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大時代背景下國產(chǎn)處理器芯片的發(fā)展機遇
- 5月30日,在中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會、北京市海淀區(qū)人民政府、北京市發(fā)展和改革委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局、北京市科學(xué)技術(shù)委員會共同主辦的“中關(guān)村人工智能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用與發(fā)展論壇”(中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會—簡稱京交會的AI專場論壇)上,華夏芯(北京)通用處理器技術(shù)有限公司CEO李科奕先生發(fā)表了“大時代背景下國產(chǎn)處理器芯片的發(fā)展機遇”的主題演講,與現(xiàn)場嘉賓交流國產(chǎn)處理器的現(xiàn)狀及發(fā)展機遇。同時李科奕也簡要介紹了華夏芯自主知識產(chǎn)權(quán)的Unity統(tǒng)一指令集架構(gòu)和基于此架構(gòu)的異構(gòu)CPU、DSP及AI專用處理器系列,以及已經(jīng)
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機“智”過人 AI或?qū)⒅鲗?dǎo)空戰(zhàn)新模式
- 近日,美國媒體報道稱,美研究機構(gòu)認為二戰(zhàn)式空中格斗已成為過去,未來將由人工智能(AI)負責處理空中作戰(zhàn)的細節(jié)問題。那么,計算機“飛行員”能在空中格斗時擊敗人類飛行員嗎?文章稱,美國國防部高級研究計劃局(DARPA)似乎是這么認為的。它希望讓人類戰(zhàn)斗機飛行員變身為無人機遙控操作員,同時由AI負責處理空中作戰(zhàn)的細節(jié)問題。
- 關(guān)鍵字: AI 戰(zhàn)斗機 無人戰(zhàn)斗機
電子產(chǎn)業(yè)AI(智能)化之道
- 作者/高煥堂 臺灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席、廈門VR/AR協(xié)會榮譽會長兼顧問摘要:十多年來的移動潮流下,“軟硬結(jié)合”是電子產(chǎn)業(yè)的熱門話題,也是非常重要的產(chǎn)業(yè)策略。如今,在AI時代里,“軟硬結(jié)合+AI模型”成為大家關(guān)心的產(chǎn)業(yè)議題。在本文里,筆者提出了“兩段式”移植策略?! £P(guān)鍵詞:AI;模型超市;不編程 0 引言 當我們仔細觀察日常生活中的食物供應(yīng)鏈,可以發(fā)現(xiàn)它是典型的兩段式組合模式。首先,上游的各種新鮮食材,先匯集于“蔬果超市”,再由“美食街”烹調(diào),做出香噴噴飯菜或套餐等等,讓消費者來享用?! ⊥瑯拥?,在
- 關(guān)鍵字: 201906 AI 模型超市 不編程
《人工智能北京共識》發(fā)布:研發(fā)上要對潛在倫理風(fēng)險與隱患負責
- 5月25日,北京智源人工智能研究院聯(lián)合北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國科學(xué)院自動化研究所、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、新一代人工智能產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等高校、科研院所和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,共同發(fā)布《人工智能北京共識》。
- 關(guān)鍵字: AI 北京 《人工智能北京共識》
谷歌AI研究員利用YouTube“假人挑戰(zhàn)”改善深度預(yù)測
- 據(jù)外媒報道,谷歌AI研究員近日表示,他們使用2000個YouTube視頻網(wǎng)站上的“人體模型挑戰(zhàn)(mannequin challenge)”作為訓(xùn)練數(shù)據(jù)集,以此來創(chuàng)建了一個能從運動視頻中深度預(yù)測的AI模型。這種將有助于開發(fā)人員在手持攝像機和3D視頻拍攝的場景中打造AR體驗。
- 關(guān)鍵字: AI 谷歌 人體模型挑戰(zhàn)
Deepen AI開發(fā)4D語義分割 有效識別道路物體邊緣
- 初創(chuàng)公司Deepen AI由前谷歌工程師和產(chǎn)品經(jīng)理創(chuàng)建,開發(fā)用于自動駕駛系統(tǒng)的人工智能和注釋工具。據(jù)外媒報道,目前該公司正在開發(fā)最新的激光雷達和融合傳感器數(shù)據(jù)4D語義分割,并聲稱能夠生成精確的、可伸縮的4D分割數(shù)據(jù),也就是跟隨時間發(fā)展的3D幀。
- 關(guān)鍵字: Deepen AI 4D識別 激光雷達技術(shù)
天數(shù)智芯亮相“2019世界半導(dǎo)體大會” 宣布國內(nèi)首款GPGPU芯片推出時間表
- 近日,國內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導(dǎo)體大會”,正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略,披露了系列芯片產(chǎn)品推出時間表,核心GPGPU芯片產(chǎn)品也將填補國內(nèi)云端高性能計算芯片產(chǎn)品空白?! ”緦檬澜绨雽?dǎo)體大會以“創(chuàng)新協(xié)作,世界同芯”為主題,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會主辦。自5月17日至19日,大會持續(xù)3天,展出面積達15000平方米,匯集了來自國內(nèi)外的200余家知名集成電路企業(yè),涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計、制造
- 關(guān)鍵字: AI GPGPU
直面高通 聯(lián)發(fā)科發(fā)布預(yù)告:5G+AI芯片5月見
- 5月22日,聯(lián)發(fā)科突然發(fā)聲,暗示其首款5G+AI芯片將于5月份正式發(fā)布。 聯(lián)發(fā)科官方微博表示:“你們期待已久的,5G與AI,五月見! ????”
- 關(guān)鍵字: 高通 聯(lián)發(fā)科 5G+AI
賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)
- 日前,“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會”在京舉行。公司ISM(工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學(xué))部門的市場總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會上指出,當前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn),并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術(shù)特點,稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求,接下來的2020年上半年,還將會推出新一代Versal,帶有AI Edge版本,以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
- 關(guān)鍵字: SoC IIoT
ai soc介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai soc的理解,并與今后在此搜索ai soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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