m1 max 文章 進(jìn)入m1 max技術(shù)社區(qū)
曝iPhone 17 Pro Max采用石墨烯散熱
- 雖然iPhone 16系列尚未發(fā)布,但關(guān)于iPhone 17的爆料已提前涌現(xiàn),略顯超前。近日,了解到,據(jù)數(shù)碼博主援引外媒爆料,iPhone 17系列中的頂級(jí)型號(hào)將引入石墨烯片作為散熱方案,標(biāo)志著蘋果在解決手機(jī)散熱問題上邁出重要一步。對(duì)此,不少網(wǎng)友直呼“破天荒”,蘋果居然堆散熱了。據(jù)了解,石墨烯是一種極好的散熱器材料,因?yàn)樗膶?dǎo)熱性是銅的十倍。其引入將顯著提升iPhone的散熱效率,有效應(yīng)對(duì)高性能處理器帶來的熱量挑戰(zhàn)。目前,關(guān)于iPhone 17系列的詳細(xì)爆料尚顯稀缺,而萬眾矚目的iPhone 16系列則定
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使用NI-MAX驗(yàn)證工作的遠(yuǎn)程通信連接
- 本文主要介紹了利用USB或LAN將設(shè)備與計(jì)算機(jī)連結(jié),利用NI-MAX對(duì)儀器進(jìn)行遠(yuǎn)程通信連接。自動(dòng)化測(cè)試可以顯著提高流程的生產(chǎn)率,吞吐量和準(zhǔn)確性。自動(dòng)化設(shè)置涉及使用標(biāo)準(zhǔn)將計(jì)算機(jī)連接到測(cè)試儀器通信總線,如USB或LAN,然后利用通過軟件層輸入的代碼(如LabVIEW.NET,Python等..)對(duì)特定儀器命令和過程數(shù)據(jù)進(jìn)行排序。這個(gè)過程通常很順利,但如果有問題,有一些基本的故障排除步驟可幫助您快速啟動(dòng)測(cè)試。在本文中,我們將展示如何使用NI-MAX測(cè)試之間的通信連接儀器和使用USB和LAN連接的遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī),以確
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RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板
- Milk-V 宣布推出 Jupiter,這是一款預(yù)裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應(yīng)商,Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器,這是由八個(gè) SpacemiT X60 CPU 內(nèi)核驅(qū)動(dòng)的處理器。處理器及其內(nèi)核的規(guī)格因您的來源而異;我們的最佳估計(jì)是,K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU,其內(nèi)核在 1.6 到
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對(duì)級(jí)”音頻體驗(yàn)
- Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱,新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái),支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性,帶來更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn),讓用戶可以隨時(shí)隨地開啟派對(duì)時(shí)光。Bose致力于為用戶帶來不同場(chǎng)景下的極致音頻體驗(yàn),基于第二代高通S5音頻平臺(tái),Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù),帶來高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù),可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗(yàn),
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蘋果發(fā)布 AirPods Max 新固件 6A325
- 4 月 3 日消息,蘋果今日為 AirPods Max 發(fā)布了新固件更新,版本號(hào)從 1 月份的 6A324 升級(jí)到了 6A325。和以往一樣,蘋果并未提供本次更新的具體細(xì)節(jié),因此尚不清楚新固件加入了哪些功能特性,更新說明也僅籠統(tǒng)地提到進(jìn)行了“錯(cuò)誤修復(fù)和其他改進(jìn)”。與 AirPods 更新方式相同,此次固件更新也將在 AirPods Max 開機(jī)并連接至運(yùn)行最新 iOS 或 iPadOS 的 iPhone 或 iPad、或是連接至運(yùn)行最新 macOS 系統(tǒng)的 Mac 時(shí),自動(dòng)進(jìn)行無線更新,用戶無需手
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測(cè)試發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max
- ?2 月 6 日消息,和 iPhone 15 Pro Max 一樣,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架,以提升手機(jī)的耐用性和輕量化程度。然而,兩款手機(jī)的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測(cè)試,揭示了其中的奧秘。此前,JerryRigEverything 已經(jīng)對(duì) iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測(cè)試,發(fā)現(xiàn)其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外,因?yàn)闇y(cè)試所用的熔爐溫度不足以熔
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受艙門脫落事故影響,全球多家航司對(duì)波音 737 MAX 9 采取停飛措施
- IT之家 1 月 7 日消息,據(jù)路透社報(bào)道,歐盟航空安全局(EASA)已采納美國(guó)聯(lián)邦航空管理局關(guān)于波音 737 MAX 9 型客機(jī)的指令。歐盟航空安全局同時(shí)指出,目前沒有歐盟成員國(guó)的航空公司“運(yùn)營(yíng)受影響配置的飛機(jī)”。此外,巴拿馬航空、墨西哥航空和土耳其航空均宣布對(duì)旗下波音 737 MAX 9 飛機(jī)實(shí)行停飛檢查,受影響的飛機(jī)數(shù)量分別為 21 架、19 架和 5 架。目前我國(guó)境內(nèi)航司運(yùn)營(yíng)的 737 MAX 飛機(jī)均為 737 MAX 8,無 737 MAX 9。據(jù)IT之家此前報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 5
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評(píng)領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家,作為DEEPX早期客戶參與計(jì)劃的一部分正在接受試驗(yàn)。該計(jì)劃在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛車輛、工廠自動(dòng)化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng),DX-M1是實(shí)現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案,其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國(guó)首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結(jié)合低功耗、高
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分析師:僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達(dá) 10 億美元
- 11 月 5 日消息,蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器,據(jù)一位分析師估計(jì),僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片(Tape-Out)成本就達(dá) 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費(fèi)了 10 億美元。這筆高昂的費(fèi)用證明了只有少數(shù)擁有雄厚資金的公司,如蘋果,才愿意為了在競(jìng)爭(zhēng)中取得先機(jī),為客戶提供業(yè)界最好的芯片而承擔(dān)這樣的費(fèi)用。這也可能解釋了為什么
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蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光,單核成績(jī)比 M2 Ultra 高 9%
- 11 月 2 日消息,蘋果公司在近日召開的“來勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中,正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后,M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。在 GeekBench 跑分庫上,搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識(shí)符為 Mac15,9,目前共有 4 條信息,其中一條單核成績(jī)跑分為 2943 分,多核為 21084 分。相比較而言,搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分,多核得分為 21231 分。以上述多核
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供應(yīng)鏈消息稱蘋果將升級(jí) iPhone 16 Pro / Max 的長(zhǎng)焦鏡頭
- 10 月 31 日消息,根據(jù) UDN 媒體從供應(yīng)鏈渠道獲得的最新消息,蘋果目前正積極和多家供應(yīng)商溝通,計(jì)劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機(jī)型升級(jí)長(zhǎng)焦鏡頭。供應(yīng)鏈消息稱,蘋果公司計(jì)劃使用更先進(jìn)的玻璃鏡頭模組,從而實(shí)現(xiàn)更薄、更輕的設(shè)計(jì)、更短的鏡頭,并能夠改善光學(xué)變焦能力,不過該生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜且前期產(chǎn)量不足,上線初期僅限于長(zhǎng)焦鏡頭。報(bào)道稱蘋果近日派代表訪問了模壓玻璃供應(yīng)商豪雅(Hoya),IT之家注:豪雅是源自日本的跨國(guó)光學(xué)儀器制造商,其產(chǎn)品涵蓋光罩等半導(dǎo)體設(shè)備、儲(chǔ)存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學(xué)玻璃
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報(bào)告稱蘋果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元:比前代貴12%
- 10 月 17 日消息,根據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,蘋果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 4079 元人民幣),零部件成本占比為 47%,相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報(bào)告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出,認(rèn)為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%,A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%;長(zhǎng)焦相機(jī)及其四棱鏡系統(tǒng)的
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iPhone 15 Pro Max講電話5分鐘崩潰 真相曝光
- 全新iPhone 15系列上市后,過熱災(zāi)情頻傳,近日又有國(guó)外網(wǎng)友在知名論壇Reddit抱怨新買的iPhone 15 Pro Max在通話5分鐘之后,他拿溫度計(jì)實(shí)測(cè),機(jī)身高達(dá)42°C,而通話20分鐘更飆上47°C,貼文曝光,引發(fā)網(wǎng)友熱議,有人認(rèn)為他拿到「機(jī)王」,也有網(wǎng)友表示自己講了45分鐘電話沒有過熱情形。此前,有分析師推測(cè),iPhone 15過熱是散熱系統(tǒng)變更所造成。一名網(wǎng)友在社交媒體網(wǎng)站Reddit發(fā)文指出,他的iPhone 15 Pro Max在使用過后非常燙,拿溫度計(jì)實(shí)測(cè),只通話5分鐘溫度直飆108
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蘋果iPhone 15 Pro Max需求火爆 交貨時(shí)間最晚已延遲至11月
- 繼9月13日凌晨的發(fā)布會(huì)之后,四款iPhone 15于9月15日在40多個(gè)國(guó)家開始接受預(yù)訂。自從iPhone 15 Pro Max開始接受預(yù)訂以來,市場(chǎng)對(duì)這款手機(jī)的需求一直很“強(qiáng)勁”,需求已經(jīng)超過了去年同期的iPhone 14 Pro Max。根據(jù)蘋果網(wǎng)站的出貨預(yù)估,iPhone 15 Pro Max的“天然鈦”和“白鈦”這兩個(gè)顏色是面臨最嚴(yán)重延遲的機(jī)型,發(fā)貨時(shí)間預(yù)估將延長(zhǎng)到11月中旬。iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首次采用了鈦合金邊框,相比鋁合金邊框更加堅(jiān)固的同時(shí),是有史
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板
- 8月14日,小米新品發(fā)布會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行,小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍第四次做年度公開演講,正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí),并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3,以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)的巨屏小米平板6 Max 14。圖源:@小米手機(jī)微博 隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng),云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為,采用混合AI方式,在云端和終端側(cè)分配AI處理,能夠在全球范圍帶來成本、能耗、性能、隱私、安
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m1 max介紹
M1Max是M1系列最高端的版本,搭載設(shè)備為2021 款 MacBook Pro,工藝方面依然采用5nm工藝,雖然和M1 Pro具有相同的10 核 CPU 配置(8個(gè)高性能核心,2個(gè)高能效核心),相比Pro,Max的圖形處理性能、內(nèi)存帶寬都統(tǒng)統(tǒng)翻倍。
據(jù)介紹,M1 Max內(nèi)存帶寬高達(dá) 400GB/s、RAM高達(dá) 64GB 內(nèi)存,GPU方面具有 32 個(gè)內(nèi)核以及4096 個(gè)執(zhí)行單元,并發(fā)線程最 [ 查看詳細(xì) ]
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