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硅晶片融合技術(shù)助力　SoC FPGA設(shè)計(jì)架構(gòu)脫穎而出（二）

  • 活用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列　　現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）是系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的第三種方案（圖1）。在很多方法中，F(xiàn)PGA一直是以 ...
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硅晶片融合技術(shù)助力　SoC FPGA設(shè)計(jì)架構(gòu)脫穎而出(一)

  • 對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員而言，提高積體電路的整合度既是好消息，也帶來(lái)新問(wèn)題。好消息是，在每一個(gè)硅晶片的新制程節(jié)點(diǎn)，晶 ...
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如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC(一)

  • 隨著系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的復(fù)雜度不斷提高，軟、硬件開(kāi)發(fā)融合所帶來(lái)的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由 ...
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Marvell發(fā)布雙核1.0 GHz SoC芯片ARMADA 375

  • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前發(fā)布了Marvell? ARMADA? 375 SoC(片上系統(tǒng))，該系統(tǒng)為雙核Cortex A9 SoC平臺(tái)，建立在內(nèi)置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產(chǎn)品基礎(chǔ)之上，應(yīng)用于企業(yè)連網(wǎng)。
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拆解英特爾這顆心 是如何慢慢難以奔騰的？

  • 　　當(dāng)英特爾的新任 CEO 浮出水面后，美聯(lián)社指出，在“微特爾”掌控的個(gè)人電腦時(shí)代，英特爾這種換人思路能夠發(fā)揮正常效果。不過(guò)，面對(duì)智能手機(jī)和平板的威脅，英特爾這一次喪失了一個(gè)和傳統(tǒng)切割的機(jī)會(huì)。 　　一個(gè) PC 世界的核心主角，是怎么一步步走到現(xiàn)在，被移動(dòng)發(fā)展浪潮邊緣化的? 　　一、摩爾定律還能延續(xù)多久? 　　英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾曾經(jīng)提出計(jì)算機(jī)界人人皆知的第一定律：摩爾定律。請(qǐng)各位看官允許我在這里再次引用一下： 　　當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路(IC)上可容納的
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Exar的發(fā)展方向

  • 去年年初，Exar公司進(jìn)行了重組，至今已滿一年，新團(tuán)隊(duì)也交出了第一份成績(jī)單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會(huì)上，Exar帶著其口號(hào)而來(lái)——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問(wèn)答。
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AMD全新APU被通用電氣看上了

  • 　　AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多，很快就吸引來(lái)了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開(kāi)發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計(jì)算模塊。 　　GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長(zhǎng)寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。 　　GE此前最新的bCOM6-L140
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TI推出最新達(dá)芬奇DM369視頻SoC

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達(dá)芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬(wàn)像素 IP 攝像機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過(guò)該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫質(zhì)。
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AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片主打高增長(zhǎng)嵌入式市場(chǎng)

  • 　　AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)平臺(tái)。該平臺(tái)基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺(tái)進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長(zhǎng)市場(chǎng)的戰(zhàn)略攻勢(shì)。
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德州儀器加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開(kāi)發(fā)針對(duì)新型 IT 工作量?jī)?yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
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AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

  • 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來(lái)越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法，發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法，并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中，片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問(wèn)
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基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

  • 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來(lái)愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等集
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PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s

  • 全志科技(Allwinner)A31s平臺(tái)可支持高分辨率屏幕和豐富的無(wú)線通訊選項(xiàng)，專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動(dòng)都可適用。
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名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來(lái)計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來(lái)控制，而DSP用來(lái)計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
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ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè) ...
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