ai soc 文章進(jìn)入ai soc技術(shù)社區(qū)

基于SoC的數(shù)字?jǐn)z像系統(tǒng)

1 概述　　數(shù)字?jǐn)z像機(jī)的最大特點(diǎn)在于信號(hào)數(shù)字化。它由成像芯片CCD將靜止或活動(dòng)的圖像分解成像素，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。這些信號(hào)由數(shù)字?jǐn)z像機(jī)內(nèi)的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，再經(jīng)微處理器進(jìn)行圖像處理和數(shù)據(jù)壓縮編碼后送到內(nèi)部或外部存儲(chǔ)器，同時(shí)也可送到LCD/TV顯示屏。　　存儲(chǔ)器中的數(shù)字信息通過(guò)接口輸入電腦再變成圖像。借助于CPU所提供的圖像處理軟件，按人們意愿進(jìn)行加工、編輯等處理，然后由彩色打印機(jī)制成一張理想的圖像。更重要的是，數(shù)字委員會(huì)還能通過(guò)電腦網(wǎng)絡(luò)傳到世界各地。　　與模擬攝像機(jī)相比較，數(shù)字?jǐn)z機(jī)
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) SoC 數(shù)字?jǐn)z像系統(tǒng) MCU和嵌入式微處理器

淺析SoC時(shí)代的多核DSP產(chǎn)品

數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）是對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行高速實(shí)時(shí)處理的專用處理器。在當(dāng)今的數(shù)字化的背景下，DSP已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域增長(zhǎng)最迅速的產(chǎn)品之一。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，1996～2005年，全球DSP市場(chǎng)將一直保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，2005年的增長(zhǎng)率將達(dá)34%。因此，全球DSP市場(chǎng)的前景非常廣闊，DSP已成為數(shù)字通信、智能控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，人們對(duì)DSP應(yīng)用系統(tǒng)的性能、功耗和成本提出了越來(lái)越高的要求，并嘗試著在單一硅片上集成更多的
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片上系統(tǒng)中斷機(jī)制的可靠性設(shè)計(jì)

1 引言在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中，異步實(shí)時(shí)交互系統(tǒng)占了很大部分，這就要求系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)或者控制信號(hào)的輸入具有較高的響應(yīng)速度。相對(duì)查詢方式而言，中斷方式具有響應(yīng)速度快、效率高等特點(diǎn)，因而在嵌入式系統(tǒng)中廣泛采用。隨著VLSI進(jìn)入深亞微米時(shí)代，嵌入式系統(tǒng)趨向于片上系統(tǒng)(SOC)，中斷控制部分不再由獨(dú)立的通用中斷控制芯片構(gòu)成，而是由系統(tǒng)開發(fā)者根據(jù)特定的中斷類型設(shè)計(jì)專用的中斷控制邏輯。目前，對(duì)于中斷控制器的設(shè)計(jì)方法以及中斷的快速轉(zhuǎn)移等已經(jīng)有大量的研究，但是對(duì)于中斷機(jī)制的可靠性問(wèn)題研究較少。事實(shí)上，中斷機(jī)制的可靠性問(wèn)題是不可忽
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帶8051內(nèi)核的系統(tǒng)級(jí)ADC芯片MSC1210介紹及應(yīng)用

　　摘要：介紹德州儀器公司最近出品的帶有高性能8051內(nèi)核的系統(tǒng)級(jí)ADC芯片——MSC1210。說(shuō)明8051內(nèi)核單片機(jī)的特點(diǎn)、懷能以及片上Flash、24位高精度A/D轉(zhuǎn)換器的使用方法。利用MSC1210豐富的片上資源，可以很簡(jiǎn)單地構(gòu)建精密數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。關(guān)鍵詞：MSC1210 SoC 24位ADC FGA 　　MSC1210是德州儀器公司推出的系統(tǒng)級(jí)高精度ADC芯片系列，內(nèi)置24位低功∑—ΔADC前端信號(hào)調(diào)理電路—多路模擬開關(guān)、緩沖器、PGA、電壓參考，且集成
關(guān)鍵字： MSC1210 SoC 24位ADC FGA MCU和嵌入式微處理器

SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

1 S698的典型結(jié)構(gòu) S698是歐比特公司在借鑒國(guó)際最新研究成果的基礎(chǔ)上，自行研發(fā)的系列高性能SoC芯片的總稱。它主要面向工業(yè)控制、航空航天控制、軍用電子設(shè)備、POS及稅控機(jī)終端以及消費(fèi)電子等嵌入式領(lǐng)域的應(yīng)用。典型的S698 SoC芯片由整型處理單元、Cache模塊、浮點(diǎn)處理單元、片內(nèi)總線、時(shí)鐘管理模塊、硬件調(diào)試支持單元、存儲(chǔ)器控制器以及其他片內(nèi)外設(shè)等模塊組成。圖1為其典型的結(jié)構(gòu)框圖。 2 S698的主要特征 S698系列SoC芯片具有如下主要特征： ◆內(nèi)核為基于SPARC
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基于SOC/IP的智能傳感器設(shè)計(jì)研究

引言　　智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù)，是涉及微機(jī)械和微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號(hào)處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。　　智能傳感器中智能功能如：數(shù)字信號(hào)輸出、信息存儲(chǔ)與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補(bǔ)償都是以微處理器為基礎(chǔ)的。基于微處理器的傳感器從簡(jiǎn)單的數(shù)字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò)通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多傳感器信息融合
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) SOC/IP 傳感器傳感器

基于SOC/IP的智能傳感器設(shè)計(jì)研究

引言智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù)，是涉及微機(jī)械和微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號(hào)處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。智能傳感器中智能功能如：數(shù)字信號(hào)輸出、信息存儲(chǔ)與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補(bǔ)償都是以微處理器為基礎(chǔ)的?；谖⑻幚砥鞯膫鞲衅鲝暮?jiǎn)單的數(shù)字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò)通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) SOC/IP 傳感器傳感器

IP核在SoC設(shè)計(jì)中的接口技術(shù)

引言　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬(wàn)門級(jí)的單芯片，已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)集成到單個(gè)芯片中即實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復(fù)用是SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，但困難在于缺乏IP核與系統(tǒng)的接口標(biāo)準(zhǔn)，因此，開發(fā)統(tǒng)一的IP核接口標(biāo)準(zhǔn)對(duì)提高IP核的復(fù)用意義重大。本文簡(jiǎn)單介紹IP核概念，然后從接口標(biāo)準(zhǔn)的角度討論在SoC設(shè)計(jì)中提高IP核的復(fù)用度，從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的方法，主要討論OCP(開放核協(xié)議)。　　OCP簡(jiǎn)介　　基于IP核復(fù)用技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)使芯片的設(shè)計(jì)從以硬件為中心轉(zhuǎn)向以軟件為中心，
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線網(wǎng)絡(luò) IP核 SoC 接口無(wú)線通信

SoC設(shè)計(jì)：復(fù)雜性為驗(yàn)證提出更高要求

由于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，驗(yàn)證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團(tuán)隊(duì)不斷利用更多資源來(lái)尋求最高效的方法，從而將新的方法學(xué)與驗(yàn)證整合在一起，并最終將設(shè)計(jì)與驗(yàn)證整合在一起。雖然我們知道實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證計(jì)劃幾乎占去了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)工作的2/3，但是我們還是發(fā)現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)遲交芯片，錯(cuò)過(guò)計(jì)劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴(yán)重的商業(yè)后果，因?yàn)檫@意味著硬件和軟件錯(cuò)誤經(jīng)常被遺漏，直到設(shè)計(jì)周期的晚期。為了創(chuàng)建一個(gè)全面的驗(yàn)證解決方案，我們首先必須認(rèn)識(shí)到設(shè)計(jì)工程師和驗(yàn)證工程師所面臨的分歧和挑戰(zhàn)。在這個(gè)過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)某些
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) SoC 復(fù)雜性片上系統(tǒng) SoC ASIC

基于RVM的層次化SoC芯片平臺(tái)的設(shè)計(jì)及應(yīng)用

本文介紹了Synopsys的RVM驗(yàn)證方法學(xué)，采用Vera硬件驗(yàn)證工具以及OpenVera驗(yàn)證語(yǔ)言建立目標(biāo)模型環(huán)境，自動(dòng)生成激勵(lì)，完成自核對(duì)測(cè)試、覆蓋率分析等工作。
關(guān)鍵字： RVM SoC 芯片

三種常用SoC片上總線的分析與比較

嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)今計(jì)算機(jī)工業(yè)發(fā)展的一個(gè)熱點(diǎn)。隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)入深亞微米時(shí)代，器件特征尺寸越來(lái)越小，芯片規(guī)模越來(lái)越大，可以在單芯片上集成上百萬(wàn)到數(shù)億只晶體管。如此密集的集成度使我們現(xiàn)在能夠在一小塊芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等數(shù)塊芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成起來(lái)，由單片集成電路構(gòu)成功能強(qiáng)大的、完整的系統(tǒng)，這就是我們通常所說(shuō)的片上系統(tǒng)SoC（System on Chip）。由于功能完整，SoC逐漸成為嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的主流。　　SoC相比板上系統(tǒng)，具有許
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) SoC 總線 Avalon 嵌入式

基于模式的SoC設(shè)計(jì)方法研究

引　言　　SoC(system on chip) 是微電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)新的里程碑，SoC不再是一種功能單一的單元電路，而是將信號(hào)采集、處理和輸出等完整的系統(tǒng)集成在一起，成為一個(gè)有專用目的的電子系統(tǒng)單片。其設(shè)計(jì)思想也有別于IC，在一個(gè)或若干個(gè)單片上完成整個(gè)系統(tǒng)的功能。　　SoC開發(fā)和設(shè)計(jì)存在一些問(wèn)題，如描述語(yǔ)言不統(tǒng)一、抽象層次低、仿真速度慢、可重用性差、設(shè)計(jì)性能無(wú)法保障、RTL級(jí)發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題需要重新進(jìn)行整個(gè)的設(shè)計(jì)流程才能解決，因此SoC的建模與設(shè)計(jì)的方法成為當(dāng)前刻不容緩的課題。上述種種問(wèn)題與曾經(jīng)困
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) SoC 面向?qū)ο?/a> SystemC 嵌入式

擴(kuò)大ARM SoC的驗(yàn)證覆蓋縮短仿真時(shí)間

驗(yàn)證復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)要耗費(fèi)極大的成本和時(shí)間。據(jù)證實(shí)，驗(yàn)證一個(gè)設(shè)計(jì)所需的時(shí)間會(huì)隨著設(shè)計(jì)大小的增加而成倍增加。在過(guò)去的幾年中，出現(xiàn)了很多的技術(shù)和工具，使驗(yàn)證工程師可以用它們來(lái)處理這類問(wèn)題。但是，這些技術(shù)中很多基于動(dòng)態(tài)仿真，并依靠電路操作來(lái)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題，因此設(shè)計(jì)者仍面臨為設(shè)計(jì)創(chuàng)建激勵(lì)的問(wèn)題。　　設(shè)計(jì)者可以使用運(yùn)行在處理器上的固件作為驗(yàn)證仿真激勵(lì)的一部分，這也是目前通常采用的方法----使用全功能處理器模型。與在HDL中編寫激勵(lì)相比，固件作為激勵(lì)速度更快，并且更容易創(chuàng)建
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) ARM SoC 仿真嵌入式

如何利用嵌入式軟件設(shè)計(jì)SoC

美國(guó)Globalpress公司舉辦的2007電子高峰會(huì)議上，舉辦了一場(chǎng)SoC(系統(tǒng)芯片)的專題討論會(huì)：設(shè)計(jì)師如何利用嵌入式軟件作為SoC器件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。會(huì)議上的專家各抒己見。　　完整方案比單個(gè)硬件重要主持人: Gartner公司的高級(jí)分析師John Barber軟件在嵌入式產(chǎn)品中的份量越來(lái)越重。自2000年來(lái)，價(jià)值觀念發(fā)生了巨大的變化，2000年以前，主張是器件，即讓我們的器件與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的性能、品質(zhì)進(jìn)行對(duì)比具有優(yōu)勢(shì)，這就是那時(shí)形成鮮明特色的關(guān)鍵?，F(xiàn)今，制造商和客戶需要的是解決方案，而不僅僅是器件。我的價(jià)值
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 0707_A 雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊 SoC

基于RVM的層次化SoC芯片驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)及應(yīng)用

本文以SIM卡控制模塊的功能驗(yàn)證為例，介紹了運(yùn)用Synopsys Vera驗(yàn)證工具以及RVM驗(yàn)證方法學(xué)快速高效地搭建高質(zhì)量驗(yàn)證平臺(tái)的方法。文中詳細(xì)介紹了RVM驗(yàn)證方法學(xué)以及RVM驗(yàn)證平臺(tái)的結(jié)構(gòu)。
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