arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

Arm中國(guó)周易大賽4月重磅來(lái)襲，打造最有影響力的AIoT開(kāi)放商業(yè)大賽平臺(tái)

　　2019年AIoT行業(yè)風(fēng)口已經(jīng)到來(lái)，智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應(yīng)用場(chǎng)景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展，競(jìng)爭(zhēng)爭(zhēng)分奪秒，應(yīng)用落地是成功的唯一標(biāo)準(zhǔn);為此，相關(guān)企業(yè)需要天時(shí)、地利、人和三大要素支撐?！　?chǎng)景是天時(shí)，掌握應(yīng)用場(chǎng)景即掌握了數(shù)據(jù)和入口?！　〖夹g(shù)是地利，行業(yè)技術(shù)快速迭代發(fā)展，掌握最新技術(shù)方案才能占得先機(jī)?！　∪瞬攀侨撕停?dāng)前AIoT技術(shù)人才仍然十分短缺，吸引更多人才加盟，才有力量推動(dòng)商業(yè)落地?！　‖F(xiàn)在，天時(shí)、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺(tái)，只待各路英豪加入!　　周易大賽平
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5G時(shí)代到來(lái)，Arm又有什么大招？

在過(guò)去的十年中，我們記錄了ARM處理器在數(shù)據(jù)中心(特別是通用服務(wù)器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數(shù)據(jù)中心正在發(fā)生變化，計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)必然被推到網(wǎng)絡(luò)的邊緣，更接近終端用戶，因?yàn)樵S多現(xiàn)代應(yīng)用的延遲要求較低，而且集中移動(dòng)和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的巨大成本可能只是臨時(shí)使用。因此，ARM今天的機(jī)會(huì)或許比10年前開(kāi)始這一征程時(shí)要好。
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Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施

　　中國(guó)上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)將面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗(yàn)證。Neoverse N1 系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)(SDP)同時(shí)也是業(yè)內(nèi)第一個(gè)7納米基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)發(fā)平臺(tái)，可利
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賽普拉斯ModusToolbox套件降低物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性，支持Arm Mbed OS等第三方平臺(tái)開(kāi)發(fā)流程

　　中國(guó)北京，2019年3月8日 —— 賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼：CY)近日宣布，ModusToolbox?套件將為業(yè)內(nèi)主流開(kāi)源物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)所支持的設(shè)備到云端應(yīng)用開(kāi)發(fā)全流程提供支持。這一重大舉措將推動(dòng)開(kāi)發(fā)者更快速地將差異化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推向市場(chǎng)?！　≠惼绽乖贏rm? Mbed? OS和Arm Pelion?物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)上耕耘已久，并在賽普拉斯的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)中成功構(gòu)建了首個(gè)由ModusToolbox?套件支持的應(yīng)用開(kāi)發(fā)流程?！　odusToolbox套件為開(kāi)發(fā)人員使用行業(yè)領(lǐng)先的MCU和物聯(lián)網(wǎng)
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時(shí)隔五年 ARM再次向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域發(fā)起進(jìn)攻

　　作為在智能終端領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨的角色，ARM的崛起在很大程度上構(gòu)筑起了今日終端市場(chǎng)的繁榮?！　∮捎诓捎檬跈?quán)、版稅和軟件平臺(tái)服務(wù)為主的盈利模式，ARM能夠盡量避免在制造和工廠方面分心，將大部分精力都投入到芯片產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和相關(guān)軟件平臺(tái)的開(kāi)發(fā)上，從而推進(jìn)產(chǎn)品快速進(jìn)步?！　《@也正是華為海思、高通、蘋(píng)果等企業(yè)能夠在芯片業(yè)務(wù)上一年一旗艦的快速推出產(chǎn)品的核心原因?！　‘?dāng)然，既然已經(jīng)在智能終端領(lǐng)域只手遮天，下一步就必然是利潤(rùn)更豐富、前景更好的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域了。　　在2011至2013年，以高通、Calxeda、Sea
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賦能藍(lán)牙和電源管理，Dialog做出無(wú)線低功耗MCU

? ? ? ? MCU市場(chǎng)屬于傳統(tǒng)市場(chǎng)，后來(lái)者怎樣站穩(wěn)腳跟？Dialog提醒您：道路千萬(wàn)條，集成第一條。因?yàn)榧煽蓪?shí)現(xiàn)更好的PPM（性能、功耗、面積）。? ? ? ? 近日，在德國(guó)嵌入式世界展覽和大會(huì)（Embedded World Exhibition and Conference）召開(kāi)前夕，Dialog半導(dǎo)體公司在京舉辦發(fā)布會(huì)，隆重宣布推出無(wú)線連接多核MCU——SmartBond? DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。&nb
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Arm與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手簡(jiǎn)化企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署

　　Arm宣布與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，該協(xié)議能夠幫助企業(yè)大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)解決方案的部署，并降低部署成本?；谥霸趇SIM技術(shù) (integrated SIM) 上的合作，此次合作將Vodafone與Arm的物聯(lián)網(wǎng)軟件以及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)相結(jié)合，為企業(yè)提供可編程的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)，從而無(wú)需使用傳統(tǒng)SIM卡。幫助客戶以較低的成本與復(fù)雜性，安全部署、遠(yuǎn)程配置(remotely provision)以及管理全球市場(chǎng)中大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?！　rm IoT服務(wù)事業(yè)群總裁Dipesh Patel表
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ST進(jìn)軍8位MCU，欲在8位和16位市場(chǎng)獲得更多份額

新春伊始，ST（意法半導(dǎo)體）公司在京舉辦了STM8的媒體發(fā)布會(huì)，專(zhuān)門(mén)推介STM8，稱會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大STM8的產(chǎn)能；同時(shí)，強(qiáng)調(diào)ST會(huì)有十年供貨保證，使客戶能放心、長(zhǎng)期地使用；另外，把STM32生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)一步延伸到STM8，讓工程師更容易開(kāi)發(fā)的應(yīng)用。從左到右：Patrice HAMARD，Arnaud JULIENNE，曹錦東據(jù)悉，ST公司的MCU（微控制器）在10年間增長(zhǎng)了12倍，32位MCU——STM32以豐富的產(chǎn)品和完善的生態(tài)而廣為所知。然而，8位MCU——STM8系列也功不可沒(méi)。例如在全球市場(chǎng)，自201
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Arm與中國(guó)聯(lián)通簽署合作協(xié)議，聯(lián)合打造中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)

　　北京 – 2019年2月27日 – Arm宣布與中國(guó)聯(lián)通旗下聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“物聯(lián)網(wǎng)公司”)正式簽署長(zhǎng)期合作協(xié)議，雙方將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，引入Arm Pelion設(shè)備管理平臺(tái)與Mbed OS操作系統(tǒng)，攜手共創(chuàng)更靈活、高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合生態(tài)。　　近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備呈幾何數(shù)倍增長(zhǎng)。IHS Markit IoT首席分析師Sam Lucero指出中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)，中國(guó)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接從2018年的5.6億將增長(zhǎng)到2022
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Arm聯(lián)手業(yè)界領(lǐng)先測(cè)試實(shí)驗(yàn)室推出獨(dú)立的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全認(rèn)證項(xiàng)目

　　Arm今日宣布與Brightsight、中國(guó)信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等獨(dú)立安全測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，以及咨詢機(jī)構(gòu)Prove&Run聯(lián)合推出PSA認(rèn)證項(xiàng)目(PSA Certified?)，以支持基于平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)框架的安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的大規(guī)模部署。通過(guò)獨(dú)立安全測(cè)試，PSA認(rèn)證項(xiàng)目可幫助物聯(lián)網(wǎng)解決方案開(kāi)發(fā)商和設(shè)備制造商對(duì)來(lái)自種類(lèi)繁多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù)，建立安全性和真實(shí)性?！　rm副總裁兼新興業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理Paul Williamson表示：“PSA為行業(yè)提供了
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哪類(lèi)本土芯片被投資人看好

國(guó)產(chǎn)替代是個(gè)好主題;在引領(lǐng)時(shí)代潮流方面，有5G、AI、汽車(chē)、傳感器、第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料等;在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域，例如MCU，要看具體針對(duì)什么應(yīng)用，即是否有好的應(yīng)用場(chǎng)景。
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從意法半導(dǎo)體看MCU競(jìng)爭(zhēng)及發(fā)展格局

　　“STM8系列MCU已經(jīng)走過(guò)了十個(gè)年頭，在過(guò)去我們更多談?wù)摰氖荢TM32 32位MCU，但其實(shí)STM8的出貨量也非常大，也是我們MCU領(lǐng)域的重要產(chǎn)品線?！币夥ò雽?dǎo)體亞太區(qū)微控制器和數(shù)字IC事業(yè)部及線上營(yíng)銷(xiāo)副總裁Arnaud Bonnet近日在STM8發(fā)售十周年紀(jì)念慶典上說(shuō)道?！　∑駷橹梗?0年間STM8的累計(jì)出貨量超過(guò)40億片，接近了STM32十年的發(fā)貨量?！斑^(guò)去我們談的更多是STM32，但是STM8同樣對(duì)ST非常重要。”Arnaud強(qiáng)調(diào)道?！　rnaud將過(guò)去十年ST在單片機(jī)領(lǐng)域的成功歸
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蘋(píng)果最快 2020 年舍英特爾，改采自家研發(fā) ARM 架構(gòu)處理器

根據(jù)外媒《Axios》的報(bào)導(dǎo)，盡管蘋(píng)果公司尚未公開(kāi)表態(tài)，但開(kāi)發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示，他們預(yù)計(jì)蘋(píng)果最早2020年就會(huì)放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自己的ARM架構(gòu)處理器。而這項(xiàng)報(bào)導(dǎo)也呼應(yīng)了《彭博社》日前的一份報(bào)導(dǎo)，其報(bào)導(dǎo)指出，首款搭載ARM架構(gòu)處理器的Mac計(jì)算機(jī)可能會(huì)在2020年問(wèn)世。
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Arm推出全新基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，為萬(wàn)億智能設(shè)備上云開(kāi)展下一步

　　北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出兩款全新Arm Neoverse平臺(tái)，即Neoverse N1平臺(tái)和E1平臺(tái)，以高度的可擴(kuò)展性、高吞吐量和性能，推動(dòng)5G和未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，推動(dòng)下一波基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)轉(zhuǎn)型?！　∪ツ?0月，Arm推出Arm Neoverse，為創(chuàng)建萬(wàn)億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的世界而打造云端到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施。此后，整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)見(jiàn)證了一些重要的產(chǎn)品發(fā)布，包括華為、HPE(全球首臺(tái)基于Arm架構(gòu)的Top500超級(jí)電腦)以及AWS Graviton，面對(duì)5G和IoT所帶來(lái)的機(jī)遇
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下一代Armv8.1-M架構(gòu)：為最小型嵌入式設(shè)備提供強(qiáng)化的機(jī)器學(xué)習(xí)和信號(hào)處理能力

　　Arm宣布針對(duì)其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴(kuò)充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)流程，并顯著提升未來(lái)Cortex-M系列處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)能力與信號(hào)處理性能?！　I(yè)界正在加速推動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)擁有萬(wàn)億互聯(lián)設(shè)備的世界，而要實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來(lái)擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計(jì)算能力。通過(guò)提升這些設(shè)備的計(jì)算能力，開(kāi)發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫(xiě)機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序，并在設(shè)備本地實(shí)現(xiàn)自
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