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字節(jié)跳動(dòng)：與臺(tái)積電合作開發(fā)AI芯片的報(bào)道不實(shí)

  • 日前，有消息稱，字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃與臺(tái)積電就AI芯片開展合作。對(duì)此，字節(jié)跳動(dòng)方9月18日回應(yīng)稱：此報(bào)道不實(shí)。并表示，字節(jié)跳動(dòng)在芯片領(lǐng)域確實(shí)有一些探索，但還處于初期階段，主要是圍繞推薦、廣告等業(yè)務(wù)的成本優(yōu)化，所有項(xiàng)目也完全符合相關(guān)的貿(mào)易管制規(guī)定。此外，今年上半年，曾有外媒報(bào)道稱字節(jié)跳動(dòng)與博通公司合作開發(fā)AI處理器，以確保有足夠多的高端芯片。這款A(yù)I處理器制程為 5nm，將由臺(tái)積電制造。后續(xù)，字節(jié)跳動(dòng)否認(rèn)了“與博通合作開發(fā) AI 芯片”相關(guān)傳聞。
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傳字節(jié)跳動(dòng)自研AI芯片 由臺(tái)積電2026年前量產(chǎn)

  • 據(jù)知情人士透露，TikTok母公司字節(jié)跳動(dòng)正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中國人工智能聊天機(jī)器人市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。兩位知情人士證實(shí)，字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃與芯片制造巨頭臺(tái)積電合作，力爭(zhēng)在2026年前實(shí)現(xiàn)兩款自研半導(dǎo)體芯片的量產(chǎn)。這一舉措可能會(huì)減少字節(jié)跳動(dòng)在開發(fā)和運(yùn)行人工智能模型過程中對(duì)昂貴的英偉達(dá)芯片的依賴。對(duì)于字節(jié)跳動(dòng)來說，降低芯片成本至關(guān)重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創(chuàng)企業(yè)一樣，字節(jié)跳動(dòng)已經(jīng)推出了自家大語言模型，供內(nèi)部使用和對(duì)外銷售。然而，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，導(dǎo)致包括阿里巴巴和百度在內(nèi)的中國科技巨頭
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英特爾將為亞馬遜定制AI芯片

  • 據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份聲明中稱，已將亞馬遜的AWS作為該公司制造業(yè)務(wù)的客戶。根據(jù)聲明，英特爾和AWS將在一個(gè)“為期數(shù)年、數(shù)十億美元的框架”內(nèi)共同投資一種用于人工智能計(jì)算的定制芯片，即所謂的Fabric chip。這項(xiàng)工作將依賴于英特爾的18A工藝。此外，英特爾還希望加快執(zhí)行100億美元的成本節(jié)約計(jì)劃，并更好地將產(chǎn)品集中在人工智能計(jì)算領(lǐng)域。
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小鵬自研圖靈芯片已成功流片，為AI大模型定制

  • 在日前舉辦的小鵬10年熱愛之夜暨小鵬MONA M03上市發(fā)布會(huì)上，何小鵬宣布小鵬自研圖靈芯片已于8月23日流片成功，但芯片落地時(shí)間尚未公布。據(jù)介紹，小鵬圖靈芯片是全球首顆可同時(shí)應(yīng)用在AI汽車、機(jī)器人、飛行汽車的AI芯片，為AI大模型定制。該芯片采用40核心處理器、集成2xNPU自研神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理大腦，面向L4自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)，計(jì)算能力是現(xiàn)有芯片的三倍。此外，圖靈芯片針對(duì)行車場(chǎng)景進(jìn)行了深度優(yōu)化，內(nèi)置獨(dú)立安全島設(shè)計(jì)，能實(shí)現(xiàn)全車范圍內(nèi)的實(shí)時(shí)無盲點(diǎn)監(jiān)測(cè)。何小鵬在會(huì)上表示，小鵬汽車將在未來十年內(nèi)專注于AI和大制造領(lǐng)域的發(fā)
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AI芯片獨(dú)角獸最新產(chǎn)品 比英偉達(dá)GPU快20倍

  • 綜合外媒報(bào)導(dǎo)，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達(dá)（Nvidia）的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、全球最大AI芯片獨(dú)角獸 Cerebras Systems宣布，推出Cerebras Inference，據(jù)稱是全世界最快AI解決方案，較英偉達(dá)目前這一代GPU快20倍，價(jià)格更便宜只有GPU的五分之一。Cerebras的AI推論工具可為大語言模型Llama 3.1 8B，每秒生成1,800個(gè) tokens，比超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的英偉達(dá)GPU解決方案快20倍。而且Cerebras價(jià)格以每百萬tokens收10美分起跳，與英偉達(dá)GPU解決方案
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華為推出新AI芯片，瞄準(zhǔn)英偉達(dá)在中國市場(chǎng)的份額

  • 華為據(jù)報(bào)道正在研發(fā)一款新的人工智能（AI）芯片，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)（Nvidia）在中國的AI芯片市場(chǎng)份額，這一舉動(dòng)正值美國對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)出口管制日益收緊之際。一、英偉達(dá)在中國市場(chǎng)的挑戰(zhàn)英偉達(dá)的最先進(jìn)AI芯片被禁止出口到中國，但該公司提供了符合貿(mào)易限制的低性能版本芯片。由于這些限制，中國公司無法獲得英偉達(dá)備受期待的Blackwell AI芯片，盡管有報(bào)道稱英偉達(dá)正在研發(fā)一款符合出口規(guī)則的新AI芯片。二、華為新AI芯片的影響盡管一些分析師認(rèn)為華為的新AI芯片可能會(huì)侵蝕英偉達(dá)在中國市場(chǎng)的份額，但也有人認(rèn)為影響有限。S
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第一張骨牌倒下？ 最強(qiáng)AI芯片掀英偉達(dá)危機(jī)序幕

  • 英偉達(dá)引領(lǐng)全球AI風(fēng)潮，驚人的業(yè)務(wù)成長也讓英偉達(dá)成為現(xiàn)階段公認(rèn)的AI最大贏家。然而隨著近期市場(chǎng)上不斷出現(xiàn)對(duì)AI變現(xiàn)能力的質(zhì)疑，英偉達(dá)的股價(jià)走勢(shì)猶如云霄飛車。投資專家更喊出，英偉達(dá)恐將迎來驚人的90%跌幅！美國私人金融投資顧問公司The Motley Fool指出，英偉達(dá)市值從2023年初的3600億美元，到2024年6月20日盤中攀至3.46兆美元高峰，不到18個(gè)月的時(shí)間市值就暴增超過3兆美元，讓投資人見證了史無前例的傲人成績。英偉達(dá)至今有如教科書般的營運(yùn)模式與AI芯片的高市占率，讓英偉達(dá)穩(wěn)坐AI霸主寶座
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先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎

  • DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進(jìn)制程擴(kuò)充年均復(fù)合成長率（CAGR）達(dá)23％；不過先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺(tái)積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報(bào)告》，其中指出生成式AI模型的訓(xùn)練與推論仰賴大量運(yùn)算資源，提供運(yùn)算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點(diǎn)，而晶圓代工業(yè)者先進(jìn)制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實(shí)現(xiàn)此波AI芯片加速運(yùn)算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強(qiáng)烈的生產(chǎn)需
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英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片驚傳缺陷 量產(chǎn)延后

  • 英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛日前才表示，最強(qiáng)AI芯片Blackwell已開始全球送樣，有望按計(jì)劃開始投產(chǎn)。但外媒指出，英偉達(dá)「Blackwell」在量產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷，可能延后量產(chǎn)出貨3個(gè)月或更長的時(shí)間。此一消息，將對(duì)英偉達(dá)主要客戶包括Meta、Google和微軟等造成影響。知名科技媒體The Information報(bào)導(dǎo)，參與Blackwell芯片制作人士透露，近幾周臺(tái)積電準(zhǔn)備大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)，發(fā)現(xiàn)涉及結(jié)合兩個(gè)Blackwell GPU 之處理器芯片設(shè)計(jì)出現(xiàn)瑕疵，此問題嚴(yán)重性恐導(dǎo)致停產(chǎn)。據(jù)了解，英偉達(dá)已積極與臺(tái)積電
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AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一

  • 在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。產(chǎn)業(yè)專家認(rèn)為高端芯片產(chǎn)能擴(kuò)張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測(cè)技術(shù)，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。國際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國際標(biāo)準(zhǔn)，以使英特爾和臺(tái)積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。當(dāng)前，臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體公司正在后端流程中嘗試獨(dú)特的解決方案，但都使用不同的標(biāo)準(zhǔn)，這樣的話效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測(cè)試在內(nèi)的后端工藝比芯片制造的早期階段（如
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軟銀收購英國AI芯片制造商Graphcore

  • 日本軟銀集團(tuán)（SoftBank）收購英國人工智能（AI）芯片制造商Graphcore，以拓展AI事業(yè)觸角，兩家公司婉拒透露交易條款。Graphcore曾被視為是輝達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，估值將近28億美元。 近期媒體不斷報(bào)導(dǎo)軟銀擬斥資5億美元收購Graphcore，對(duì)此Graphcore執(zhí)行長Nigel Toon 11日表示，Graphcore與軟銀達(dá)成協(xié)議，不會(huì)對(duì)外透露交易細(xì)節(jié)。 Graphcore于2016年在布里斯托創(chuàng)立，成軍迄今約籌集7億美元資金，大型投資人包括微軟和紅杉資本（Sequoia Ca
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三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單

  • 自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導(dǎo)體解決方案。據(jù)介紹，2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù)，通過將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱，Preferred Networks的目標(biāo)是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品，開發(fā)強(qiáng)大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅(qū)動(dòng)的日益增長的計(jì)算需求
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三星2納米 獲日AI芯片訂單

  • 三星電子9日宣布獲得日本AI新創(chuàng)公司Preferred Networks訂單，將提供GAA 2納米制程及2.5D I-Cube S封裝技術(shù)的一站式解決方案，協(xié)助Preferred Networks發(fā)展強(qiáng)大的AI加速器，應(yīng)付快速擴(kuò)大的生成式AI運(yùn)算需求。 自從三星率先將GAA晶體管技術(shù)應(yīng)用到3納米制程后，便持續(xù)強(qiáng)化GAA晶體管技術(shù)，成功贏得Preferred Networks的GAA 2納米制程訂單。這也是三星首度與日本業(yè)者進(jìn)行大尺寸異質(zhì)整合封裝技術(shù)合作，有助日后進(jìn)一步搶攻先進(jìn)封裝市場(chǎng)。 三星2.5D先進(jìn)封
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曾號(hào)稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

  • 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆在談及計(jì)算瓶頸時(shí)表示，解決算力瓶頸問題需要從三個(gè)維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構(gòu)聚合算力。他認(rèn)為，做好這三個(gè)維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個(gè)算力不強(qiáng)，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內(nèi)大模型訓(xùn)練的需求?！拔覀?020年設(shè)計(jì)的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構(gòu)，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達(dá)B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進(jìn)的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力。”丁云帆說道。據(jù)他
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中國臺(tái)灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界

  • 全球AI芯片封裝市場(chǎng)由臺(tái)積電、日月光獨(dú)占，中國臺(tái)灣這兩大巨頭連手?jǐn)U大與韓廠差距，日月光是半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)頭羊，市占率達(dá)27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域相對(duì)落后，短時(shí)間內(nèi)難以縮小與臺(tái)廠差距。 朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，業(yè)界人士指出，臺(tái)積電正在中國臺(tái)灣南部擴(kuò)建先進(jìn)封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測(cè)試廠，同時(shí)計(jì)劃在墨西哥興建封裝與測(cè)試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來提升效能
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