7nm+ 文章 進(jìn)入7nm+技術(shù)社區(qū)
成本壓力!2018 年僅三星與蘋果采用7nm處理器
- 因為智能手機處理器的線寬越來越小,就意味著處理器性能越來越強大,耗電越來越低,但是晶片制造成本卻也因此而節(jié)節(jié)攀升。根據(jù)外國媒體報導(dǎo),就是因為受到成本因素限制,2018 年可能只有三星電子和蘋果兩家采用 7 奈米制程的處理器,其他處理器制造商可能繼續(xù)沿用成本比較低的現(xiàn)有制程技術(shù)。 根據(jù)國外媒體報導(dǎo)指出,晶片中的線寬越小,就可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體,也使得系統(tǒng)晶片可以整合更多晶片,讓功能更加強大。不過,之前所公布的高通驍龍 845 處理器,就有消息指出,高通已經(jīng)決定該產(chǎn)品將不會采用新一
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英特爾發(fā)布首款7nm芯片:功耗5W 用于無人車
- 據(jù)福布斯報道,Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng),采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng),采用7nm FinFET工藝。 EyeQx芯片來自Mobileye,一家專研Hud、自動駕駛的廠商,已被Intel收購,作為后者進(jìn)駐無人車的關(guān)鍵踏板。 區(qū)別方面,EyeQ4仍需要司機留在駕駛位,會有極少數(shù)的操作仍靠人工干預(yù)進(jìn)行;而EyeQ5則是完全的純自主駕駛,業(yè)內(nèi)稱為Level 4/5,可以實現(xiàn)百度CEO李彥宏所說的“司機
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雙工藝并進(jìn)、7nm已有客戶,格芯分享最新技術(shù)與洞察
- 據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)顯示,2017年全球IC代工增長6%,達(dá)到557億美元,到2022年將達(dá)到746.6億美元的市場規(guī)模,年復(fù)合增長率6%。而據(jù)IC Insights等市場研究結(jié)構(gòu)的報告,2017年全球集成電路晶圓代工市場較2016年增長7%左右,有可能上沖到550億美元,同比增長10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場發(fā)展來看,晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場95%~96%的份額。“我期待在中國半導(dǎo)體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來。格芯希望能夠成為中
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三星GF英特爾競爭海思7nm第二供應(yīng)商
- 海思半導(dǎo)體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰(zhàn)成名后,全力挺進(jìn)7nm制程,據(jù)傳海思7nm第二供貨商 三星、GF、英特爾競搶分食,不過第一供應(yīng)商非臺積電莫屬,之前海思已經(jīng)與三星簽署過晶圓代工協(xié)議。不過最終結(jié)果三家公司誰能成為海思的第二供應(yīng)商尚未有結(jié)論。 高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動平臺,將由臺積電以7納米制程代工生產(chǎn),預(yù)計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單,臺積電以7nm結(jié)合InFO全拿訂單也勝券在握。 臺積電 7nm制程將于明年量產(chǎn),業(yè)界預(yù)期,臺積電可望持續(xù)獨吃
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第一臺EUV后年有望中國落地,中芯國際趙海軍:7nm是大勢所趨
- “重要的事情講三遍,我做運營副總裁的時候就講過這方面的內(nèi)容,現(xiàn)在擔(dān)任了公司的CEO,依然要講。我覺得中國半導(dǎo)體要做的,萬變不離其宗,首先就是要把大生產(chǎn)技術(shù)做好,真正把我們的制造業(yè)做到有足夠的競爭力。”現(xiàn)任中芯國際集成電路制造有限公司首席執(zhí)行官的趙海軍在“2017年北京微電子國際研討會”強調(diào)了自己的觀點。 摩爾定律依然有效 最近,關(guān)于摩爾定律的討論不絕于耳。有人說,現(xiàn)在是后摩爾定律時代;更有人說,摩爾定律已死。對此,趙海軍認(rèn)為,摩爾本人是個英雄
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抗議7nm轉(zhuǎn)產(chǎn)臺積電,三星手機將減少使用高通芯片
- 今天韓國報道稱,三星已經(jīng)決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片,明顯是在抵抗高通讓臺積電代工生產(chǎn)7nm手機處理器,進(jìn)行壟斷。據(jù)悉,在接下來的S9中,高通芯片的使用會少于總數(shù)的40%。 報道進(jìn)一步指出,業(yè)內(nèi)人士說到:“三星是高通的重要客戶,目前也在利用未來的訂單向高通施壓” 三星當(dāng)?shù)毓?yīng)商也可能根據(jù)S9調(diào)整生產(chǎn)計劃,這也反映出在減少使用高通芯片。例如,三星計劃在s9上應(yīng)用一款類載板作為其特色,該類載板是一種先進(jìn)的電路板科技,能容納直立組件,更大利用設(shè)備的空間
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AMD下一代顯示適配器定調(diào)7nm制程加具備 AI 運算功能
- 由于AMD新發(fā)表的RXVega顯示適配器功能強大,被熱于比特幣挖礦者用來挖礦之用,也讓市場為之瘋狂,造成一度供不應(yīng)求。在RXVega顯示適配器亮相后,大家的焦點又放在AMD下一代顯示適配器。根據(jù)AMD日前釋出的發(fā)展路線圖,可確認(rèn)的是下一代顯示適配器代號為Navi,將采用7奈米制程生產(chǎn),屆時無論在性能、核心面積、功耗上都會有重大提升。更令人驚艷的是,AMD下一代顯示適配器將會具備AI運算功能,全力搶攻AI運算市場。 根據(jù)AMD提出的發(fā)展路線圖顯示,雖然Navi顯示適配器載明將會是2018年亮相的產(chǎn)
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臺積電南京廠最快明年第三季量產(chǎn)
- 臺積電南京廠建廠速度加快。 部分設(shè)備廠商表示,第4季開始臺積電部分生產(chǎn)設(shè)備將進(jìn)場安裝,2018年上半年試運轉(zhuǎn),最快第3季可正式量產(chǎn)。 臺積前幾天董事會核準(zhǔn)955.54億(新臺幣,下同)元資本預(yù)算案,用以擴充先進(jìn)制程設(shè)備、特殊制程產(chǎn)能及先進(jìn)制程研發(fā),臺積電7nm將于2018年量產(chǎn),目前臺積電在7nm已有12個產(chǎn)品設(shè)計定案,其中高速運算產(chǎn)品已于6月設(shè)計定案,目前累計大客戶已確定有30家,另外,也有不少臺積電10nm客戶轉(zhuǎn)至7nm,因此,臺積電7nm一推出后, 便立即搶占市場份額,絲毫不給競爭對手機會
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