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EEPW首頁 >> 主題列表 >> amd epyc 處理器

三星電機宣布向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板

  • 自三星電機官網(wǎng)獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬億韓元（約合人民幣99.56億元）。據(jù)悉，三星電機與AMD聯(lián)手開發(fā)了將多個半導(dǎo)體芯片集成到單個基板上的封裝技術(shù)，這種高性能基板對 CPU / GPU 應(yīng)用至關(guān)重要，可實現(xiàn)當(dāng)今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計算機基板相比，數(shù)據(jù)中心基板面積是前者10倍、層數(shù)是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過創(chuàng)新的制
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打破NVIDIA壟斷！英國公司實現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行

  • 7月18日消息，英國新創(chuàng)公司Spectral Compute近日推出了名為"SCALE"的GPGPU編程工具包，成功實現(xiàn)了英偉達(dá)CUDA軟件在AMD GPU上的無縫運行，有望打破NVIDIA在GPU計算領(lǐng)域的壟斷地位。CUDA是英偉達(dá)于2007年推出的并行計算平臺和編程模型，廣泛應(yīng)用于高性能計算和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。由于其與英偉達(dá)GPU硬件的深度綁定，CUDA生態(tài)的豐富性使得其他廠商難以競爭。Spectral Compute的SCALE工具包通過兼容CUDA的工具鏈，使得開發(fā)者能夠在AMD
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拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

  • 三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時在性能、健康追蹤和用戶體驗方面實現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對其進(jìn)行拆解和詳細(xì)的技術(shù)分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內(nèi)部結(jié)構(gòu)的深入分析，我們將揭示這款設(shè)備在智能手表領(lǐng)域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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被英特爾拖累：有游戲開發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD

  • 7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現(xiàn)嚴(yán)重不穩(wěn)定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進(jìn)行了回應(yīng)，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務(wù)器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號。”Alderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數(shù)千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務(wù)器也不斷崩潰，曾導(dǎo)致整個服務(wù)器癱瘓
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AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI

  • 自AMD官網(wǎng)獲悉，當(dāng)?shù)貢r間7月10日，AMD宣布通過全現(xiàn)金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。這筆收購預(yù)計于2024年下半年完成，Silo AI會成為AMD AI集團的一部分，而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)團隊。據(jù)悉，此次收購Silo AI將幫助AMD改進(jìn)基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構(gòu)建復(fù)雜的AI模型。同時Silo AI還將加強AMD的軟件開發(fā)能力。據(jù)了解，Silo AI成立于2
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Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品進(jìn)一步擴展處理器產(chǎn)品線

  • 實時計算密集型應(yīng)用（如智能嵌入式視覺和機器學(xué)習(xí)）正在推動嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實現(xiàn)更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴大計算范圍，滿足當(dāng)今嵌入式設(shè)計日益增長的需求。PIC64系列支持需要實時和應(yīng)用級處理的廣泛市場，使Microchip成為MPU領(lǐng)域的單一供應(yīng)商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發(fā)布的新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品，可支持工業(yè)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天和國防領(lǐng)域的智能邊緣設(shè)計
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AMD與英偉達(dá)需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

  • TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導(dǎo)體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動業(yè)界對FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據(jù)全球市場
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消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

  • 7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
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AMD創(chuàng)下STAC基準(zhǔn)測試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀(jì)錄

  • 從復(fù)雜的算法交易和交易前風(fēng)險評估到實時市場數(shù)據(jù)傳輸，當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金、經(jīng)紀(jì)商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執(zhí)行，以獲得競爭優(yōu)勢。AMD與全球領(lǐng)先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商Exegy合作，取得了創(chuàng)世界紀(jì)錄的STAC-T0基準(zhǔn)測試結(jié)果，實現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時延。相比此前的記錄，這一結(jié)果可令 tick-to-trade 時延至多降低 49%，是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準(zhǔn)測試結(jié)果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來自采用 AMD
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米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板的M33處理器應(yīng)用開發(fā)筆記

  • 1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調(diào)試開發(fā)，第一種方式是通過板子自帶的固件進(jìn)行開發(fā)，第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來構(gòu)建可移植的Freertos文件進(jìn)行開發(fā)。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開發(fā)板（米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板）3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件 ：IAR Embedded Workbench4.板載固件調(diào)試M334.1環(huán)境準(zhǔn)備在A55 Deb
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Nvidia RTX 3050對決AMD RX 6600 ：哪個GPU主導(dǎo)200美元市場？

  • 精打細(xì)算的游戲玩家很少愿意在顯卡上花費超過 200 美元，這使得這個價格范圍對于售出的 GPU 數(shù)量非常重要。在過去的幾年里，AMD和Nvidia都沒有為這個市場發(fā)布新卡，因此選擇有限，很少有人會進(jìn)入我們的最佳顯卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 這兩款達(dá)到理想預(yù)算價位的 GPU 將相互對抗，進(jìn)行 GPU 對決。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相，是 Nvidia 的最終 RTX 30 系列 SKU 之一。這張卡最初以 249 美元的價
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讓你去選擇的話，3年后英特爾股票會在哪里？

  • 這家芯片制造商的投資者能否克服對過去三年股票表現(xiàn)的失望？對于將資金投入半導(dǎo)體股票的投資者來說，過去三年的表現(xiàn)非常出色，正如PHLX半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)所顯示的那樣，該指數(shù)在這36個月中取得了83%的出色回報，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了納斯達(dá)克100科技行業(yè)指數(shù)近32%的漲幅。然而，并非所有半導(dǎo)體股都受益于大盤指數(shù)的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過去三年中損失了45%的價值。讓我們看看為什么會這樣，并檢查它的命運是否會在未來三年內(nèi)有所改善。市場份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤在過去三年中有所下降，因為該公司在個
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AMD助力新加坡最大的智慧停車服務(wù)提供商Sun Singapore基于AI的智慧停車解決方案

  • AMD近日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于AI的新型智慧停車解決方案，該解決方案由AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準(zhǔn)確性，并實現(xiàn)停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規(guī)停車執(zhí)法等高級功能。Sun Singapore的新型基于AI的智慧停車系統(tǒng)采用PlanetSpark 的 EdgeAI Box X7，其由基于FPGA的
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囂張黑客兜售超威內(nèi)部數(shù)據(jù) 這家大廠也遭黑

  • 芯片大廠超威（AMD）驚傳遭黑客入侵！惡名昭彰的黑客組織IntelBroker聲稱已盜取超威大量內(nèi)部數(shù)據(jù)，并在暗網(wǎng)兜售。超威已透過聲明證實，他們正在調(diào)查這起事件。據(jù)路透社、科技新聞網(wǎng)站《The Register》等多家外媒報導(dǎo)，IntelBroker竊取的超威內(nèi)部數(shù)據(jù)，其中包括客戶數(shù)據(jù)庫、員工信息、內(nèi)部財務(wù)數(shù)據(jù)與原始碼、即將推出的產(chǎn)品規(guī)格與計劃、韌體和ROM、以及其他敏感信息等。IntelBroker為了增加自身駭進(jìn)超威的可信度，還在黑客論壇BreachForums張貼部分檔案的截圖作為左證，并公開兜售這
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amd epyc 處理器介紹

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