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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 芯片

越南電信管理局成功部署了世界上第一套基于AI的數(shù)字電視全自動化射頻測試系統(tǒng)

  • 羅德與施瓦茨公司在越南成功安裝了基于AI的射頻測試系統(tǒng)，用于數(shù)字電視一致性測試。 R&S BTC廣播電視測試系統(tǒng)與RFSpark 射頻自動化軟件的結(jié)合釋放了R&S BTC的全部能力，使檢測機構(gòu)和電視/機頂盒制造商能夠以最具成本效益的方式進行一致性測試。羅德與施瓦茨公司與越南本地系統(tǒng)集成商Spark Systems密切合作，在越南電信管理局（VNTA）成功部署了該系統(tǒng)?！白詮牧_德與施瓦茨公司和VNTA于2015年在河內(nèi)建立了第一個數(shù)字電視接收機一致性測試實驗室以來，我們一
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Vicor 1200A ChiP-set 助力實現(xiàn)更高性能的 AI 加速卡

  • 2020 年 5 月 14 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — Vicor （NASDAQ：VICR）推出面向直接由 48V 供電的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 處理器的ChiP-set。一個驅(qū)動器模塊MCD4609加上一對電流倍增器模塊MCM4609，可提供高達 650A 的持續(xù)電流和 1200A 的峰值電流。得益于小的空間占用以及纖薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），電流倍增器可部署在靠近處理器的位置，不僅能顯著降低配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 損耗，而且還能提高電源系統(tǒng)效率。46
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SK海力士與韓科院合作，利用AI技術(shù)改善芯片制造過程

  • 韓國時報消息，SK海力士12日表示，已與世界頂級的理工大學韓國科學技術(shù)院（KAIST）建立合作關(guān)系，將利用人工智能技術(shù)改善芯片制造過程。
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AI加持的物聯(lián)網(wǎng)：實現(xiàn)你對未來生活的一切幻想

  • 人工智能和物聯(lián)網(wǎng)密不可分。人工智能的整個想法是從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備捕獲更多可行的數(shù)據(jù)，就像我們自己的人類意識一樣，人工智能可以依靠與人類相似的感覺來將他們的思維過程與我們的物理世界聯(lián)系起來。準確地說，人工智能更多是關(guān)于使機器具有智能行為，物聯(lián)網(wǎng)的功能是使這些機器連接起來。物聯(lián)網(wǎng)幫助AI感知世界物聯(lián)網(wǎng)提供了對傳感器的便捷訪問，從而使AI感知到世界 —— 紅外“眼睛”使AI可以“看到”熱量變化，以及標準的對象檢測、計數(shù)和分類；超聲波“聽覺”，可以訪問超出人類頻譜的頻率范圍；加速度計可捕捉“觸覺”運
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英特爾資本宣布向11家專注于AI自動駕駛計算的創(chuàng)企投資1.32億美元

  • 據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周二，英特爾旗下的全球投資機構(gòu)英特爾資本（Intel Capital）宣布向11家專注于人工智能（AI）、自動駕駛計算和芯片設(shè)計的初創(chuàng)公司投資，投資總額達1.32億美元。英特爾資本投資的公司包括：Anodot、Astera Labs、Axonne、Hypersonix、KFBIO、Lilt、MemVerge、ProPlus Electronics、Retrace、Spectrum Materials和Xsight Labs。英特爾資本成立于1991年，投資于那些專注于人工智能、自動
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中國科大在無線充電芯片設(shè)計研究上取得重要進展

  • 近日，中國科大國家示范性微電子學院程林教授聯(lián)合香港科技大學暨永雄教授課題組在無線充電芯片設(shè)計領(lǐng)域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸?shù)男滦蜔o線充電芯片架構(gòu)。所提出的架構(gòu)通過在單個功率級中實現(xiàn)整流、穩(wěn)壓和恒流-恒壓充電而實現(xiàn)了高效率和低成本，為今后無線充電芯片的設(shè)計提供一個高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設(shè)計難題

  • 引言Stastita[1]預測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過750億，遠遠超過聯(lián)合國預測的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備最重要的特點便是聯(lián)網(wǎng)。 無線聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備通過射頻無線電、天線和相關(guān)電路將電信號轉(zhuǎn)換為電磁波，反之亦然。設(shè)計人員有兩個選擇可實現(xiàn)該電路：a)使用射頻芯片組并設(shè)計相關(guān)的射頻部分；b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關(guān)射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設(shè)計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現(xiàn)的
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Cloudera推出基于開放標準的MLOps，助力企業(yè)實現(xiàn)AI工業(yè)化

  • 企業(yè)數(shù)據(jù)云公司?Cloudera?于近日發(fā)布Cloudera Machine Learning（CML）產(chǎn)品中的MLOps生產(chǎn)機器學習功能擴展集。企業(yè)機構(gòu)可以使用CML的全新MLOps功能和可擴展至模型的Cloudera SDX來管理和保護生產(chǎn)環(huán)境中機器學習生命周期。數(shù)據(jù)科學家、機器學習工程師和操作人員可以在一個統(tǒng)一的解決方案中開展協(xié)作，從而大幅縮短價值實現(xiàn)時間，并將生產(chǎn)環(huán)境機器學習模型的業(yè)務(wù)風險降至最低。獨立咨詢公司Blue Badge Insights的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Andre
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貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件 簡化AI與圖像處理應用的FPGA開發(fā)工作

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個入門級平臺，專為在現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗不足的終端用戶而開發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號處理原型開發(fā)，其電源監(jiān)控GUI讓開發(fā)人員能在設(shè)計時測量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開發(fā)各種解決方案，包括&
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高通預計第三財季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間

  • 據(jù)國外媒體報道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業(yè)績做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預期區(qū)間。高通公司在2月份曾表示，雖然預計本季度芯片出貨量會減少，但在5G設(shè)備發(fā)布的推動下，預計每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會計準則下的營收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長5%；實現(xiàn)凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財季，高通預計營收在44億美元到
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手機銷量下降21%！高通發(fā)布2020Q2財報：芯片價格大幅上漲

  • 4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財報,財報顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長6.6%,超過分析師預期,股價一度上漲5%。盡管第二財季的財報非常亮眼,但高通表示該季度內(nèi),手機銷量下降了21%,同時高通還預計在第三財季,手機銷量會進一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經(jīng)濟復蘇的情況下得出的結(jié)論。財報顯示,高通在第二財季售出了1.29億個基帶,并預計在第三財季會售出1.25-1.45億個基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂觀,預計今年將出貨1.75-2.25億部5G
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功率擴展：TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模塊

  • 近日，英飛凌科技股份公司為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產(chǎn)品系列更趨完備，現(xiàn)在可通過結(jié)合最新的芯片技術(shù)，以PIM拓撲實現(xiàn)高達11 kW的功率解決方案，或以六單元拓撲實現(xiàn)高達22 kW的功率解決方案?？蛻艨梢赃@樣選擇：要么用IGBT7技術(shù)替換IGBT4來提高使用Easy 2B模塊的系統(tǒng)功率，要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4，減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IG
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“芯”動中國，共創(chuàng)未來：Bosch Sensortec中國本土傳感器出貨量超20億顆

  • ?? ??Bosch Sensortec傳感器在中國本土出貨量超20億顆?? ??超過百名員工的專業(yè)中國團隊提供靈活的技術(shù)支持， 完成對客戶需求的快速響應?? ??博世集團位于蘇州的研發(fā)和量產(chǎn)測試中心，保證高質(zhì)量的產(chǎn)品以及靈活可控的交付周期近日，博世集團旗下全資子公司Bosch Sensortec官方宣布其消費類傳感器在中國本土出貨量已超過20億顆，此舉折射出中國市場潛力巨大，也充分證明了Bosch Sensorte
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IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退

  • 研究機構(gòu)IC?Insights發(fā)布最新報告指出，預計2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預測成真，這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降?！C?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長軌跡。其中，2013年成長8%，2014年成長9%，2015年成長5%，2016年成長7%，2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長達15%，2018年的成長10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
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谷歌研究人員利用深度強化學習來優(yōu)化芯片設(shè)計

  • 優(yōu)化芯片設(shè)計是提高當今系統(tǒng)計算能力的關(guān)鍵。然而這是一個需要花費大量時間的過程，人們正在努力使其更有效率?？紤]到這一點，現(xiàn)在谷歌研究人員已經(jīng)將目光投向了機器學習，以幫助解決這個問題。在最近發(fā)表在《arXiv上》的一篇題為 "通過深度強化學習進行芯片布局（Chip Placement with Deep Reinforcement Learning） "的論文中，谷歌的團隊將芯片布局問題定位為強化學習（RL）問題。然后，訓練好的模型將芯片block（每個芯片block都是一個獨立的模塊，如
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ai 芯片介紹

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