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最新智能手機(jī)芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場份額第一，蘋果同比下降16%

Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機(jī)處理器市場第一位，出貨量達(dá)1.141億顆，同比增長17%，全球市場份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機(jī)處理器出貨量增長11%，達(dá)7500萬顆，占據(jù)市場份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
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AMD計(jì)劃在中國臺(tái)灣設(shè)立研發(fā)中心

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，經(jīng)證實(shí)，5月20日，超威半導(dǎo)體（AMD）計(jì)劃在中國臺(tái)灣地區(qū)投資50億元新臺(tái)幣（約合人民幣11.22億元）設(shè)立研發(fā)中心。據(jù)悉，AMD原計(jì)劃于2023年底申請“領(lǐng)航企業(yè)研發(fā)深耕計(jì)劃”，但由于當(dāng)時(shí)計(jì)劃經(jīng)費(fèi)已用罄，后續(xù)投資將主要依賴于2025年編列的科技預(yù)算。報(bào)道中稱，AMD董事長兼CEO蘇姿豐計(jì)劃于6月赴臺(tái)灣地區(qū)出席2024臺(tái)北國際電腦展，并在活動(dòng)期間討論相關(guān)事宜。有消息稱，對于AMD的投資項(xiàng)目，臺(tái)灣地區(qū)方面期望至少能引進(jìn)20%的外籍人才，并希望有高階研發(fā)主管長期駐臺(tái)。
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微軟計(jì)劃為客戶提供AMD旗艦AI芯片方案

微軟于5月16日表示，計(jì)劃為其云計(jì)算客戶提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平臺(tái)方案，作為英偉達(dá)方案的替代，具體細(xì)節(jié)將在下周舉行的開發(fā)者大會(huì)公布。微軟還將在此次大會(huì)展示新款自研Cobalt 100處理器。
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一季度X86處理器市場，AMD攻城略地

Q1，AMD 桌面處理器份額同比增長 4.7%，服務(wù)器領(lǐng)域增長 5.6%。
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為了贏得AI芯片市場，AMD不必?fù)魯vidia

AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場的第二位，與市場領(lǐng)導(dǎo)者Nvidia競爭。盡管Nvidia是GPU市場的巨頭，但AMD已經(jīng)開始挑戰(zhàn)其市場地位。就像在個(gè)人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣，AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進(jìn)行競爭，這是科技行業(yè)中最激烈的競爭之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現(xiàn)也不錯(cuò)。如今，人工智能的爆炸性增長為AMD和Nvidia之間的競爭創(chuàng)造了舞臺(tái)，這是另一場科技對決，這一次是將AI芯片市場的主導(dǎo)地位與一個(gè)有著將第二名地位轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)勢地位的記錄的挑戰(zhàn)者相比較。與英特爾的長期競爭相比，AMD的韌性和實(shí)
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AMD：嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價(jià)值并便于部署

AMD：嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價(jià)值并便于部署
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場，包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動(dòng)能，臺(tái)積電對AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營收超過20%。全球云服務(wù)
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

在近期的英特爾財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級(jí)封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會(huì)議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標(biāo)。對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級(jí)封裝上。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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透視麒麟9010：博采眾長但依舊任重道遠(yuǎn)

麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器，因?yàn)槊绹娜婕夹g(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計(jì)和工藝選擇，最終華為交出了如今這樣水準(zhǔn)的麒麟9010著實(shí)難得。
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封閉沒有前途！Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)，亮點(diǎn)不少，號(hào)稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級(jí)的至強(qiáng)6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過對于AI開發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言，這次大會(huì)上還有一件大事：Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭，發(fā)起了開放企業(yè)AI平臺(tái)，推動(dòng)企業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用，同時(shí)通過超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案，推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。如今說到大規(guī)模AI部署，很多人腦海中會(huì)
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快來看MCX N系列微處理器的眼睛-攝像頭接口

一、MCX N系列MCU介紹MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配備智能外設(shè)和加速器，可提供多任務(wù)功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦專用神經(jīng)處理單元（NPU), 可助力實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗的邊緣安全智能。低功耗高速緩存增強(qiáng)了系統(tǒng)性能，雙塊Flash存儲(chǔ)器和帶ECC檢測的RAM支持系統(tǒng)功能安全，提供了額外的保護(hù)和保證。二、Smart DMA介紹MCX N系列微控制器全系帶有SmartDMA協(xié)處理器。該協(xié)處理器支持高效匯編代碼指令運(yùn)行，主要功能包含加減，左移右移，字節(jié)位域交換
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恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實(shí)現(xiàn)汽車中央實(shí)時(shí)控制的超高集成度

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發(fā)布的S32 CoreRide中央計(jì)算解決方案的核心，可提供安全、實(shí)時(shí)和應(yīng)用處理的可擴(kuò)展組合，滿足汽車制造商的多樣化中央計(jì)算需求。S32N55處理器在安全、集中、實(shí)時(shí)汽車控制方面表現(xiàn)出色，實(shí)現(xiàn)這種控制需要高性能、確定性計(jì)算能力來支持最高級(jí)別的功能安全。通過軟件定義的硬件強(qiáng)制隔離，S32N55可以承載數(shù)十種具有不同重要性級(jí)別的汽車功能，同時(shí)避免不同功
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AMD以全新第二代Versal系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合，為AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

第二代Versal系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍，同時(shí)將基于CPU的標(biāo)量算力較之第一代提升至高10倍
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Arena與AMD合作擴(kuò)大首個(gè) AI 測試解決方案部署規(guī)模

專業(yè) AI 基礎(chǔ)模型開發(fā)商 Arena 于今日宣布，將與 AMD 展開合作，擴(kuò)大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款針對最新工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的 AI 測試和優(yōu)化產(chǎn)品。2023 年期間，AMD 和 Arena 針對 AMD Radeon GPU 測試和優(yōu)化進(jìn)行了 Atlas 試點(diǎn)項(xiàng)目。通過快速、自主地識(shí)別功耗和性能優(yōu)化，AMD 工程師可以專注于其他任務(wù)，從而提高生產(chǎn)力并加快產(chǎn)品開發(fā)速度。Atlas 為半
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消息稱 AMD 評估多家供應(yīng)商玻璃基板樣品，有望最早于明后年導(dǎo)入

IT之家 4 月 2 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，AMD 正對全球多家主要半導(dǎo)體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評估測試，計(jì)劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導(dǎo)入半導(dǎo)體制造。行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺(tái)企欣興電子、韓企三星電機(jī)和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認(rèn)引入該技術(shù)并準(zhǔn)備建立成熟量產(chǎn)體系的標(biāo)志。相較于現(xiàn)有塑料材質(zhì)基板，玻璃基板在光滑度
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