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聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作
- ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機(jī)、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)議，提供先進(jìn)制程技術(shù)與全方位實(shí)體IP平臺(tái)。聯(lián)電目前正針對客戶產(chǎn)品以28HLP制程進(jìn)行試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2014年初開始量產(chǎn)。 聯(lián)電負(fù)責(zé)矽智財(cái)研發(fā)設(shè)計(jì)支援的副總簡山杰指出，聯(lián)電秉持著United for Excellence共創(chuàng)卓越的精神，與IP供應(yīng)商通力合作，為晶圓專工客戶提供高價(jià)值的設(shè)
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