）。同時，在生產(chǎn)方面，該芯片將會交給臺積電進行投產(chǎn)，預計在今年四季度開始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
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世界最大AI處理器升級7nm工藝：85萬核心、2.6萬億晶體管

• NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強大的7nm芯片之一，826mm2面積、540億晶體管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是個小弟弟，更何況現(xiàn)在WSE2代也來了。NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強大的7nm芯片之一，826mm2面積、540以晶體管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是個小弟弟，更何況現(xiàn)在WSE2代也來了。CerebrasSystems是一家新興的AI芯片公司，他們做產(chǎn)品的思
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IBM推首款7nm服務器芯片！三星代工，AI推理速度飚20倍

• 8月17日消息，今天，IBM宣布新一代服務器中央處理器（CPU）IBM POWER10。這是IBM首款采用三星7nm工藝的商業(yè)化處理器，號稱處理器能效和工作負載容量密度較上一代POWER9提高多達3倍，INT8 AI推理峰值性能是POWER9的20倍。▲IBM POWER10在INT8數(shù)據(jù)格式下的AI推理性能可達POWER9的20倍據(jù)IBM介紹，POWER10經(jīng)五年設(shè)計，擁有數(shù)百項新專利和正在申請的專利，是IBM POWER路線圖的重要進展，基于POWER10的系統(tǒng)有望在2021年下半年推出。此前IBM
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IBM POWER10 處理器亮相：7nm 工藝，比上一代芯片 AI 性能快 20 倍

• 經(jīng)過五年打磨，IBM 今日對外展示了其下一代 IBM POWER 系列數(shù)據(jù)中心 CPU——IBM POWER10，IBM 將利用外部芯片工廠與英特爾公司展開競爭?！?圖源 IBM官方表示，該處理器旨在提供一個滿足企業(yè)混合云計算獨特需求的平臺，其采用三星 7nm 工藝制成，預計處理器能效、工作負載容量和容器密度將比 IBM POWER9 提高 3 倍。此外，Power 10 內(nèi)置了嵌入式矩陣數(shù)學加速器 (Matrix Math Accelerator)。其在單槽計算方面，可提供相比 Power 9 快 10
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

• 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動Atom P5900，但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的，除了先進
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從英特爾7nm工藝推遲盤點下一些interesting(印吹世聽)的趣事

AMD：PS5、Xbox Series X所用7nm芯片已開始生產(chǎn)和發(fā)貨

• 在二季度財報會議上，AMD CEO蘇姿豐博士表示，許多既定產(chǎn)品都會在2020年如期發(fā)布，其中就包括Zen3架構(gòu)處理器、RDNA2顯卡（Big Navi）等。蘇博士還透露，AMD已經(jīng)開始下一代主機PS5、Xbox Series X所用芯片的初步生產(chǎn)和出貨。按計劃，兩款主機均定于今年圣誕節(jié)期間上市。AMD今日交出一份不錯的成績單，營收19.3億美元，同比增加了26%，凈利潤1.57億美元更是同比增長349%。從AMD給出的信息來看，亮眼表現(xiàn)的背后功臣是銳龍4000移動處理器廣受市場歡迎，甚至是迄今為止AMD賣
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：臺積電內(nèi)部認為英特爾芯片代工訂單不會長久

• 據(jù)國外媒體報道，在上周的二季度財報分析師電話會議上，芯片巨頭英特爾宣布他們考慮將芯片交由其他廠商代工，本周就出現(xiàn)了臺積電獲得英特爾芯片代工訂單的消息。但產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺積電內(nèi)部認為英特爾的芯片代工訂單不會是長時期的，因此即使獲得了英特爾的代工訂單，也不會為此而增加產(chǎn)能。
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材料之殤 老司機英特爾折戟7nm的背后

• 很多人談到中國半導體的問題時，歸根結(jié)底溯源到了半導體材料和基礎(chǔ)理論的缺乏，如今半導體工藝近20年來絕對領(lǐng)導者英特爾也因為材料問題遇到了麻煩。
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臺積電一躍成全球第10大市值公司 連漲背后的原因是什么？

• 除了競爭對手英特爾的不利消息，其實臺積電還有一則利好。27日，有臺灣媒體報道稱，英特爾已與臺積電達成協(xié)議，預訂了臺積電明年18萬片6納米芯片產(chǎn)能。財聯(lián)社（上海，編輯 周玲）訊，受英特爾7nm制程因延后半年將委外代工消息刺激，臺積電ADR在上周五美股暴漲9.69%之后，周一（美東時間27日）ADR再次暴漲逾12%，一舉超過VISA擠身全球市值第10大上市公司。周二臺積電在臺股市場一度漲停，市值進一步擴大至超12萬億臺幣（折4110億美元）。除了競爭對手英特爾的不利消息，其實臺積電還有一則利好。27
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7nm工藝延期推出股價暴跌 英特爾解雇總工程師

• 7月28日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商英特爾公司宣布解雇總工程師默蒂·倫杜欽塔拉(Murthy Renduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造進展。據(jù)悉倫杜欽塔拉將于8月3日離職，其領(lǐng)導的部分將被拆分，并由公司其它高管負責。英特爾在一份聲明中表示，它之所以實施這些舉措是為了“從領(lǐng)導能力層面推動產(chǎn)品加速，提高工藝技術(shù)執(zhí)行的重點和責任心”。當倫杜欽塔拉于四年前加入英特爾時，個人被稱贊擁有提升英特爾設(shè)計水平所需的經(jīng)驗。他后來被提升到現(xiàn)有職位，負責芯片制造，也是改善芯片性能的關(guān)鍵部門。上周，英特爾
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宣布7nm延期后 Intel重組研發(fā)及制程部門：原首席工程官離職

• 從華爾街的反應來看，資本市場對于Intel上周宣布7nm因為工藝缺陷延期至少6個月報以失望之情，盡管詳細的技術(shù)細節(jié)還不得而知，但Intel內(nèi)部已經(jīng)痛定思痛，決定改變了。具體來說，原技術(shù)、系統(tǒng)、架構(gòu)和客戶事業(yè)部（TSCG）將拆分成5個小事業(yè)部，全部直接向CEO Bob Swan（司睿博）匯報。與此同時，原Intel首席工程研發(fā)官、TSCG總裁Murthy Renduchintala博士將于下周（8月3日）從公司離職。Intel表示，此舉旨在改進制程技術(shù)的執(zhí)行重點和問責制。其中，新拆的五個事業(yè)部將分別
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AMD包下臺積電20萬晶圓7nm產(chǎn)能

• 最近幾天，臺積電一下子成為香餑餑，蘋果、AMD甚至Intel都開始加大臺積電代工了。對AMD來說，今年是Zen3架構(gòu)CPU、RDNA2架構(gòu)GPU的升級之年，爆料稱AMD包下了臺積電20萬片晶圓的7nm/7nm+產(chǎn)能，比去年提升一倍。AMD去年首次推出7nm工藝的銳龍3000系列處理器，但是初期產(chǎn)能緊張，畢竟當時臺積電的7nm大頭客戶還是蘋果及華為，AMD的優(yōu)先度勢必要靠后。2020年的情況不同了，華為的產(chǎn)能在9月份就結(jié)束了，蘋果將轉(zhuǎn)向5nm工藝產(chǎn)能，7nm及7nm+產(chǎn)能要空出來了，AMD有機會擴大訂單，2
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