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臺積電再斬獲華為大單 麒麟820采用臺積電7nm制程

  • 近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
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賽靈思發(fā)布史上最強(qiáng)ACAP芯片：7nm、還有PCIe 5.0

  • 2018年10月16日,FPGA大廠賽靈思(Xilinx)在北京的“Xilinx開發(fā)者大會 ”(XDF)上,發(fā)布了全球首款自適應(yīng)計算加速平臺(ACAP)芯片系列Versal,并發(fā)布了AI Core系列和Prime系列。去年,這兩個系列產(chǎn)品也已經(jīng)成功推向了市場。今天(3月11日),賽靈思舉行線上發(fā)布會,正式推出了Versal ACAP產(chǎn)品組合的第三大產(chǎn)品系列—— Versal Premium。賽靈思認(rèn)為,隨著來自多元化應(yīng)用和工作負(fù)載(比如智能設(shè)備、視頻流、物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)等)的數(shù)據(jù)爆炸性增長,這也使得核心網(wǎng)正面
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Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 由于在14nm上?？刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預(yù)計2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預(yù)計2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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Intel：CPU份額下降主要是產(chǎn)能不足 7nm工藝性能會追上來

  • AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實現(xiàn)了趕超，在工藝及性能上都有優(yōu)勢，這是過去幾十年來都很少見的。不過對Intel來說，官方對友商的競爭似乎輕描淡寫，認(rèn)為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。Intel CFO首席財務(wù)官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會，談到了很多問題。在他看來，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關(guān)，是由于產(chǎn)能不足導(dǎo)致的，尤其是在核心較少的低端市場上，因為Intel應(yīng)對產(chǎn)能不足的一個策略就是優(yōu)先保證高端酷睿/至強(qiáng)產(chǎn)品，奔騰、賽揚等低端CP
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Intel眼中的“假7nm” 臺積電：N7制程節(jié)點命名遵循慣例、確非物理尺度

  • 基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。顯然,這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說,似乎并不利。不過,Intel早在2017年就撰文抨擊行業(yè)內(nèi)關(guān)于流程節(jié)點命名的混亂,時任工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)的Mark Bohr呼吁晶圓廠們建立套統(tǒng)一的規(guī)則來命名先進(jìn)制程,比如晶體管密度。而且以這個標(biāo)準(zhǔn)來看的話,Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優(yōu)秀。此后,坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。對
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三星最先進(jìn)EUV產(chǎn)線投用：7nm產(chǎn)能今年增加兩倍

  • 當(dāng)前，有實力圍繞10nm以下先進(jìn)制程較量的廠商僅剩下Intel、臺積電和三星三家。
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AMD Instinct MI100 BIOS流出：規(guī)模翻倍、功耗驟降1/3

  • 今天早些時候,我們聽說了AMD新款服務(wù)器加速卡Radeon Instinct MI100的消息,核心規(guī)模更大,但是功耗更低,相當(dāng)不可思議?，F(xiàn)在,TechPowerUp發(fā)現(xiàn)已經(jīng)有人上傳了該卡的BIOS,也進(jìn)一步確認(rèn)了其規(guī)格。BIOS文件信息顯示,MI100的設(shè)備ID字符串為“0x1002 0x738C”,確認(rèn)來自AMD、代號為Arcturus(大角星),BIOS文件版本為“000.000.000.000.013547”,今年1月23日新鮮出爐。結(jié)合文件內(nèi)的字符串“MI100 D34303 A1 XL 200
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Intel DG2高端獨立顯卡推遲至2022年：臺積電7nm代工

  • Intel重返獨立顯卡市場可以說是萬眾期待,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線也是有快有慢。目前,Intel已經(jīng)宣布了面向移動筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1,將在今年晚些時候登場,還有面向高性能計算的、Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio,接下來只剩下一個面向游戲市場、Xe HP架構(gòu)的還未露面,也就是DG2。其實去年的時候,就有測試驅(qū)動泄露出來,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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國產(chǎn)14nm爆發(fā)：產(chǎn)能年底提升400% 或年內(nèi)試產(chǎn)7nm

  • 作為中國半導(dǎo)體行業(yè)最薄弱但也是最重要的環(huán)節(jié)，芯片工藝一直是國內(nèi)的痛點，所以國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際任重而道遠(yuǎn)。此前中芯國際已經(jīng)表態(tài)14nm工藝已經(jīng)試產(chǎn)，今年就會迎來一輪爆發(fā)，年底的產(chǎn)能將達(dá)到目前的3-5倍，同時今年內(nèi)還有可能試產(chǎn)更先進(jìn)的7nm工藝。中芯國際的14nm工藝從2015年開始研發(fā)，已經(jīng)進(jìn)行了多年，在2019年就已經(jīng)解決技術(shù)問題了，之前有報道援引中芯國際高管的表態(tài)，稱14nm工藝的良率已經(jīng)達(dá)到了95%，技術(shù)成熟度還是很不錯的。不過良率達(dá)標(biāo)之后，大規(guī)模量產(chǎn)還是個一道坎，這個過程需要有14nm工藝
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AMD CES 2020活動確定：7nm銳龍APU、RX 5600顯卡來襲

  • 在Intel宣布CES 2020展會活動的同時，AMD在明年CES上也會有大動作，當(dāng)?shù)貢r間1月6日下午2點開始，有個持續(xù)45分鐘的發(fā)布會。不出意外的話，AMD這次要正式宣布7nm Zen2架構(gòu)的銳龍APU“雷諾阿”了。今年AMD推出了7nm工藝的桌面版銳龍3000、服務(wù)器版EPYC 7002系列處理器，唯獨銳龍APU及移動版沒升級，現(xiàn)在的銳龍3000系列APU還是12nm Zen+架構(gòu)的，性能及能效還不能跟Intel的九代、十代酷睿相比，不過勝在超級便宜，很多銳龍本做到了3000左右。AMD在CES 20
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Intel最新制程路線圖曝光：10nm+++得到證實、2029年上馬1.4nm

  • 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎(chǔ)上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國際電子設(shè)備會議上），有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節(jié)點一覽無余，甚至推進(jìn)到了1.4nm。讓我們依照時間順序來看——目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開發(fā)階段，5nm處于技術(shù)指標(biāo)定義階段，3nm處于探索、先導(dǎo)階
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CEO司睿博：Intel 7nm處理器2021年Q4到來、堪比友商5nm

  • 瑞信集團(tuán)年度科技峰會上，Intel CEO Bob Swan（司睿博）受邀出席，并就很多外界關(guān)心的問題做了回答。司睿博表示，他試圖讓公司員工打破壟斷CPU市場90%份額的觀念，這種思維甚至讓Intel錯失了技術(shù)轉(zhuǎn)型的好機(jī)會。司睿博認(rèn)為，Intel要成為一家不僅僅能提供CPU的公司，未來應(yīng)該在GPU、AI、FPGA、5G等一切與硅片有關(guān)的市場上都扮演重要角色。司睿博的觀點是，TAM（整個可尋址市場）的市場價值將在未來四年內(nèi)從2300億美元提升到3000億美元，Intel希望能拿到30%的份額。關(guān)于10nm的
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Intel無懼AMD競爭：對7nm工藝信心很足

  • Intel上個季度的財報相當(dāng)亮眼，甚至于創(chuàng)下了公司歷史中最高的營收額。兩天前他們的首席財務(wù)官George Davis接受了Barron's的采訪，他回答了一些Barron's提出的有關(guān)于公司財務(wù)情況和競爭對手的問題。
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兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端

  • 高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設(shè)計龍頭，聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當(dāng)豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)，將在明年第一季度出貨，據(jù)稱已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國內(nèi)手機(jī)廠商的訂單。它會采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯(lián)發(fā)科的AI運算核心，整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當(dāng)。明年年中，聯(lián)發(fā)科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進(jìn)推出，還是7nm工藝，有望打進(jìn)OPPO、v
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