adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

隔離數(shù)字電源的另一個(gè)選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關(guān)電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個(gè)隱藏特性。PSoC的入門設(shè)計(jì)工具PSoC Creator中并沒有提到這個(gè)特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會(huì)問，這到底是什么特性?這就是開關(guān)電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
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臺(tái)積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

　　2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺(tái)灣晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
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飛思卡爾推出業(yè)界最全面的ADAS系統(tǒng)解決方案

飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)現(xiàn)已推出業(yè)界最全面的系統(tǒng)級解決方案，面向基于汽車?yán)走_(dá)的高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)。新型Qorivva MPC577xK微控制器(MCU)和MRD2001 77 GHz雷達(dá)收發(fā)器芯片組提供了經(jīng)濟(jì)的、基于雷達(dá)的ADAS解決方案所需的嵌入式技術(shù)，減少了組件使用，提高該解決方案在主流車輛中的采用。
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基于SoC方案的智能電表時(shí)鐘校準(zhǔn)

摘要：智能電表可以實(shí)現(xiàn)多費(fèi)率及階梯電價(jià)等諸多與時(shí)間相關(guān)的電量計(jì)費(fèi)功能，要求具有精確計(jì)時(shí)的功能，在運(yùn)行溫度范圍內(nèi)每天的計(jì)時(shí)誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯(lián)電容對晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機(jī)的溫度補(bǔ)償方案，通過設(shè)計(jì)校準(zhǔn)程序
關(guān)鍵字： SoC 智能電表晶體振蕩器 201307

Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

　　根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。　　Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計(jì)的成本了。　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點(diǎn)的SoC設(shè)計(jì)成本比40nm節(jié)點(diǎn)時(shí)提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。　　軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計(jì)每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測，在10nm晶片制
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芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

　　RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實(shí)現(xiàn)GHz級性能　　GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計(jì)和優(yōu)化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時(shí)間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。　　全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
關(guān)鍵字：芯微電子 28納米 SoC

新漢完整SoC解決方案整合硅智財(cái)模塊

行動(dòng)裝置蔚為風(fēng)行，對低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)發(fā)展，SoC架構(gòu)所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比，已見長足進(jìn)步。與此同時(shí)，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設(shè)計(jì)簡易等諸多優(yōu)點(diǎn)，適用于廣大工業(yè)應(yīng)用。
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2020年全球汽車電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2400億美元

　　綜合外電報(bào)道，電子行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IMS Research公司近日發(fā)布報(bào)告稱，2020年全球汽車電子產(chǎn)品市場的產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到2,400億美元，與2010年的1,570億美元相比提升50%。　　IHS公司分析師BenScott表示：“汽車電子產(chǎn)品在這十年中的快速增長反映了這一領(lǐng)域?qū)φw汽車市場的重要性日益提高，尤其是當(dāng)原始設(shè)備制造商們將車載電子產(chǎn)品作為汽車必備功能之后更是如此。” 　　各國政府針對汽車行業(yè)制定的安全性強(qiáng)制規(guī)定成為推動(dòng)汽車電子市場快速增長的主要?jiǎng)恿?，立法?guī)定車
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AMD發(fā)布用于臺(tái)式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

　　Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺(tái)北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺(tái)式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼：Richland)。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率，是臺(tái)式電腦用處理器的業(yè)界最高速度。現(xiàn)已開始量產(chǎn)，配備該處理器的個(gè)人電腦預(yù)定2013年6月內(nèi)上市。　　Richland配備4個(gè)高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
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博通宣布推出藍(lán)牙智能芯片

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍(lán)牙智能SoC，以推動(dòng)更廣范圍的低成本、低功耗外圍設(shè)備與安卓智能手機(jī)和平板電腦配合工作。該公司同時(shí)還公布了為安卓開源項(xiàng)目(AOSP)所開發(fā)的藍(lán)牙軟件棧，其中包括經(jīng)典藍(lán)牙和藍(lán)牙智能(前身為藍(lán)牙低功耗)技術(shù)。
關(guān)鍵字：博通 SoC 藍(lán)牙智能

假設(shè)先進(jìn)制造公司和設(shè)計(jì)公司發(fā)生了捆綁

編者按：我國本土設(shè)計(jì)公司進(jìn)步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少軍博士用假設(shè)英特爾和高通結(jié)成聯(lián)盟的命題，來分析我國集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂，希望我國制造和設(shè)計(jì)業(yè)早日步入世界先進(jìn)水平?！?/li>
關(guān)鍵字：英特爾集成電路 SoC 201306

分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇

系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結(jié)構(gòu)一直得到了廣泛應(yīng)用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對系統(tǒng)進(jìn)行劃分。而I/O...
關(guān)鍵字：寬帶系統(tǒng) 串行選擇 SoC

北航“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)”5月25日將舉辦

　　過去的幾年，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革。互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)終端對于傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見，云計(jì)算落地應(yīng)用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行，智能家居和車聯(lián)網(wǎng)或?qū)⒊蔀閼?yīng)用熱點(diǎn)。　　集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時(shí)期，無論傳統(tǒng)的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大，產(chǎn)品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統(tǒng)芯片公司正把精兵強(qiáng)將集中在ARM Cortex M內(nèi)核上32位單片機(jī)上，如何化解同質(zhì)化做到領(lǐng)先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機(jī)占據(jù)多數(shù)智能手機(jī)市場，Andro
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Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗(yàn)證效率提升30%

　　【中國，2013年5月14日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復(fù)雜SoC的低功耗驗(yàn)證效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗(yàn)證的問題，包括高級建模、調(diào)試、功率格式支持，并且為當(dāng)今最復(fù)雜的SoC提供了更快的驗(yàn)證方式。　　Incisive SimVision Debugger的最新
關(guān)鍵字： Cadence SoC