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孫正義的戰(zhàn)略思維：用這25個字就可以概括

  • 　　北京時間7月19日早間消息，軟銀本周宣布，以320億美元的價格收購英國芯片設(shè)計公司ARM。這是孫正義重新主導(dǎo)軟銀并購戰(zhàn)略之后，軟銀的首筆收購。 　　那么，軟銀的這筆收購背后有什么樣的邏輯?早在2011年，孫正義就曾在“軟銀學(xué)院”項目中介紹過自己的戰(zhàn)略思想。這或許可以幫助外界了解軟銀收購ARM背后的思路。 　　美國博客平臺Medium上的一篇博文詳細(xì)介紹了孫正義當(dāng)時表達(dá)的觀點。 　　以下為文章主要內(nèi)容： 　　“軟銀學(xué)院”的發(fā)起目的是培養(yǎng)孫正義的繼承
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軟銀擬310億美元收購芯片巨頭ARM

  • 　　據(jù)海外媒體報道，日本軟銀已經(jīng)同意斥資234億英鎊(約合310億美元)收購英國芯片設(shè)計公司ARM。 　　本月初，英國剛剛通過公投表決推出歐盟，這筆交易一旦完成，此交易將是英國脫歐之后該國發(fā)生的首宗大規(guī)模并購交易。 　　目前 ARM公司的市值約為220億美元，這意味著本次收購價格溢價達(dá)到了43%。據(jù)了解，ARM從事研發(fā)低費用、低功耗、高性能芯片，全世界99%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。約有43億人每天都會觸摸一臺搭載ARM芯片的設(shè)備，占全球總?cè)丝诘?0%。
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英國首相：ARM交易顯示出英國對商業(yè)的開放態(tài)度

  • 　　北京時間19日彭博報道，英國首相特里莎·梅周一在倫敦對議員表示：“這筆240億英鎊的投資將成為亞洲在英國歷來規(guī)模最大的投資。明確顯示出英國對商業(yè)的開放態(tài)度，一如繼往地對國際投資具有吸引力”。 　　“我與軟銀進(jìn)行了直接通話。軟銀已經(jīng)證實維持公司總部在劍橋的承諾，并且將進(jìn)一步投資，在未來五年將公司在英國的就業(yè)崗位數(shù)量擴大一倍”。
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負(fù)債也要瘋狂收購ARM：孫正義的又一次豪賭

  • 真正有錢的大鱷都會盯著ARM，畢竟ARM早就是移動互聯(lián)時代的主導(dǎo)者，更是未來物聯(lián)網(wǎng)時代的領(lǐng)導(dǎo)者，310億美元收購英國移動芯片巨頭ARM，是他瘋狂投資史上的又一個大手筆，但毫無疑問也不是最后一筆。
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軟銀孫正義：ARM將成為軟銀未來增長戰(zhàn)略的核心部分之一

  • 　　北京時間7月18日晚間消息，國外媒體報道，日本電信巨頭軟銀今日正式宣布，將以243億英鎊(約合320億美元)現(xiàn)金收購英國芯片設(shè)計公司ARM。 　　這筆交易是自收購美國電信運營商Sprint以來軟銀進(jìn)行的最大一筆并購交易，也是軟銀收購的最大一家歐洲科技公司。2012年10月，軟銀曾宣布以220億美元收購Sprint。 　　軟銀董事長兼CEO孫正義在一份聲明中稱： 　　ARM是一家聞名全球、備受尊敬的科技公司，在芯片設(shè)計領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先于其它競爭對手，我們對ARM深表敬佩。當(dāng)前，我們正積極投資于&ldq
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嵌入式系統(tǒng)特點的歸納

  • 　　1. 是“專用”的計算機系統(tǒng) 　　嵌入式系統(tǒng)通常是面向特定任務(wù)的，而不同于一般通用PC計算機平臺，是“專用”的計算機系統(tǒng) 　　2. 運行環(huán)境差異大 　　嵌入式系統(tǒng)無處不在，但運行環(huán)境差異很大，可運行在飛機上、冰天雪地的兩極中、驕陽似火的汽車?yán)?、要求溫度恒定的實驗室等，特別是在惡劣的環(huán)境或突然斷電的情況下，要求系統(tǒng)仍然能正常工作。 　　3. 比通用PC系統(tǒng)資源少 　　通用的PC系統(tǒng)有數(shù)不勝數(shù)的系統(tǒng)資源，可輕松的完成各種工作，嵌入式形系統(tǒng)由于是專用
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ARM與歐洲IMEC合作 推進(jìn)INSITE計劃

  • 　　近日消息，ARM宣布，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃，借此以強化雙方的合作。據(jù)了解，INSITE 計劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。 　　ARM 表示，本次合作的重點是 7 納米制程及其以上的半導(dǎo)體芯片為主。未來，兩者進(jìn)一步合作后，預(yù)計將可透過學(xué)習(xí)新技術(shù)與設(shè)計目標(biāo)，加速半導(dǎo)體芯片的性能提升，使其在 INSITE 計劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進(jìn)入市場。 　　2009 年 IMEC 即啟動的 INSITE 計劃，目前
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10分鐘開啟您的ARM開發(fā)之旅

  • 　　全球嵌入式計算市場領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技(2395.TW)持續(xù)創(chuàng)新,于近日推出搭載NXP和TI處理器的ARM入門開發(fā)套件。研華ARM入門開發(fā)套件為ARM平臺的評估和開發(fā)提供了一條捷徑。此套件包含開發(fā)環(huán)境必備的各項要素，包括主板、電源適配器、觸摸屏以及所有I/O接口的線材。研華ARM入門開發(fā)套件能夠為您節(jié)省大量時間，使您專注于產(chǎn)品革新并創(chuàng)建快速、簡單、輕松的整體流程。 　　與研華ARM入門開發(fā)套件一同發(fā)布的還有Linux內(nèi)置OS鏡像，因此用戶開箱后便可立即開始評估。同時，套件還支持Android、Yoc
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ARM 加速推動 7 納米芯片進(jìn)程，終端預(yù)計于 2018 年問世

  • 　　全球 IP 矽智財授權(quán)廠商 ARM 于 12 日宣布，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃，借此以強化雙方的合作。據(jù)了解，INSITE 計劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。 　　 ? 　　ARM 表示，本次合作的重點是 7 納米制程及其以上的半導(dǎo)體芯片為主。未來，兩者進(jìn)一步合作后，預(yù)計將可透過學(xué)習(xí)新技術(shù)與設(shè)計目標(biāo)，加速半導(dǎo)體芯片的性能提升，使其在 INSITE 計劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進(jìn)入市場。 　
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ARM發(fā)力7nm芯片:手機功耗、性能春天!

  • 　　據(jù)Digitimes報道，ARM今天宣布與IMEC(歐洲為電子研究中心)深化合作，前者將加入代號為INSITE的項目。 　　INSITE致力于優(yōu)化晶體電路設(shè)計、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)、提高性能和降低成本。 　　報道特別提到，本次合作的重點是7nm及以上半導(dǎo)體芯片，這點稍有模糊，不知道是說5nm級別，還是10nm級別，但7nm是肯定的。 　　根據(jù)最近一次爆料，今年10~12月，臺積電會量產(chǎn)10nm FinFET工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30和華為麒麟970，后者有望用于11月份的Mate 9。
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華芯通半導(dǎo)體技術(shù)獲得ARM?v8-A架構(gòu)授權(quán)

  • 　　華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“華芯通半導(dǎo)體”)已獲ARM®v8-A架構(gòu)授權(quán)。中國成為全球第二大數(shù)據(jù)中心市 場，該授權(quán)將幫助華芯通半導(dǎo)體在快速擴張的中國服務(wù)器市場加快先進(jìn)服務(wù)器芯片組技術(shù)。這項多年的授權(quán)將幫助中國企業(yè)在本土市場提供基于ARM的服務(wù)器技 術(shù)，從而推動最高效服務(wù)器解決方案的大規(guī)模部署。 　　華芯通半導(dǎo)體是中國貴州省人民政府與美國高通公司合資創(chuàng)辦的企業(yè)。該公司位于貴州省，是中國第一個建立大數(shù)據(jù)發(fā)展產(chǎn)業(yè)集群的省份。該地區(qū)已成為數(shù)據(jù)中心集群，擁有250多萬臺
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ARM和英特爾還有一場“硬仗”要打！

  • 未來孰勝孰負(fù)?貌似已成定局，但世事難料，一切皆有可能，我們靜觀其變。
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VR產(chǎn)業(yè)正從上而下發(fā)生變化

  • 在VR創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊還在糾結(jié)于視角、延遲、分辨率等硬件參數(shù)，忙于提高一點點技術(shù)指標(biāo)在艱難前行的時候，VR產(chǎn)業(yè)已經(jīng)自上而下開始發(fā)生變化，2016年以來，上游廠商已經(jīng)開始重點布局VR、AR領(lǐng)域，從源頭加速VR硬件的快速發(fā)展，在這股熱潮中創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊或企業(yè)都可以尋找自己的強項，打好自己擅長的那副牌。
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MCU廠整合低功耗無線技術(shù) 瞄準(zhǔn)IoT、數(shù)字家庭與創(chuàng)客市場

  • 　　DIGITIMES Research觀察，隨穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)興起，針對IoT裝置小體積、極低功耗的需求，廠商紛開發(fā)強調(diào)極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等無線通訊技術(shù)的IoT微控制器(MCU)/模組，IoT MCU市場規(guī)模在2022年預(yù)估可達(dá)35億美元以上。 　　各MCU廠對IoT MCU均會提供Linux/RTOS(Real Time Operating System)或其它
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ARM:智能機依舊是塊肥肉,VR/AR已開啟一道門

  • 　　這幾日，國產(chǎn)手機廠商魅族與手機芯片巨頭高通就手機專利事件鬧得不可開交?；蛟S很多人都存在著這樣一個疑問，那就是魅族并沒有使用高通芯片，但為何要給高通錢?這些看似復(fù)雜關(guān)系的背后，就必須要提到高通專利，及高通背后的大山ARM。 　　實 際上，包括高通在內(nèi)所有終端手機芯片廠商的手機處理器產(chǎn)品的底層都是基于ARM指令集研發(fā)的。大家看到的各種移動芯片，比如Apple A系、三星Exynos以及高通Snapdragon等等，幾乎每一款都包含了了ARM核心專利技術(shù)，要么結(jié)合ARM的設(shè)計重新定制芯片，要么直接使用公
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