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思爾芯將在DAC 2014展示其最新技術

  • 　　業(yè)內(nèi)領先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應商思爾芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動化展(DAC)展示其最新的技術。此次演示旨在展示S2C的最新技術和解決方案，以應對快速發(fā)展的SoC設計行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)。DAC 2014將于6月1日至5日，在加利福尼亞，舊金山的Moscone會議中心舉行?！　2C的快速原型平臺， TAI Logic Module系列，可幫助加速完成SoC設計項目。從ESL探究，IP設計/驗證， 系統(tǒng)整合和軟件開發(fā)， TAI Logic Modul
  • 關鍵字： S2C  SoC  DAC  

復位設計中出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性缺陷及解決方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： SoC  C寄存器  R觸發(fā)器  復位設計  

Altera為下一代非易失FPGA提供早期使用軟件

  • 　　Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產(chǎn)品之一——MAX? 10 FPGA，提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔。基于TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術，MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件中采用了先進的工藝，是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產(chǎn)品文檔，客戶可以馬上開始他們的MAX 10 FPGA設計?！　ltera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，與TSMC合作將于201
  • 關鍵字： Altera  FPGA  SoC  

米級差分導航模塊技術成熟 精度提升至1米

  • 　　5月22日從第五屆中國衛(wèi)星導航學術年會中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級差分定位導航模塊已具備大規(guī)模應用的基礎。通過該產(chǎn)品可使導航定位精度由目前的10米提升至1米左右。 　　“目前該產(chǎn)品在技術、產(chǎn)能等方面均已成熟。只待配套基礎設施如地基增強站的跟進，就能實現(xiàn)大規(guī)模應用。”該公司副總經(jīng)理孫功憲表示，目前我國正大力推進地基增強站的建設，預計不久后便能滿足其應用需求。 　　據(jù)介紹，為適應多樣化、細分化的市場需求，泰斗微電子自主研發(fā)了這項產(chǎn)品。模塊內(nèi)部集成了該公司自主
  • 關鍵字： SOC  基帶  

飛思卡爾與東軟、Green Hills Software攜手合作，共同推出面向ADAS視覺應用的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

  • 　　飛思卡爾半導體(紐約證券交易所：FSL)與東軟集團股份有限公司(簡稱“東軟”，上海證券交易所：600718)、Green Hills Software攜手合作，共同推出全面的高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)生態(tài)系統(tǒng)，簡化并加快新一代汽車視覺應用的開發(fā)。 　　由于ADAS視覺系統(tǒng)囊括了大部分汽車制動和轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，因此開發(fā)人員和系統(tǒng)設計人員急需一種交鑰匙解決方案以滿足嚴苛的汽車安全協(xié)議要求并符合ISO 26262功能安全標準。這款專門為此目的而打造的ADAS生態(tài)系統(tǒng)，旨在通過簡化開發(fā)
  • 關鍵字： 飛思卡爾  東軟  ADAS  

IC驗證進入“驗證3.0時代”

  • 　　當前，IC設計的驗證環(huán)節(jié)已成為IC設計的瓶頸，一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。 　　近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱，IC驗證正進入“驗證3.0時代，即系統(tǒng)時代，軟硬件協(xié)同驗證。 　　原因是當今SoC更復雜，諸如系統(tǒng)中含有多個嵌入式內(nèi)核，異構(gòu)處理器，復雜的內(nèi)部互聯(lián)，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。 　　與此同時，隨著工藝制程節(jié)點的不斷
  • 關鍵字： IC  Mentor   SoC  

微電子所的技術“集市”

  • 國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著迫切需求，微電子行業(yè)要發(fā)展，必須建立一個聯(lián)合攻關的體制：企業(yè)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主力軍，研究所是技術創(chuàng)新的“尖兵”，必須解決科技與產(chǎn)業(yè)的有效結(jié)合。微電子所開放日活動給了大家一個啟示......
  • 關鍵字： 微電子所  SOC  

領先的Xilinx 支持亞太客戶領先一代

  • 　　作為賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區(qū)市場份額第一的成績?yōu)楣精I禮，我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。 同時我也為我們在亞太地區(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領先一代的產(chǎn)品優(yōu)勢和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢，我們的客戶在其所在的各個應用領域也持續(xù)擴大著其領先的優(yōu)勢，不僅在本地， 甚至在全球競爭領域也保持或者擁有了眾多領先地位。 賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁楊飛 　　經(jīng)歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過于這個企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量，以及其所實現(xiàn)
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  SoC  

Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無比自豪

  • 　　自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年?；厥走^去，展望未來，我為身居這樣的企業(yè)感到無比自豪。 賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁 湯立人 　　今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下，Xilinx和當年發(fā)明FPGA一樣，以無可爭辯的領導地位引領著行業(yè)，迎接來自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設計挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來， 通過眾多的行業(yè)重大突破(第一個All Programmable SoC,第一個3D IC
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  SoC  

傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

  • 　　近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關消息并未獲得GlobalFoundries及相關業(yè)者正面證實。 　　全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
  • 關鍵字： GlobalFoundries  SoC  

Altera客戶樹立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC，內(nèi)核性能提高了兩倍

  • 　　Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix? 10 FPGA和SoC客戶設計的內(nèi)核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個市場領域密切合作，使用Stratix 10性能評估工具測試了他們的下一代設計?？蛻羲w會到的FPGA內(nèi)核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結(jié)構(gòu)。 　　HyperFlex是Altera為Strati
  • 關鍵字： Altera  FPGA  SoC  

Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達50％

  • 　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)今日宣布：通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實現(xiàn)面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點上，將USB PHY設計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能，使設計
  • 關鍵字： Synopsys  USB PHY  SoC  

產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

  • 　　根據(jù)LinleyTech行動技術研討會(LinleyTechMobileConference)中一場座談會的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前，這個新興的市場還需要更清楚定義的應用案例以及可實現(xiàn)低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。 　　「我們必須找出一種方法來建立一個更吸引人的模式。為了取得成功，你需要正確的應用案例，而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用，以及與其他設備相容，」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說
  • 關鍵字： 可穿戴  SoC  

基于OR1200的嵌入式SoC設計

  • RISC是一種執(zhí)行較少類型計算機指令的微處理器，起源于80 年代的MIPS主機(即RISC 機)，RISC機中采用的微處理器統(tǒng)稱RISC處理器。這樣一來，它能夠以更快的速度執(zhí)行操作(每秒執(zhí)行更多百萬條指令，即MIPS)。因為計算機執(zhí)行每個指令類型都需要額外的晶體管和電路元件，計算機指令集越大就會使微處理器更復雜，執(zhí)行操作也會更慢。RISC微處理器不僅精簡了指令系統(tǒng)，采用超標量和超流水線結(jié)構(gòu);它們的指令數(shù)目只有幾十條，卻大大增強了并行處理能力。如：1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
  • 關鍵字： OR1200  SoC  

功耗/尺寸仍不理想　穿戴式芯片規(guī)格待改善

  • 　　穿戴式裝置內(nèi)部元件規(guī)格仍待提升。ABIResearch報告指出，目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機與其他行動裝置相同規(guī)格的晶片，因而導致功耗及物料成本過高，進而影響使用者體驗。 　　ABIResearch工程副總裁JimMielke表示，以現(xiàn)有的應用處理器為例，其對于穿戴式裝置而言不僅體積過大，操作電流、成本等因素對于這類型的產(chǎn)品來說都是一種負擔;分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來，整合藍牙功能的SoC是較為可行的方案，功耗、尺寸都較能符合穿戴式
  • 關鍵字： 穿戴式芯片  SoC  
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