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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 7s gen 3

傳聞中的Surface Book 3或?qū)⒋钶dAMD高性能顯卡

  • 近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱,Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構(gòu)的處理器外,還會用上由AMD提供的高性能顯卡,以滿足部分用戶想要使用該機暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機型向來就很注重圖像處理性能,其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法,也贏得了不少用戶的歡迎。不過考慮到目前AMD在移動端獨立顯卡的情況來看,顯然是不如英偉達(dá)來得更有競爭力。除非AMD在后續(xù)推出基于RNDA架構(gòu)的移動顯
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上海兆芯發(fā)布我國首款主頻達(dá)到3.0GHz通用處理器

  • 上海集成電路產(chǎn)業(yè)迎來重大突破!6月19日下午,上海兆芯集成電路有限公司正式對外發(fā)布新一代16nm(納米) 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。這是國內(nèi)首款主頻達(dá)到3.0GHz(吉赫茲)的國產(chǎn)通用處理器,與國際先進(jìn)水平的差距進(jìn)一步縮小。
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全球首款!微星USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備亮相:搭載祥碩主控

  • 近日,在臺北電腦展上,祥碩(ASMedia)宣布已經(jīng)率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并進(jìn)行了公開演示。
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靜態(tài)電流8mA!小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

  • 一、產(chǎn)品簡介低功耗產(chǎn)品意味著損耗小,尤其在電池供電場合優(yōu)勢凸顯(如礦井監(jiān)控系統(tǒng)),同時低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力,提高整機設(shè)備的可靠性。金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列,靜態(tài)電流低至8mA,滿足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝,客戶可輕松實現(xiàn)自動化加工,大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm),DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
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全球首批 小米MIX 3 5G版和小米9可升級Android Q

  • 5月8日凌晨,谷歌I/O開發(fā)者大會正式開幕,全新的Android Q正式亮相。
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業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時鐘和緩沖器

  • 中國,北京- 2019年4月17日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了滿足最新一代PCI Express?(PCIe?)5.0規(guī)范的完整時鐘解決方案組合,能夠提供同類最佳的抖動性能,且具有顯著的設(shè)計余量。Si5332任意頻率時鐘系列產(chǎn)品可生成抖動性能達(dá)140fs RMS的PCIe Gen 5參考時鐘,優(yōu)化了PCIe SerDes性能,且同時滿足Gen 5規(guī)范并有余量。Si5332時鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合,可在各種應(yīng)用中實現(xiàn)時鐘樹整合。Silic
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AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于2020年登場:7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進(jìn)著7nm Zen架構(gòu)處理器,其中第一代產(chǎn)品為Zen 2,第二代將是Zen 3架構(gòu)。 其中Zen 3會升級到臺積電的7nm EUV工藝(第二代),工藝層面可實現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法,Zen 3的設(shè)計目標(biāo)是能效優(yōu)先,基于此拿出最佳的IPC(每時鐘周期指令集)增幅。
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USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用

  •   根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范,原來的USB 3.0和USB 3.1將會不再被命名,所有的USB標(biāo)準(zhǔn)都將被叫做USB 3.2,當(dāng)然考慮到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。  對于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳,讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么,USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備什么時候能夠用上呢?  USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織透露,將會于2019年晚
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E拆解:小米MIX 3到底是科技的發(fā)展還是設(shè)計的倒退?

  •   18年發(fā)布的新設(shè)備都在為全面屏而努力,很多設(shè)計廠商選擇了將前置攝像隱藏起來,變成了滑蓋。尤為突出的就是小米MIX 3及華為 magic 2。這也引起了一部分小伙伴的爭議,孰是孰非小e先拆小米MIX 3給你看?! ∨渲靡挥[  拆解前先了解一下小米MIX 3的基礎(chǔ)配置,整機的配置也是很優(yōu)秀,在當(dāng)下自拍的時代中這個相機配置一定撩動不少消費者?! oC: 搭載驍龍845處理器l 10nm LPP工藝  屏幕:6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%  存儲:
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利用3.3V供電RS485接口實現(xiàn)遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)通信

  • 一、前言在工業(yè)控制、電力通訊、智能儀表等領(lǐng)域中,通常使用串行通訊方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。最初的RS232接口,由于外界應(yīng)用環(huán)境等因素,經(jīng)常因電氣干擾而導(dǎo)
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法國5G路線圖公布 有望后年實現(xiàn)全面商用

  •   據(jù)外媒報道,法國電信監(jiān)管機構(gòu)Arcep近日發(fā)布了一份文件,作為與政府達(dá)成一致的路線圖的一部分,這份文件強調(diào)了該國為推出5G服務(wù)進(jìn)行準(zhǔn)備的優(yōu)先事項。在法國5G路線圖的主要目標(biāo)中,法國將分配新的5G頻譜,并確保到2020年至少在一個主要城市推出商用服務(wù),而主要的交通路線將在2025年實現(xiàn)覆蓋?! ≌哪繕?biāo)是鼓勵行業(yè)參與者在2017年啟動的咨詢反饋的指導(dǎo)下,開發(fā)新的服務(wù)和基礎(chǔ)設(shè)施,確保透明度和公開對話。法國政府正在成立工作組,以便在監(jiān)管機構(gòu)和企業(yè)總局(DGE)的指導(dǎo)下,執(zhí)行路線圖中確定的行動要點?! r
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7天7000輛:特斯拉下半年盈利?

  • 既然消費者愿意買單,“量產(chǎn)”便毋庸置疑地成為了萬眾矚目的焦點。
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LPDDR5、UFS 3.0存儲介紹:我們何時能用上?

  •   相較于處理器芯片,存儲性能這些年在智能手機上的重要性也開始逐漸凸顯。據(jù)Android Authority總結(jié),LPDDR5 RAM、UFS 3.0 ROM和SD Express存儲卡將會成為新一輪旗艦智能機將要占領(lǐng)的技術(shù)之制高點?! 【唧w來說,LPDDR5的速度將達(dá)到6400Mbps,比LPDDR4翻番,比LPDDR4X(4266Mbps)提升50%。按照IC廠商Synopsys透露的,LPDDR5將引入WCK差分時鐘,類似于GDDR5,從而在不增加引腳的情況下提升頻率?! 〈送?,LPDDR5還將引入
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美國CTIA敦促FCC盡快進(jìn)行3.5 GHz頻譜拍賣

  •   據(jù)外媒報道,美國無線通信和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(CTIA)正在敦促美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)在今年7月份就3.5 GHz和3.7-4.2 GHz頻段頻譜分配做出行動,從而確保美國在全球5G競賽中取得領(lǐng)先。  CTIA一直在為移動行業(yè)爭取更多頻譜,但隨著全球其他地區(qū)尤其在3.5GHz頻段方面持續(xù)加速發(fā)展,其意見呈現(xiàn)出了新的緊迫感。在美國,F(xiàn)CC為3.5GHz頻段——也被稱成為公民寬帶無線電業(yè)務(wù)(CBRS)頻段——設(shè)立了獨特的共享模式。而3.5GHz頻段中的授權(quán)頻譜部分,一直是美國存在諸多爭議的話題?! ≡?月3
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馬斯克“手撕”分析師:下半年盈利

  • 說來說去,如今擺在特斯拉眼前的最大問題還是現(xiàn)金不夠花。
  • 關(guān)鍵字: 特斯拉  Model 3  
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