adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

博通與東芝授權(quán)獲得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC設(shè)計(jì)

　　ARM宣布東芝公司（Toshiba Corporation）與博通公司（Broadcom Corporation）授權(quán)獲得了ARM®; PrimeCell®; 產(chǎn)品，用于高性能片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)。　　通過(guò)簽訂有關(guān)ARM® PrimeCell® 產(chǎn)品的綜合授權(quán)協(xié)議，東芝將在AMBA Designer環(huán)境下通過(guò)圖形用戶(hù)接口加快開(kāi)發(fā)可直接部署的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。博通授權(quán)獲得了ARM®
關(guān)鍵字： ARM IP PrimeCell SoC設(shè)計(jì) 博通單片機(jī) 東芝授權(quán) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC

基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計(jì)

隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)、國(guó)防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?。由嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢(shì)就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，而且軟硬件可以裁剪，因而是能滿(mǎn)足應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴(yán)格要求的專(zhuān)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)１。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性，拓展通信功能，從而實(shí)現(xiàn)各種
關(guān)鍵字： S3C44B0X Socket 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 通信 SoC ASIC

多核SoC的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)

與幾年前相比，生產(chǎn)嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品的OEM感受到了越來(lái)越大的市場(chǎng)壓力，產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)供求、用戶(hù)對(duì)低功耗甚至零功耗的不斷追求，以及產(chǎn)品成本等越來(lái)越多的因素都會(huì)對(duì)典型嵌入式設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響，這使得目前市場(chǎng)上的各種應(yīng)用產(chǎn)品，從純粹的消費(fèi)電子（如蜂窩電話、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)）到基礎(chǔ)設(shè)備（基站、電話系統(tǒng)、WAN交換機(jī)等），都產(chǎn)生了變化，這些變化促使研發(fā)人員開(kāi)發(fā)更加完善和復(fù)雜的軟件，并在高端產(chǎn)品上使用大量的FPGA。這些變化同時(shí)也將設(shè)計(jì)者推向了ASIC/SOC與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： DSP SoC 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC

基于C8051F320 USB接口的數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)電路

摘要：介紹采用C8051F320 SOC與AM45DB321構(gòu)成數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)采集；USB接口；存儲(chǔ)電路；SOC 在一些特殊的工業(yè)場(chǎng)合，有時(shí)需要將傳感器的信號(hào)不斷的實(shí)時(shí)采集和存儲(chǔ)起來(lái)，并且到一定時(shí)間再把數(shù)據(jù)回放到PC機(jī)中進(jìn)行分析和處理。在工作環(huán)境惡劣的情況下采用高性能的單片機(jī)和工業(yè)級(jí)大容量的FLASH存儲(chǔ)器的方案恐怕就是最適當(dāng)?shù)倪x擇了。CYGNAL公司的C8051F320 SOC是一種具有8051內(nèi)核的高性能單片機(jī)，運(yùn)行速度為普通8051的12倍。該芯
關(guān)鍵字： 0612_A SOC USB接口存儲(chǔ)電路數(shù)據(jù)采集消費(fèi)電子雜志_設(shè)計(jì)天地存儲(chǔ)器消費(fèi)電子

賽普拉斯推出五款新型PSoC開(kāi)發(fā)和評(píng)估套件

Cypress宣布面向其發(fā)展迅速的PSoC®混合信號(hào)產(chǎn)品線推出五款新型開(kāi)發(fā)和評(píng)估套件。這些套件為設(shè)計(jì)人員提供了易用型工具，可快速而高效地完成各種應(yīng)用的PSoC設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： PSoC 測(cè)量測(cè)試單片機(jī) 開(kāi)發(fā) 評(píng)估套件嵌入式系統(tǒng) 賽普拉斯 SoC ASIC

SoC，末路狂花？

英特爾設(shè)計(jì)經(jīng)理Jay Hebb在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢(shì)‘已死’，因?yàn)橐蠑?shù)位邏輯跟存儲(chǔ)器和類(lèi)比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點(diǎn)類(lèi)似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應(yīng)該要說(shuō)是穿過(guò)分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝封裝

Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計(jì)的視頻處理引擎

　　Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMPs）應(yīng)用，這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱(chēng)D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
關(guān)鍵字： SoC設(shè)計(jì) Tensilica 視頻處理引擎消費(fèi)電子 SoC ASIC 消費(fèi)電子

龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)與分析

摘要：本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)過(guò)程, 并詳細(xì)分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細(xì)過(guò)程。關(guān)鍵詞：引導(dǎo)程序；龍芯；SoC；嵌入式系統(tǒng)；uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運(yùn)行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中，通常并沒(méi)有像BIOS那樣的固件程序，因此整個(gè)系統(tǒng)的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來(lái)完成。Bootloader是底層硬件和上層應(yīng)用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過(guò)相關(guān)
關(guān)鍵字： 0611_A SoC uCOS-II 工業(yè)控制龍芯嵌入式系統(tǒng) 引導(dǎo)程序雜志_設(shè)計(jì)天地 SoC ASIC 工業(yè)控制

漫談SoC 市場(chǎng)前景

據(jù)預(yù)計(jì)2011年全球消費(fèi)性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長(zhǎng)到17.7億，復(fù)合年成長(zhǎng)率約為6.9%。這反映出消費(fèi)性IC市場(chǎng)正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用，對(duì)快速擴(kuò)展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長(zhǎng)提供核心動(dòng)力。消費(fèi)電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個(gè)單一芯片或平臺(tái)上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時(shí)保留靈活性并使廠商能夠透過(guò)軟件升級(jí)來(lái)迅速地向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝封裝

兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP

摘要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過(guò)集成所獲得的優(yōu)點(diǎn)，像高性能、低價(jià)格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，出現(xiàn)了針對(duì)晶圓級(jí)的系統(tǒng)級(jí)芯片(system on a chip簡(jiǎn)稱(chēng)SOC)和針對(duì)組件級(jí)的系統(tǒng)級(jí)組件(system on a pakage簡(jiǎn)稱(chēng)SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點(diǎn)。關(guān)鍵詞：封裝技術(shù)；系統(tǒng)級(jí)芯片；系統(tǒng)級(jí)組件 1、引言
關(guān)鍵字： SoC SoP 封裝封裝

CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來(lái)的芯片封裝技術(shù)。同時(shí)，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預(yù)測(cè)：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過(guò)18個(gè)月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國(guó)Intel公司為
關(guān)鍵字： CPU SoC 封裝芯片封裝

系統(tǒng)級(jí)芯片集成——SoC

　　　隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，器件特征尺寸越來(lái)越小，芯片規(guī)模越來(lái)越大，數(shù)百萬(wàn)門(mén)級(jí)的電路可以集成在一個(gè)芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個(gè)芯片上集成。為系統(tǒng)集成開(kāi)辟了廣闊的工藝技術(shù)途。　　真正稱(chēng)得上系統(tǒng)級(jí)芯片集成，不只是把功能復(fù)雜的若干個(gè)數(shù)字邏輯電路放在同一個(gè)芯片上，做成一個(gè)完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應(yīng)包括其它類(lèi)型的電子功能器件，如模擬器件和專(zhuān)用存貯器，在某些應(yīng)用中，可能還會(huì)擴(kuò)大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級(jí)芯片起碼應(yīng)在單片上包括數(shù)字系
關(guān)鍵字： SoC 封裝系統(tǒng)級(jí)芯片集成封裝

高密度封裝進(jìn)展

元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設(shè)備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內(nèi)部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術(shù)已初見(jiàn)端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無(wú)源元件為主，但近年來(lái)，將芯片等有源元件，連同
關(guān)鍵字： SoC 封裝高密度封裝

集成電路封裝高密度化與散熱問(wèn)題

曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對(duì)微電子器件性能和速度的需求越來(lái)越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度和穩(wěn)定性，而PC機(jī)和筆記本電腦對(duì)速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個(gè)人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對(duì)具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來(lái)越迫切。此外，半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝集成電路封裝

英特爾表示SoC已死，未來(lái)主流3D架構(gòu)電路

　　英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級(jí)封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會(huì)越來(lái)越多，潛在的成本問(wèn)題將愈來(lái)愈嚴(yán)重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭，預(yù)計(jì)SoC未來(lái)勢(shì)必會(huì)被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。　　Heeb進(jìn)一步指出，事實(shí)上用封裝技術(shù)來(lái)形容So3D技術(shù)已不準(zhǔn)確，因?yàn)檫@種3D架構(gòu)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
關(guān)鍵字： SoC ASIC