首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai risc-v

谷歌推出Arm架構(gòu)AI芯片Axion

  • 據(jù)谷歌官網(wǎng)消息,當(dāng)?shù)貢r間周二,谷歌宣布推出了為數(shù)據(jù)中心設(shè)計的、基于Arm架構(gòu)定制的新型CPU“谷歌Axion”,以期降低云計算的運營成本,并表示其性能優(yōu)于x86芯片以及云端通用Arm芯片。據(jù)悉,谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進人工智能芯片的少數(shù)可行替代品之一,但開發(fā)者只能通過谷歌云平臺訪問,不能直接購買。相關(guān)負責(zé)人表示,Axion建立在開放基礎(chǔ)之上,但在任何地方使用Arm的客戶都可以輕松采用Axion,而無需重新架構(gòu)或重新編寫應(yīng)用程序。
  • 關(guān)鍵字: 谷歌  AI  Arm  

117家“大模型”成功備案,人民網(wǎng)解讀中國AI大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  • 當(dāng)代AI大模型已成為全球科技競爭的新高地、未來產(chǎn)業(yè)的新賽道、經(jīng)濟發(fā)展的新引擎,發(fā)展?jié)摿Υ?、?yīng)用前景廣。當(dāng)代AI產(chǎn)業(yè)在大模型chatGPT和Sora的助推下,競爭更上新臺階。近日,國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布《生成式人工智能服務(wù)已備案信息》的公告,顯示已有117家“大模型”成功備案。此前,人民網(wǎng)也發(fā)布了2024中國AI大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告發(fā)布,對我國AI大模型面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢進行了說明。公告顯示,截止2024年3月,已經(jīng)有117家“大模型”成功備案。其中北上廣大模型共計94個,北京地區(qū)占據(jù)51個,上海有24個
  • 關(guān)鍵字: AI  大模型  國產(chǎn)  

Meta Platforms(META.US)推出新款A(yù)I芯片 旨在減少對英偉達(NVDA.US)依賴

  • 智通財經(jīng)APP獲悉,周三,Meta Platforms(META.US)宣布,將推出一款新的自主研發(fā)的芯片,旨在加強其人工智能服務(wù),并減少對英偉達(NVDA.US)等外部半導(dǎo)體公司的依賴。這款新芯片名為Meta訓(xùn)練和推理加速器(MTIA)的最新版,將用于提升Facebook和Instagram內(nèi)容的排名和推薦系統(tǒng)。去年,Meta已經(jīng)推出了MTIA產(chǎn)品的首個版本。隨著Meta公司轉(zhuǎn)向人工智能服務(wù),其對計算能力的需求顯著增加。去年,這家社交媒體巨頭推出了自家的人工智能模型,以競爭OpenAI的ChatGP
  • 關(guān)鍵字: Meta Platforms  META.US  AI  英偉達  NVDA.US  

微軟預(yù)報!將在今年5月份推出全新AI功能

  • 4月11日消息,根據(jù)周三發(fā)布的議程,微軟計劃在今年5月的年度Build開發(fā)者大會上,展出旨在為個人電腦和云計算帶來創(chuàng)新的全新人工智能工具。今年1月,微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉(Satya Nadella)向分析師預(yù)告,到2024年,“人工智能將成為每一臺個人電腦最重要的組成部分”。此次Build開發(fā)者大會的議程正體現(xiàn)了這一目標的重要性。微軟之前的財報中提到,使用Azure公共云運行人工智能模型的客戶所帶來的營收有顯著增長,微軟希望通過向開發(fā)者提供新的人工智能功能,持續(xù)這一增長趨勢。微軟人工智能部門的新任
  • 關(guān)鍵字: 微軟  AI  

Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計平臺,加速推進邊緣AI發(fā)展進程

  • 新聞重點:●? ?全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍,為工廠自動化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應(yīng)用提供有力的支持。●? ?全新Arm物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計平臺Corstone-320集成了前沿的嵌入式?IP?和虛擬硬件,可加速語音、音頻和視覺系統(tǒng)的部署?!? ?擁有超過1500萬名基于Arm計算平臺的全球開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng),憑借廣泛的軟件支持和工具簡化了開發(fā)流程,從而輕松擴展邊緣?
  • 關(guān)鍵字: Arm  Ethos-U AI  邊緣AI  

國產(chǎn)GPU供不應(yīng)求——國產(chǎn)之光性能超乎想象

  • AI屆春晚—英偉達GTC大會在3月召開,B100/B200晶片的亮相,刷新了計算新速度,隨著人工智能技術(shù)的日新月異,從數(shù)據(jù)處理到算法優(yōu)化,再到應(yīng)用場景的拓展,每一步都可能帶來新的市場機會。從智能硬件到云計算,再到物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域,AI技術(shù)的深入應(yīng)用都將成為市場的關(guān)注焦點。AI對算力的要求是需要大量的并行及重復(fù)計算,GPU正好有這個專長,時勢造英雄,因此GPU就出山擔(dān)此重任。臺積電董事長劉德音預(yù)測:未來 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍,GPU 晶體管數(shù)破萬億就在近期,在一則對英偉達CEO黃仁勛
  • 關(guān)鍵字: GPU  AI  摩爾線程  NVIDIA  

韓國計劃到 2027 年在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 9.4 萬億韓元,目標成為 AI 技術(shù)三強

  • IT之家 4 月 10 日消息,據(jù)韓聯(lián)社消息,韓國總統(tǒng)尹錫悅在昨日舉行的韓國“半導(dǎo)體領(lǐng)域待審問題會議”上表示,韓國政府計劃到 2027 年在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 9.4 萬億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 502.9 億元人民幣)。除了直接投資外,韓國還計劃創(chuàng)建一筆價值 1.4 萬億韓元(當(dāng)前約 74.9 億元人民幣)的基金,幫助 AI 半導(dǎo)體創(chuàng)企的發(fā)展。尹錫悅稱當(dāng)前的半導(dǎo)體競爭是“一場工業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)爭,一場國家層面的戰(zhàn)爭”,因此韓國需要在未來 30 年在 AI 領(lǐng)域建立如現(xiàn)在存儲產(chǎn)業(yè)的影響力。為此
  • 關(guān)鍵字: 三星  韓國  AI  

英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝

  • 周二,英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上,面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌,以及包括開放、可擴展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案,還有多項戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測,到2030年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到1萬億美元,人工智能將是主要的推動力。然而,截至2023年,僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時遇到的挑戰(zhàn),加
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI  Gaudi 3  臺積電  5nm工藝  

谷歌推新款A(yù)RM架構(gòu)CPU用于AI,聲稱性能比頂級ARM對手高30%

  • 4月10日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周二,谷歌推出了名為Axion的新型芯片,這款芯片功能強大,能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數(shù)據(jù)分析等復(fù)雜任務(wù),旨在幫助谷歌應(yīng)對不斷增長的人工智能成本。Axion的問世標志著谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破,標志著其在大數(shù)據(jù)中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來,谷歌持續(xù)探索新的計算資源,尤其是針對人工智能領(lǐng)域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來,谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐,旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭中占據(jù)有利位置。業(yè)界分
  • 關(guān)鍵字: 谷歌  ARM架構(gòu)  CPU  AI  ARM  

芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標準RISC-V汽車芯片創(chuàng)新

  • 芯來科技(Nuclei)、IAR和MachineWare緊密合作,加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發(fā),提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力,設(shè)計人員可以更早地開始軟件開發(fā),并輕松擴展其測試環(huán)境。芯來科技、IAR和MachineWare之間的努力實現(xiàn)了在虛擬和物理SoC之間的無縫切換,促進了早期軟件開發(fā)和錯誤檢測。這種簡化的方法加快了上市時間,特別是在汽車底層軟件解決方案開發(fā)和HIL(Hardware-in-the-Loop)測試
  • 關(guān)鍵字: 芯來  IAR  MachineWare  ASIL  RISC-V  RISC-V汽車芯片  

生成式人工智能:半導(dǎo)體行業(yè)的下一個S曲線?

  • 隨著ChatGPT和Sora等生成式人工智能(gen AI)應(yīng)用席卷全球,對計算能力的需求正在飆升。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)現(xiàn)自己正接近一個新的S曲線——對于高管來說,一個迫切的問題是該行業(yè)是否能跟得上。領(lǐng)導(dǎo)者們正在通過承諾大量的資本支出來擴大數(shù)據(jù)中心和半導(dǎo)體制造工廠(晶圓廠),同時探索芯片設(shè)計、材料和架構(gòu)的創(chuàng)新,以滿足不斷發(fā)展的gen AI驅(qū)動的商業(yè)格局的需求。為了指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者度過這一轉(zhuǎn)型階段,我們制定了幾種gen AI對B2B和B2C市場影響的情景。每個情景都涉及對計算和因此晶圓的巨大需求增長。這些情景聚
  • 關(guān)鍵字: AI  

2024 AI 輔助研發(fā)的新紀年

  • 隨著人工智能技術(shù)的持續(xù)發(fā)展與突破,2024年AI輔助研發(fā)正成為科技界和工業(yè)界矚目的焦點。從醫(yī)藥研發(fā)到汽車設(shè)計,從軟件開發(fā)到材料科學(xué),AI正逐漸滲透到研發(fā)的各個環(huán)節(jié),變革著傳統(tǒng)的研發(fā)模式。在這一背景下,AI輔助研發(fā)不僅提升了研發(fā)效率,降低了成本,更在某種程度上解決了復(fù)雜問題,推動了科技進步。2024年,隨著AI技術(shù)的進一步成熟,AI輔助研發(fā)的趨勢將更加明顯,其潛力也將得到更廣泛的挖掘和應(yīng)用。AI輔助研發(fā)的技術(shù)進展2024年,AI輔助研發(fā)領(lǐng)域可能會有以下技術(shù)突破和創(chuàng)新:深度學(xué)習(xí):深度學(xué)習(xí)是機器學(xué)習(xí)的一個分支,
  • 關(guān)鍵字: AI  人工智能  

YouTube成AI訓(xùn)練新寵? OpenAI操作手法曝光

  • 以聊天機器人ChatGPT一炮而紅的人工智能公司OpenAI,去年發(fā)布功能更強大的GPT-4,成為AI領(lǐng)域的衡量標竿。而這樣快速的進步或許靠的正是YouTube影片的「幫忙」。據(jù)《紐約時報》報導(dǎo),OpenAI利用AI版權(quán)法的模糊地帶,轉(zhuǎn)錄了超過100萬小時的YouTube影片,用于訓(xùn)練其先進大型語言模型GPT-4。YouTube 是網(wǎng)絡(luò)上最大且最豐富的圖像、音頻與文字記錄來源。在AI技術(shù)迅速發(fā)展之際,數(shù)據(jù)對推動AI模型的進步至關(guān)重要,各相關(guān)企業(yè)對訓(xùn)練數(shù)據(jù)的需求更為迫切。YouTube因此成為科技公司鎖定的
  • 關(guān)鍵字: YouTube  AI  OpenAI  

Imagination推出全新Catapult CPU,加速RISC-V設(shè)備采用

  • Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產(chǎn)品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應(yīng)用處理器具有極高的性能密度、無縫安全性和人工智能(AI)功能,可滿足下一代消費和工業(yè)設(shè)備對計算和智能用戶界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示:“采用RISC-V架構(gòu)的設(shè)備數(shù)量正在激增,預(yù)計到 2030年將超過160億,而消費市場是推動這一增長的主要力量。到21世紀20年代末,每五臺消費電子設(shè)備中就
  • 關(guān)鍵字: Imagination  Catapult  RISC-V  

消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

  • 月 8 日消息,據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道,三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露,三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù),高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責(zé)。據(jù)IT之家了解,2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS,而三星則稱之為
  • 關(guān)鍵字: 三星  英偉達  AI 芯片  2.5D 封裝  訂單  
共3010條 29/201 |‹ « 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 » ›|

ai risc-v介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai risc-v!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai risc-v的理解,并與今后在此搜索ai risc-v的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473