arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

用藍(lán)牙及ARM? Cortex?微控制器打造穿戴式產(chǎn)品

　　1 藍(lán)牙低功耗技術(shù) 　　低功耗無線連網(wǎng)功能，是穿戴式技術(shù)發(fā)展過程中一大要素。不論是活動(dòng)追蹤器等相對(duì)簡(jiǎn)單的單一傳感器穿戴式產(chǎn)品，或是內(nèi)建平視顯示器以顯示GPS/地圖與距離/速度數(shù)據(jù)的滑雪護(hù)目鏡等整合了眾多環(huán)境傳感器數(shù)據(jù)的高端產(chǎn)品，藍(lán)牙低功耗技術(shù)(Bluetooth LE，或依Bluetooch SIG命名為藍(lán)牙智能﹝Bluetooth Smart﹞)都是穿戴式科技眾多元素中的重要一環(huán)。　　雖然還是有其他無線技術(shù)參與競(jìng)爭(zhēng)，藍(lán)牙低功耗仍具備成為主流連網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的條件。低功耗的特性，讓穿戴式產(chǎn)品只須小小
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 ARM 穿戴式產(chǎn)品微控制器物聯(lián)網(wǎng) Cortex

基于ARM單片機(jī)的智能旋轉(zhuǎn)倒立擺系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　1 簡(jiǎn)易旋轉(zhuǎn)倒立擺及控制裝置及其功能要求　　設(shè)計(jì)并制作一套簡(jiǎn)易旋轉(zhuǎn)倒立擺及其控制裝置。旋轉(zhuǎn)倒立擺的結(jié)構(gòu)如圖1所示。電動(dòng)機(jī)A固定在支架B上，通過轉(zhuǎn)軸F驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)臂C旋轉(zhuǎn)。擺桿E通過轉(zhuǎn)軸D固定在旋轉(zhuǎn)臂C的一端，當(dāng)旋轉(zhuǎn)臂C在電動(dòng)機(jī)A驅(qū)動(dòng)下作往復(fù)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)時(shí)，帶動(dòng)擺桿E在垂直于旋轉(zhuǎn)臂C的平面作自由旋轉(zhuǎn)。　　1.2 基本要求　　(1)擺桿從處于自然下垂?fàn)顟B(tài)(擺角0°)開始，驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)臂作往復(fù)旋轉(zhuǎn)使擺桿擺動(dòng)，并盡快使擺角達(dá)到或超過-60°~ +60°; 　　(2)從擺桿
關(guān)鍵字： ARM 單片機(jī) PWM PID 旋轉(zhuǎn)臂

Intel腹背受敵：PC市場(chǎng)低迷ARM搶奪市場(chǎng)

　　ARM體系急劇沖擊，PC業(yè)績(jī)低迷，壟斷地位備受關(guān)注，PC和服務(wù)器市場(chǎng)的王者Intel不好過，帝國是否就要崩塌，我們用以下數(shù)據(jù)說話。
關(guān)鍵字： Intel ARM

ARM CortexA-72處理器：何來3.5倍性能

ARM架構(gòu)越來越火，然而64時(shí)代到來以后，ARM公司發(fā)布兩種架構(gòu)的處理器，一種紅的發(fā)紫，一種備受冷落。最近Cortex-A72架構(gòu)橫空出世，號(hào)稱性能功耗大大提升，真是這樣嗎？
關(guān)鍵字： ARM CortexA-72

ARM迎來強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)！??！

本季度ARM公司營收較去年同期增長(zhǎng)14%、凈利潤(rùn)更是提高了24%，狠狠的打了之前分析師們唱衰的臉。。
關(guān)鍵字： ARM 臺(tái)積電

汽車電子設(shè)計(jì)中的Worst Case理論計(jì)算及應(yīng)用實(shí)例

　　1 什么是Worst Case 　　在汽車電子的應(yīng)用中，為了保證我們的設(shè)計(jì)能滿足汽車的環(huán)境要求和可靠性要求，需要在設(shè)計(jì)階段充分考慮實(shí)際應(yīng)用中的極端情況，即電路模型的Worst Case。從PCB外部來講，主要考慮環(huán)境影響及信號(hào)的動(dòng)態(tài)輸入，一般涉及以下因素：　　• 環(huán)境溫度的高低極值; 　　• 輸入信號(hào)的電平范圍; 　　• 電源的極端情況等。　　從PCB內(nèi)部來講，主要考慮元器件的誤差、壽命以及安全工作范圍等，一般涉及以下因素：　　• 電源模塊(L
關(guān)鍵字：單片機(jī) S12ZVM 蓄電池 MCU ADC

BCM硬件設(shè)計(jì)的平臺(tái)化和半導(dǎo)體化(中)

　　接上篇　　2.2 驅(qū)動(dòng)類型　　在BCM設(shè)計(jì)中涉及到許多負(fù)載，對(duì)應(yīng)不同的負(fù)載會(huì)采用不同的驅(qū)動(dòng)類型，主要包括開關(guān)驅(qū)動(dòng)和LED驅(qū)動(dòng)兩類。　　2.2.1 開關(guān)驅(qū)動(dòng) 　　驅(qū)動(dòng)類型主要是從驅(qū)動(dòng)負(fù)載的電路拓?fù)浼右钥紤]，主要有高邊驅(qū)動(dòng)、低邊驅(qū)動(dòng)、半橋驅(qū)動(dòng)和全橋驅(qū)動(dòng)(包括兩相全橋和三相全橋)四種，如圖8所示。　　這四種拓?fù)涑２捎瞄_關(guān)器件來實(shí)現(xiàn)，開關(guān)器件種類很多，其中常見的有機(jī)械開關(guān)和半導(dǎo)體開關(guān)兩種，出于能效和壽命方面的優(yōu)勢(shì)，目前半導(dǎo)體開關(guān)是BCM設(shè)計(jì)中的主流選擇。半導(dǎo)體開關(guān)中有三極管、MOSFET和I
關(guān)鍵字： BCM ECU LED 負(fù)載 MOSFET MCU

基于TC358870XBG的頭戴式顯示方案

　　近年來，Sony、Oculus等公司紛紛推出各自的頭戴式顯示產(chǎn)品，引起市場(chǎng)關(guān)注。這里介紹了一種簡(jiǎn)捷有效的頭戴式顯示器方案，通過HDMI輸入3D影音，就可以體驗(yàn)“虛擬現(xiàn)實(shí)”的真實(shí)場(chǎng)景。　　1 方案描述　　本方案采用東芝的接口轉(zhuǎn)換芯片TC358870XBG作信號(hào)轉(zhuǎn)換處理。MCU通過I2C總線控制TC358870XBG，來完成“HDMI -> MIPI-DSI”的信號(hào)轉(zhuǎn)換。同時(shí)MCU可以通過中斷檢測(cè)TC358870XBG的工作狀態(tài)。　　上電復(fù)
關(guān)鍵字： TC358870XBG HDMI 3D影像 MCU MIPI

MCU是什么

　　導(dǎo)讀：MCU是什么?MCU就是我們?nèi)粘Ｉ钪兴玫膯纹瑱C(jī)(微控制單元Microcontroller Unit)簡(jiǎn)稱MCU。它集成了內(nèi)處理器(CPU)、存儲(chǔ)器(RAM、ROM)、計(jì)數(shù)器、以及I/O端口為一體的一塊集成芯片。在此硬件電路基礎(chǔ)上，將要處理的數(shù)據(jù)、計(jì)算方法、步驟、操作命令編制成程序，存放于MCU內(nèi)部或外部存儲(chǔ)器中，MCU在運(yùn)行時(shí)能自動(dòng)地、連續(xù)地從存儲(chǔ)器中取出并執(zhí)行。 MCU是什么——原理　　MCU同溫度傳感器之間通過I2C總線連接。I2C總線占用2條MCU輸入
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ARM宣布收購Wicentric和Sunrise Micro Devices

　　ARM近日宣布收購Wicentric和Sunrise Micro Devices(SMD)。Wicentric是一家藍(lán)牙智能技術(shù)(Bluetooth® Smart)協(xié)議棧和連接層供應(yīng)商;而 SMD則是一家低功耗sub-one volt藍(lán)牙射頻知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商。收購協(xié)議細(xì)節(jié)尚未公布。這兩家公司的IP將被整合、并形成新的ARM® Cordio™ 產(chǎn)品線。這一產(chǎn)品線將與ARM現(xiàn)有的處理器和物理IP產(chǎn)品緊密搭配，面向包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等要求低功耗無線通信的終端市場(chǎng)。　　
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英特爾和ARM在一起 Imagination慘被“棄”？

　　當(dāng)英特爾發(fā)布其針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦的Atom x3芯片技術(shù)規(guī)范時(shí)，我驚訝發(fā)現(xiàn)這款芯片集成了ARM的圖像處理器(GPU)。ARM的圖像處理器IP在智能手機(jī)和平板電腦上被廣泛應(yīng)用，從極低成本的芯片到極高端處理器如三星Galaxy S6中的Exynos 7420都有采用。英特爾也采用ARM圖像處理器是個(gè)驚喜，至少對(duì)我是如此，因?yàn)榇饲坝⑻貭栆从米约旱膱D像處理器要么用ARM競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Imagination公司的產(chǎn)品。　　 ? 　　那么問題來了，英特爾是否會(huì)在未來的Atom x3中繼續(xù)采用
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AMD公布2015年第一季度財(cái)報(bào)

　　AMD 今天宣布2015年第一季度營收為10.3億美元，經(jīng)營虧損1.37億美元，凈虧損1.8億美元，每股虧損0.23美元。非GAAP經(jīng)營虧損3000萬美元，凈虧損7300萬美元，每股虧損0.09美元。　　“打造偉大的產(chǎn)品，深化客戶關(guān)系與簡(jiǎn)化運(yùn)營仍是提升AMD競(jìng)爭(zhēng)力以及改善財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的正確且長(zhǎng)期的方向。”AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示。“在PC市場(chǎng)環(huán)境面臨挑戰(zhàn)的大背景下，我們專注于提高我們近期的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，在重新平衡渠道庫存和發(fā)運(yùn)更強(qiáng)新產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，為下半年帶來
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TI首款多標(biāo)準(zhǔn)無線MCU平臺(tái)實(shí)現(xiàn)無電池連接

　　德州儀器 (TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺(tái)，該平臺(tái)可幫助用戶借助能量采集功能實(shí)現(xiàn)無電池運(yùn)行，或僅通過紐扣電池供電實(shí)現(xiàn)數(shù)年的持續(xù)運(yùn)行。憑借這項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)的技術(shù)，用戶可以通過單芯片及完全相同的RF設(shè)計(jì)來靈活地開發(fā)出支持多個(gè)無線連接標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。SimpleLink超低功耗平臺(tái)可支持Bluetooth low energy，ZigBee，6LoWPAN，Sub-1 GHz，ZigBee RF4CE 以及高達(dá)5Mbps的所有模式。新平臺(tái)擴(kuò)展了TI的Simpl
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超低功耗MCU是怎樣煉成的?

　　低功耗與高性能、高集成度、低成本一起，一直是各大半導(dǎo)體廠商追逐的目標(biāo)，特別是微控制器(MCU)這樣的智能芯片，每次發(fā)布的新器件，其功耗總是在逐步遞減。但是隨著物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的“瘋狂入侵”，循序漸進(jìn)式的功耗優(yōu)化已經(jīng)不再是超低功耗MCU的游戲規(guī)則，而是“突飛猛進(jìn)”模式，與功耗相關(guān)的很多指標(biāo)(如ULPBench得分)都不斷刷新記錄，而記錄的保持者往往只能“笑傲江湖”幾個(gè)月甚至幾天，就被競(jìng)爭(zhēng)者KO。　　總地來說，廠商們都是在內(nèi)核架
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ARM財(cái)報(bào)顯示除移動(dòng)市場(chǎng)其他也將有斬獲

　　行動(dòng)裝置的普及，讓 ARM 架構(gòu)的 CPU 大行其道，幾乎每臺(tái)行動(dòng)裝置都少不了。而在 2014 年 Q4 的報(bào)告，AMR 仍舊維持在行動(dòng)裝置的霸主地位。不過相比行動(dòng)裝置的高市占，Arm 在企業(yè)端就沒那么風(fēng)光，網(wǎng)路設(shè)備和伺服器晶片市占不高。　　
關(guān)鍵字： ARM CPU