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一種全新的無稀土金屬磁體即將徹底改變電動機的未來

  • 對于社會要過渡到電氣化世界,許多技術(如電動汽車電機和電網電池)需要普及。這些技術許多都需要稀土金屬,而這些金屬在成本上不僅昂貴,還對環(huán)境和社會有害。上周,一家總部位于英國的公司宣布,他們利用人工智能在僅僅三個月內成功開發(fā)出一種完全不使用稀土金屬的磁體。根據該公司表示,這比正常速度快了大約200倍。人工智能已經被用于發(fā)現(xiàn)綠色能源過渡中的其他關鍵領域的材料,顯示出人工智能可以成為對抗氣候變化的強大盟友。眾所周知,世界需要迅速擺脫化石燃料。人類綠色能源快速轉型的一個大問題是,將來為電動機和電池提供動力需要稀土
  • 關鍵字: 半導體  材料  AI  

AI人才爭奪戰(zhàn)白熱化! 三星出招應對員工跳槽英偉達

  • 隨著AI風潮席卷全球,相關人才爭奪戰(zhàn)已經逐漸白熱化,而身為AI霸主的英偉達更是許多工程師心中的夢幻企業(yè)。不過據韓媒報導,在英偉達大力吸引韓國在內的全球工程師之際,人才流失嚴重的三星電子也不甘示弱從英偉達挖角,連臺積電、美光與英特爾等半導體廠商都成為挖角對象。 韓國《朝鮮日報》以招聘平臺領英的數據所做的分析結果顯示,在英偉達的員工當中,有515人(以加入領英為基準)來自三星電子,而三星則從英偉達挖走278人。面對龐大的人才流失,三星除了從英偉達挖角,還從臺積電、英特爾與美光下手。三星電子有195名員工來自于
  • 關鍵字: AI  人才爭  三星  英偉達  

中國電信發(fā)布全球首個單體稠密萬億參數語義模型 Tele-FLM-1T

  • IT之家 6 月 19 日消息,中國電信人工智能研究院(TeleAI)和智源研究院聯(lián)合發(fā)布全球首個單體稠密萬億參數語義模型 Tele-FLM-1T,該模型與百億級的 52B 版本,千億級的 102B 版本共同構成 Tele-FLM 系列模型。TeleAI 和智源研究院基于模型生長和損失預測等技術,Tele-FLM 系列模型僅使用了業(yè)界普通訓練方案 9% 的算力資源,基于 112 臺 A800 服務器,用 4 個月完成 3 個模型總計 2.3T tokens 的訓練。模型訓練全程做到了零調整零重試
  • 關鍵字: LLM  AI  大語言模型  

英偉達取代微軟成為全球最有價值公司

  • 芯片巨頭市值達到3.335萬億美元,股票價格持續(xù)飆升
  • 關鍵字: 英偉達  市場  國際  AI  

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬億參數領域的芯片設計

  • 摘要:●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP,可實現(xiàn)高達512 GB/s的數據傳輸速度;●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時,可提供低延遲數據傳輸,功耗效率比以前的版本最多可提高50%;●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證,提供數據保密性、完整性和重放保護,能夠有效防止惡意攻擊?!? ?該解決方案以新思
  • 關鍵字: 新思科技  PCIe 7.0  IP解決方案  HPC  AI  芯片設計  

西門子推出Catapult AI NN以簡化先進芯片級系統(tǒng)設計中的AI加速器開發(fā)

  • ●? ?Catapult AI NN是一款全面解決方案,能夠幫助軟件工程師綜合AI神經網絡●? ?軟件開發(fā)團隊能夠將使用Python設計的AI模型無縫轉換為基于芯片的實現(xiàn),與標準處理器相比,有助于更快、更節(jié)能的執(zhí)行西門子數字化工業(yè)軟件日前推出?Catapult??AI NN?軟件,可幫助神經網絡加速器在專用集成電路?(ASIC)?和芯片級系統(tǒng)?(SoC)?上進行高層次綜合?(HLS)。C
  • 關鍵字: 西門子  Catapult AI  NN  芯片級系統(tǒng)  AI加速  

Canalys 預計今年全球 AI 手機市場份額達 16%,2028 年將激增至 54% 首次過半

  • IT之家 6 月 18 日消息,根據 Canalys 對具有生成式 AI 能力智能手機市場的調研預測,2024 年,AI 手機出貨量預計占全球智能手機出貨量的 16%,到 2028 年,這一比例將激增至 54%。從 2023 年到 2028 年,AI 手機市場年均復合增長率(CAGR)將達到 63%。▲ 圖片源于 Canalys 官網,下同從一些關鍵數據來看,全球有 63% 的受訪者對于手機上的 AI 應用及 AI 能力有興趣,僅有 7
  • 關鍵字: 智能手機  AI  市場分析  

研華與臻鼎達成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產業(yè)數智化綠色化發(fā)展

  • 全球工業(yè)物聯(lián)網領導廠商研華公司 (TWSE:2395)與全球PCB領導廠商臻鼎科技集團(TWSE:4958)在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關系,推動PCB產業(yè)的數字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案,助力臻鼎科技集團(以下簡稱臻鼎)工廠及園區(qū)的數智化和低碳發(fā)展,未來更將圍繞生成式AI在PCB產業(yè)場景中的落地應用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振(左)與臻鼎科技集團董事長沈慶芳(右)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長劉克
  • 關鍵字: 研華  臻鼎  AI  PCB  

蘋果緩慢推出AI功能,部分明年上線,這樣做好處在哪?

  • 6月17日消息,蘋果于近期揭曉了其最新的人工智能服務及產品,并采取了全新的發(fā)布策略——漸進式推出。這意味著,部分功能可能要到2024年底,甚至延遲至2025年方能上線。蘋果此舉旨在確保每個新功能都經過嚴格測試和優(yōu)化,從而為用戶提供卓越的使用體驗。此外,這種策略還為蘋果提供了靈活性,使其能根據市場反應和用戶反饋及時調整產品特性和發(fā)布時間表,以更好地契合不同用戶的需求與期待。以下為英文翻譯全文:對于人工智能新功能,蘋果公司選擇了一種穩(wěn)步推進的策略。蘋果智能在上周發(fā)布后引起了廣泛關注,但開發(fā)者直到今年夏末才能試
  • 關鍵字: 蘋果  AI  人工智能  

IDC:預計 2028 年中國下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍

  • IT之家 6 月 14 日消息,根據 IDC 最新的市場調查數據顯示,預計到 2028 年,中國 AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時,對中國 AI PC 的市場發(fā)展情況進行了評估,數據顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達到 55%,2027 年將達到 85%。2024 年,AI PC 在中小企業(yè)市場將超過 60%;普通消費者市場將達到 55.4%; 2027 年,在大型企業(yè)等大客戶市場 AI PC 的占比將達
  • 關鍵字: AI PC  

摩爾線程:與師者 AI 完成 70 億參數教育大模型訓練測試

  • IT之家 6 月 14 日消息,IT之家從摩爾線程官方公眾號獲悉,摩爾線程與全學科教育 AI 大模型“師者 AI”聯(lián)合宣布,雙方已完成大模型訓練測試。師者 AI 成?于 2020 年,核心模型團隊來自清華大學,總部位于北京海淀區(qū)。師者 AI 全學科教育大模型自開放內測以來,擁有超過 2.5 萬用戶,支持 30 個以上學科知識,2000 本以上教材。摩爾線程表示,依托摩爾線程夸娥(KUAE)千卡智算集群,師者 AI 完成了其 70 億參數大模型的高強度訓練測試。整個訓練過程用時
  • 關鍵字: 摩爾線程  AI  

Apple Intelligence?Apple又要重新定義AI了?

  •           又是一年一度的WWDC,而筆者也要來和各位一起分析一下,今年的WWDC蘋果又整出了什么“新活兒”。今年的WWDC長達一個半小時,主題和之前大眾猜測的一致,就是AI、AI、AI還是AI,從iPhone、iPad到Mac,無不被生成式AI覆蓋。橫空出世的Apple Intelligence,讓蘋果全系產品有了史詩級升級。但是,有趣的是,Apple的AI并不是傳統(tǒng)意義上的“Artificial Intelligence”,而是App
  • 關鍵字: WWDC  Apple  AI  

AI賦能智能制造轉型 工業(yè)4.0數字孿生奠基

  • 中國臺灣中小規(guī)模的傳產制造、機械設備業(yè),早在2010年開始,陸續(xù)推行制造服務化、工業(yè)4.0、數字轉型等,已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監(jiān)控,乃至于售后維運服務的巨量數據數據,形成生產履歷;未來應逐步建構數字分身,預先于實地量產前模擬加工,藉以提升良率,并減少因廢品而增加排碳。根據麥肯錫最新調查報告,未來幾乎所有產業(yè)都需要導入生成式AI輔助才有競爭力,包括:編程(Coding)、營銷(Marketing)和客服(Customer service),以及制造業(yè)的產品設計等應用,將會產生對話式商務模式、自動生成
  • 關鍵字: AI  智能制造  工業(yè)4.0  數字孿生  

中國臺灣AI關鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

  • 就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩(wěn)定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨,中國臺灣業(yè)者也已做好準備,準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說,最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商,但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設計方面,
  • 關鍵字: IC設計  PCB  散熱  處理器  內存  AI  

AI帶來的產業(yè)變革與趨勢:運算力為王

  • 2024年全球經濟緩慢復蘇,但AI風潮將驅動全球信息系統(tǒng)產品成長。隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業(yè)復蘇的關鍵動力;AI服務器受惠于生成式AI大型語言模型、企業(yè)內部模型微調等因素導致需求持續(xù)上升,成為2024年服務器市場的主要驅動力。AI強大的運算能力正在重塑科技產業(yè),從2022年底OpenAI開發(fā)ChatGPT開始,到2024年2月推出可根據單次指令生成60秒短片的文字轉影像AI Sora,展現(xiàn)AI超強的運算、學習能力與進化速度。OpenAI還搶在I/O開發(fā)者大會登場前,推出性能更高
  • 關鍵字: AI  運算力  
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