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Ladon DSP/SOC開發(fā)平臺

  • Ladon開發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
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Mentor為飛思卡爾提供Tessent晶片測試、良率分析、Calibre物理驗(yàn)證以及DFM

  • Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale?)(紐交所代碼：FSL，F(xiàn)SL.B)已選定Mentor作為其在晶片測試、良率分析、物理驗(yàn)證和DFM技術(shù)領(lǐng)域的理想合作伙伴。
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聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC

  • 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認(rèn)可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動 SoC。
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3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時間

  • 　　IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合，進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 　　摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 　　過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數(shù)量/效能增
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同方股份采購數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備

  • 　　近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項(xiàng)目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時間還未定?！? 　　SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。 　　公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項(xiàng)目是屬于國家重大科技專向核高基項(xiàng)目,在20
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Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開發(fā)者與業(yè)界專家，分享重要設(shè)計與驗(yàn)證問題的解決經(jīng)驗(yàn)，并為實(shí)現(xiàn)高階芯片、SoC和系統(tǒng)、IP及工具的新技術(shù)發(fā)現(xiàn)新技術(shù)。
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Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎

  • 　　憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響，臺積電公司榮膺了此項(xiàng)殊榮 　　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎項(xiàng)，以答謝其對公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻(xiàn)與努力。 　　賽靈思公司全球運(yùn)營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺積電之所以能
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多核競爭已過時 “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場

  • 　　在過去幾年來，包括智能手機(jī)與平板計算機(jī)在內(nèi)的移動設(shè)備越來越受到市場歡迎，卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數(shù)字)，今日大多數(shù)的移動設(shè)備價值顯然是由所搭載的處理器性能來評量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個核心。 　　處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應(yīng)用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設(shè)備或智能手機(jī)的科技進(jìn)展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應(yīng)用處理器大戰(zhàn)，很快地被新興
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瑞薩指定RS Components成為首家電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)，與全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”)，經(jīng)過友好協(xié)商，簽訂了分銷商合作協(xié)議。從過去的網(wǎng)上樣品工具合作關(guān)系升級為目錄型分銷商合作關(guān)系。
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Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)

  • 集成化的、預(yù)先驗(yàn)證過的硬件和軟件IP子系統(tǒng)包含一個功率和面積都優(yōu)化的ARC 32位處理器、各種數(shù)字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅(qū)動程序
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各大巨頭齊聚Hot Chips大會 展新作看未來芯片

  • 　　又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。 　　Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數(shù)據(jù)閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設(shè)計進(jìn)行探討。 　　在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔(dān)任英特爾公司首
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胰島素泵的設(shè)計

  • 這篇文章是本人的“電子產(chǎn)品在醫(yī)療應(yīng)用中的使用”[1]系列文章中的一部分。本文的重點(diǎn)在于電子產(chǎn)品在胰島素泵設(shè)計中所扮演的角色。本文介紹了胰島素泵的用途、整體工作方式，以及設(shè)計和實(shí)施的要求。
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Cadence推出用于PCIe 3.0的SpeedBridge Adapter

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設(shè)計師們提供了一個重要的工具，來驗(yàn)證和確認(rèn)他們的PCI Express (PCIe) 設(shè)計。
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聯(lián)發(fā)科原生八核SoC：行銷意義重于實(shí)質(zhì)意義

  • 　　八核心手機(jī)的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設(shè)計的原生8核心SoC方案。 　　事實(shí)上，三星在其最新的旗艦機(jī)種GalaxyS4之上，宣稱已經(jīng)采用了8核心的處理器，只不過其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心，而是四個A15核心加上四個A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC，則是真正可同時運(yùn)行所有的8顆核心，與現(xiàn)行市場上8核心處理器，卻同時只能運(yùn)行4核的架構(gòu)不同。 　　聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，
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Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景

  • 受全球經(jīng)濟(jì)不明朗所累，中國電子制造業(yè)2013年?duì)I業(yè)額與利潤極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續(xù)，并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
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