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瑞薩稱(chēng)霸車(chē)電市場(chǎng) 持續(xù)深根平臺(tái)應(yīng)用

　　行車(chē)安全意識(shí)抬頭，讓臺(tái)灣汽車(chē)市場(chǎng)不再比哪輛車(chē)有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車(chē)及車(chē)輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費(fèi)者重視，讓汽車(chē)電子市場(chǎng)看俏，但不管你是否了解汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認(rèn)識(shí)，因?yàn)槿蛴?0%的汽車(chē)系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準(zhǔn)汽車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)接合及購(gòu)車(chē)方式轉(zhuǎn)變，近年強(qiáng)化汽車(chē)資訊整合方案，提供汽車(chē)電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。　　 ? 　　臺(tái)灣瑞薩電子董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷(xiāo)部副部長(zhǎng)川
關(guān)鍵字：瑞薩 SoC

車(chē)用半導(dǎo)體需要兼顧經(jīng)濟(jì)和節(jié)能

　　編者按：與消費(fèi)電子不同，汽車(chē)電子對(duì)半導(dǎo)體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車(chē)用半導(dǎo)體的特點(diǎn)，如何看待新能源車(chē)的電源系統(tǒng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對(duì)您有所啟發(fā)。　　車(chē)用半導(dǎo)體的部分特點(diǎn) 　　記者：汽車(chē)產(chǎn)量的復(fù)合年增長(zhǎng)率是4%，半導(dǎo)體元件成本的年復(fù)合增長(zhǎng)率是2%，為什么半導(dǎo)體元件成本的增長(zhǎng)率比汽車(chē)產(chǎn)量的增長(zhǎng)率還要低? 　　Hans Adlkofer：我們認(rèn)為車(chē)內(nèi)電子成分的增加，半導(dǎo)體的增長(zhǎng)應(yīng)該是比車(chē)輛的增長(zhǎng)率大，但是，需要考慮到一個(gè)因素，根據(jù)車(chē)廠和行業(yè)的要求，每年半導(dǎo)體的價(jià)格都是要下降的。平均整個(gè)電
關(guān)鍵字：英飛凌 SoC 單片機(jī) 201504

傳三星強(qiáng)攻Modem、高階機(jī)SoC在望

　　昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長(zhǎng)李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細(xì)計(jì)畫(huà)似乎曝光!韓媒透露，三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。　　韓媒etnews 19日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評(píng)，該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門(mén)的競(jìng)爭(zhēng)力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域，將結(jié)合應(yīng)用處理器和Mod
關(guān)鍵字：三星 Modem SoC

Cadence推出Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)周轉(zhuǎn)時(shí)間減少最高達(dá)10倍，并交付最佳品質(zhì)的結(jié)果

　　Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開(kāi)發(fā)人員能夠在加速上市時(shí)間的同時(shí)交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的的設(shè)計(jì)。Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性?xún)?yōu)化技術(shù)所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動(dòng)，在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點(diǎn)上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開(kāi)發(fā)環(huán)境

　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開(kāi)發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開(kāi)發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開(kāi)發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開(kāi)發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。SDSoC環(huán)境可提供大大簡(jiǎn)化的類(lèi)似ASSP的編程體驗(yàn)，其中包括簡(jiǎn)便易用的Eclipse集成設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
關(guān)鍵字：賽靈思 SoC

Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。此外，為實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時(shí)利用臺(tái)積電公
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503

燦芯半導(dǎo)體運(yùn)用Cadence數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個(gè)SoC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的質(zhì)量并縮短了上市時(shí)間

　　Cadence今天宣布燦芯半導(dǎo)體(Brite Semiconductor Corporation)運(yùn)用Cadence® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和signoff工具，完成了4個(gè)28nm系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)，相比于先前的設(shè)計(jì)工具，使其產(chǎn)品上市時(shí)間縮短了3周。通過(guò)使用Cadence設(shè)計(jì)工具，燦芯半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。　　燦芯半導(dǎo)體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實(shí)現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
關(guān)鍵字： Cadence SoC

AMD透露高性能、高能效系統(tǒng)級(jí)芯片“Carrizo”架構(gòu)細(xì)節(jié)

　　近日AMD公司在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上透露，即將推出的專(zhuān)為筆記本和低功耗桌面電腦設(shè)計(jì)的代號(hào)為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來(lái)多項(xiàng)全新的領(lǐng)先電源管理技術(shù)，并通過(guò)全新“挖掘機(jī)”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來(lái)大幅的性能提升。通過(guò)使用真正的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)，AMD預(yù)計(jì)Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時(shí)CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預(yù)計(jì)年中搭載于筆記本和一體
關(guān)鍵字： AMD Carrizo SoC

Altera發(fā)售20 nm SoC

　　Altera公司今天開(kāi)始發(fā)售其第二代SoC系列，進(jìn)一步鞏固了在SoC FPGA產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構(gòu)上結(jié)合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進(jìn)行了全面的改進(jìn)，支持實(shí)現(xiàn)性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統(tǒng)。Altera將在德國(guó)紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會(huì)上展示其基于SoC的解決方案，包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。　　Altera的SoC產(chǎn)品市場(chǎng)資深總監(jiān)
關(guān)鍵字： Altera SoC FPGA

Xilinx憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理SoC技術(shù)在16nm繼續(xù)遙遙領(lǐng)先

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先一代的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。為實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
關(guān)鍵字： Xilinx SoC

本土設(shè)計(jì)公司創(chuàng)新進(jìn)行時(shí)

　　摘要：中國(guó)設(shè)計(jì)公司正在通過(guò)旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對(duì)行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業(yè)其技術(shù)趨勢(shì)和未來(lái)發(fā)展前景。　　半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入百花齊放、百家爭(zhēng)鳴的新時(shí)代，一些曾經(jīng)叱咤風(fēng)云的老牌企業(yè)似乎風(fēng)光不在，一些曾經(jīng)引領(lǐng)潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足，這就給了更多的創(chuàng)新型設(shè)計(jì)公司更大的空間和更多的機(jī)會(huì)。中國(guó)巨大的市場(chǎng)環(huán)境和人才資源是芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場(chǎng)的新格局，并將對(duì)未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠(yuǎn)的意義。　　兆易創(chuàng)新：挑戰(zhàn)者的翅膀已經(jīng)
關(guān)鍵字： MCU GD32 ARM SoC USB 201503

聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局

　　2015年2月6日，聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻(xiàn) 網(wǎng)絡(luò)全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術(shù)的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規(guī)格，是聯(lián)發(fā)科技在4G全網(wǎng)通機(jī)型上的代表產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理?xiàng)钫苊?、中?guó)電信集團(tuán)公司總經(jīng)理?xiàng)罱?、中?guó)電信集團(tuán)公司副總經(jīng)理高同慶共同啟動(dòng)發(fā)布儀式，見(jiàn)證MT6753及MT6
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 CDMA SOC

Gbps無(wú)線(xiàn)基站設(shè)計(jì)中Virtex-5FPGA的應(yīng)用

　　本文基于Virtex-5FPGA設(shè)計(jì)面向未來(lái)移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的Gbps無(wú)線(xiàn)通信基站系統(tǒng)，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復(fù)雜信號(hào)處理算法，實(shí)現(xiàn)1Gbps速率的無(wú)線(xiàn)通信。　　引言　　隨著集成電路(IC)技術(shù)進(jìn)入深亞微米時(shí)代，片上系統(tǒng)SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優(yōu)勢(shì)成為當(dāng)代IC設(shè)計(jì)的熱點(diǎn)?；谲浻布f(xié)同設(shè)計(jì)及IP復(fù)用技術(shù)的片上系統(tǒng)具有功能強(qiáng)大、高集成度和低功耗等優(yōu)點(diǎn)，可顯著降低系統(tǒng)體積和成本，縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間。IP核是SoC設(shè)計(jì)的一個(gè)重要組成部分，
關(guān)鍵字： FPGA MIMO SoC

高通新處理器曝光聯(lián)發(fā)科顫抖吧

　　繼早上的MSM8952之后，@手機(jī)晶片達(dá)人現(xiàn)在又給我們帶來(lái)了兩款高通的新款SOC資料，型號(hào)分別是MSM8956和MSM8976。　　這兩款產(chǎn)品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應(yīng)該會(huì)更加合理。　　具體規(guī)格方面，MSM8976采用八核心設(shè)計(jì)，內(nèi)置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
關(guān)鍵字：高通 SOC

視頻跟蹤算法在Davinci SOC上的實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化

　　引言　　目標(biāo)跟蹤作為計(jì)算機(jī)視覺(jué)的一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的研究任務(wù)，已被廣泛的應(yīng)用在人機(jī)交互、智能監(jiān)控、醫(yī)學(xué)圖像處理等領(lǐng)域中。目標(biāo)跟蹤的本質(zhì)是在圖像序列中識(shí)別出目標(biāo)的同時(shí)對(duì)其進(jìn)行精確定位。為了克服噪聲、遮擋、背景的改變等對(duì)目標(biāo)識(shí)別帶來(lái)的困難，出現(xiàn)了很多的跟蹤算法。　　因?yàn)槟繕?biāo)跟蹤算法需要處理的數(shù)據(jù)量大、運(yùn)算復(fù)雜，需要性能強(qiáng)大的處理器才能實(shí)時(shí)處理。我們選用TI推出的最新產(chǎn)品TMS320DM6446實(shí)現(xiàn)算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系統(tǒng)，集成了可以運(yùn)行頻率高達(dá)594MHz的C64x+ D
關(guān)鍵字： DSP Davinci SOC