adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

AEMB軟核處理器的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)

本文基于32位微處理器AEMB設(shè)計(jì)了一款SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)，給出了SoC系統(tǒng)經(jīng)過(guò)FPGA綜合后的邏輯資源占用情況，以及系統(tǒng)能夠運(yùn)行的最高時(shí)鐘頻率。該平臺(tái)已在臺(tái)灣友晶公司的DE2-70開(kāi)發(fā)板上完成了FPGA驗(yàn)證。
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中芯國(guó)際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至65納米低漏電工藝

　　備受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信賴(lài)的 IP 供應(yīng)商 Virage Logic 公司和中國(guó)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商中芯國(guó)際集成電路有限公司(中芯國(guó)際)日前宣布其長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到包括65納米(nanometer)的低漏電(low-leakage)工藝技術(shù)。根據(jù)協(xié)議條款，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)人員將能夠使用 Virage Logic 開(kāi)發(fā)的，基于中芯國(guó)際65納米低漏電工藝的 SiWare(TM) 存儲(chǔ)器編譯器，SiWare(TM) 邏輯庫(kù)，SiPro(TM) MIPI 硅知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 和 Intelli(TM)
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 65納米 SoC

三星強(qiáng)化晶圓代工　恐牽動(dòng)臺(tái)積電客戶(hù)訂單版圖

　　韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)日前上修資本支出，其中在系統(tǒng)LSI(System LSI)部門(mén)，資本支出亦增加逾50%，達(dá)2兆韓元，以滿(mǎn)足手機(jī)等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強(qiáng)晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對(duì)此解讀，三星主要系著眼于最大客戶(hù)高通(Qualcomm)手機(jī)芯片訂單，未來(lái)是否會(huì)擴(kuò)大分食高通在臺(tái)積電訂單，高通訂單版圖移轉(zhuǎn)變化有待觀察，部分業(yè)界認(rèn)為較大威脅恐將在2012年以后顯現(xiàn)。　　三星在日前上修資本支出計(jì)畫(huà)中，擬將2兆韓元應(yīng)用于系統(tǒng)LSI部門(mén)，以滿(mǎn)足手機(jī)、數(shù)
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AEMB軟核處理器的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建

SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時(shí)深亞微米工藝帶來(lái)的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿...
關(guān)鍵字： FPGA SoC 系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái) AEMB 軟核處理器

談數(shù)字視頻監(jiān)控的集大成時(shí)代

數(shù)字視頻監(jiān)控已經(jīng)到了集大成的時(shí)代，其中視頻壓縮編解碼在向多格式和高清化方向發(fā)展。數(shù)字媒體SoC經(jīng)過(guò)幾度的大集成，所涉及的不僅是芯片硬件系統(tǒng)上，而且是在軟件系統(tǒng)上的全面集成。
關(guān)鍵字： TI SoC 數(shù)字視頻監(jiān)控安防 201005

瑞薩和NEC電子合并新航母瑞薩電子揚(yáng)帆起航

　　兩家半導(dǎo)體大鱷且MCU全球市場(chǎng)排名前兩位的瑞薩科技和NEC電子的合并，一直受到業(yè)內(nèi)的重點(diǎn)關(guān)注。其合并的原因?合并后形成的航母級(jí)企業(yè)的整合效果?將對(duì)業(yè)界產(chǎn)生怎樣的影響? 　　問(wèn)：瑞薩與NEC電子合并后的新名稱(chēng)?哪些因素促使瑞薩與NEC電子進(jìn)行這次合并?屬于哪種類(lèi)型的合并? 　　答：瑞薩與NEC電子合并后，于2010年4月1日，以瑞薩電子株式會(huì)社的新公司名稱(chēng)正式開(kāi)始商業(yè)運(yùn)營(yíng)，并且得到來(lái)自大股東NEC、日立制作所和三菱電機(jī)的總額約2000億日元(約合20億美元)的增資，財(cái)務(wù)實(shí)力大幅增強(qiáng)。　　NEC電
關(guān)鍵字：瑞薩電子 SoC 模擬功率半導(dǎo)體

TI 推出百萬(wàn)像素 IP 攝像機(jī)片上系統(tǒng) SoC

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款具有智能分析功能的百萬(wàn)像素 IP 攝像機(jī)片上系統(tǒng) (SoC) —— 達(dá)芬奇 (DaVinci) DMVA2 視頻處理器。視頻監(jiān)控與安全客戶(hù)可便捷地使用集成型智能分析功能，該功能運(yùn)行在整合于 DMVA2 SoC 的 TI 第一代視覺(jué)協(xié)處理器上。人數(shù)統(tǒng)計(jì)、觸發(fā)區(qū)、智能運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、攝像機(jī)篡改檢測(cè)以及流媒體元數(shù)據(jù)分析等功能均可在流媒體標(biāo)準(zhǔn)高達(dá) 1080p 的情況下得到實(shí)現(xiàn)。與其它業(yè)界多芯片解決方案相比，該集成單芯片 DMVA2 SoC 可將電子材料清
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滿(mǎn)足嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的多核處理器SoC設(shè)計(jì)

隨著嵌入式處理需求的快速增長(zhǎng)，系統(tǒng)架構(gòu)正朝著多處理器設(shè)計(jì)的方向發(fā)展，以解決單處理器系統(tǒng)復(fù)雜度太高和計(jì)...
關(guān)鍵字： FPGA SoC 嵌入式系統(tǒng) 多核處理器賽靈思 MicroBlaze

Cadence使用最新開(kāi)放型綜合平臺(tái)加快SoC實(shí)現(xiàn)，降低成本

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform，該平臺(tái)能夠顯著降低SoC開(kāi)發(fā)成本，提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進(jìn)度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應(yīng)用驅(qū)動(dòng)式開(kāi)發(fā)的EDA360愿景的一個(gè)關(guān)鍵支柱，包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務(wù)。Cadence混合信號(hào)(模擬與數(shù)字)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與解決
關(guān)鍵字： Cadence SoC EDA

Mobileye 獲MIPS32 1004K 同步處理系統(tǒng)授權(quán)

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，全球視覺(jué)式(vision-based)防撞系統(tǒng)的先驅(qū)和領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mobileye 公司已獲得其多線程、多處理 MIPS32 1004K 同步處理系統(tǒng)(CPS)授權(quán)。Mobileye 將在其新一代 EyeQ 視覺(jué)式 SoC 中采用 1004K CPS，用于駕駛輔助系統(tǒng)。Mobileye 在其現(xiàn)有的 EyeQ2 SoC 中已采用了多線程 MIPS32 34
關(guān)鍵字： MIPS MIPS32 SoC

全球代工進(jìn)入投資競(jìng)賽

　　幾年之前代工廠宣布建新生產(chǎn)線是為了超過(guò)它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而不是真正市場(chǎng)需求。　　此種不計(jì)后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時(shí)期也開(kāi)建生產(chǎn)線，但是近年來(lái)代工己經(jīng)變得越來(lái)越保守，因?yàn)樗鼈兒ε庐a(chǎn)能過(guò)剩。　　眼下許多代工廠的表現(xiàn)又好象回復(fù)到過(guò)去的戰(zhàn)術(shù)，開(kāi)始進(jìn)入新一輪的投資戰(zhàn)或者武器競(jìng)賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報(bào)告中的描述。　　三個(gè)廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準(zhǔn)備為了在新一輪上升周期中擴(kuò)大自已的市場(chǎng)份額, 而開(kāi)始投資競(jìng)賽。此種趨勢(shì)顯然對(duì)于
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 32納米 SoC

德州儀器 C64x 架構(gòu)采用 Linux 內(nèi)核

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布為其 C64x 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 與多內(nèi)核片上系統(tǒng) (SoC) 提供 Linux 內(nèi)核支持，以充分滿(mǎn)足通信與關(guān)鍵任務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療診斷以及高性能測(cè)量測(cè)試等應(yīng)用需求?？蛻?hù)正日漸將開(kāi)源代碼作為產(chǎn)品的重要組成部分，因此應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員將充分受益于 TI 高性能 DSP 采用 Linux 的優(yōu)勢(shì)，可減少軟件開(kāi)發(fā)，并集中更多的精力在其應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)特性與軟件的差異化。　　Nash Technologies 的 Olaf Soentgen 指出：“TI 基于 C
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Synopsys推出快速原型系統(tǒng)HAPS-60系列

下一代系統(tǒng)提供最高的性能、最高的容量、預(yù)測(cè)試IP和獨(dú)有先進(jìn)驗(yàn)證功能美國(guó)加利福尼亞州山景城，2010年5月—— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）今天宣布推出快速原型系統(tǒng)HAPS™-60系列，這是一種可降低復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證挑戰(zhàn)的綜合解決方案。HAPS-60系列是Confirma™ Rapid Prototyping Platform快速原型平臺(tái)的一部分，是一種易于使用和具有高性?xún)r(jià)比的快
關(guān)鍵字： Synopsys HAPS-60 SoC

Tensilica將于5月26日在滬舉辦首屆中國(guó)區(qū)技術(shù)研討會(huì)

　　業(yè)界領(lǐng)先的可配置處理器IP供應(yīng)商Tensilica將于5月26日在上海舉辦其在中國(guó)地區(qū)的首次技術(shù)研討會(huì)。屆時(shí)Tensilica 公司創(chuàng)始人及CTO ，在美國(guó)硅谷享有聲譽(yù)的Chris Rowen博士,移動(dòng)多媒體方案市場(chǎng)總監(jiān)Larry Przywara將與大家探討Tensilica公司的ATLAS LTE架構(gòu)以及在SOC設(shè)計(jì)中增加音頻處理時(shí)需要考慮的最重要的事項(xiàng)。　　Dr. Chris Rowen 　　Larry Przywara 　　高清視頻、高清音頻、LTE等一系列不斷涌現(xiàn)的新需求迫使
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瑞薩美國(guó)分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功

　　前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開(kāi)始運(yùn)行。　　瑞薩是家在日本上市公司,當(dāng)把它們于09年的營(yíng)收加起來(lái)達(dá)102億美元, 在英特爾及三星之后，居全球第三位。　　然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實(shí)施。　　新公司下一步的先進(jìn)制程如何跟蹤及生產(chǎn)線如何運(yùn)作尚待決策。還有產(chǎn)品重迭及人力富裕如何處理?顯然實(shí)現(xiàn)盈利是首選, 因?yàn)镹EC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態(tài)。　　展望未來(lái),前
關(guān)鍵字：瑞薩電子微控制器 SoC