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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm+fpga

Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15%

  • IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎(chǔ)上進行了改進和優(yōu)化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強大的 GPU，不僅在性能上有顯著的提升，而且在效率上也有突破性的進展。Immortalis G720 的最大創(chuàng)新是引入了延遲頂點著
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利用VectorBlox開發(fā)工具包在PolarFire FPGA實現(xiàn)人工智能

  • 隨著人工智能、機器學習技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的興起，人工智能的應(yīng)用開始逐漸轉(zhuǎn)移到收集數(shù)據(jù)的邊緣裝置。為縮小體積、減少產(chǎn)熱、提高計算性能，這些邊緣應(yīng)用需要節(jié)能型的解決方案。Microchip的智能嵌入式視覺解決方案，致力于讓軟件開發(fā)人員可以更方便地在PolarFire?現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）內(nèi)執(zhí)行人工智能的模型，進而滿足邊緣應(yīng)用對節(jié)能型推理功能日益增長的需求。作為Microchip嵌入式解決方案組合的重要新成員，VectorBlox?加速器軟件開發(fā)工具包（SDK）可幫助軟件開發(fā)人員在不學習FPGA工具流程的前提
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內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲

  • 從2021年的嚴重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩，導致了整個芯片價格跳崖式暴跌，除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰(zhàn)，這其中最特別的就是MCU了。
  • 關(guān)鍵字： MCU  arm  內(nèi)卷，8位  

一種用于溫濕度批量自動校準系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 設(shè)計了一種基于FPGA的多UART擴展系統(tǒng)，用來批量采集溫濕度傳感器的數(shù)據(jù)，簡單介紹FPGA擴展UART的方法。上位機控制程序?qū)邮盏降呐繙貪穸葦?shù)據(jù)進行自動分選、存儲，并實現(xiàn)批量自動線性校準。溫濕度校準前后的測量數(shù)據(jù)表明，設(shè)備數(shù)據(jù)的一致性得到很大提升。此設(shè)計已成功應(yīng)用于生產(chǎn)校準系統(tǒng)中，方便快捷。此設(shè)計方法和思想可以推廣到其他需要批量數(shù)據(jù)采集，批量數(shù)據(jù)自動處理的場合。
  • 關(guān)鍵字： 202305  批量  自動校準  FPGA  UART擴展  線性擬合  

英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA

  • 當?shù)貢r間5月22日，英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾表示，面對時間、預(yù)算和功耗所帶來的限制，包括數(shù)據(jù)中心、電信和金融服務(wù)在內(nèi)的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進行無縫銜接，并通過
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英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現(xiàn)已量產(chǎn)，為CPU提供領(lǐng)先的帶寬

  • 在技術(shù)創(chuàng)新的推動下，從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展，隨之而來的，則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對帶寬的要求不斷增加，對更快、更靈活的設(shè)備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿足行業(yè)發(fā)展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。近年來，F(xiàn)PGA 加速器在市場上的應(yīng)用率穩(wěn)步增長，而隨著配備R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也隨之而來。FPGA 加速器
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基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號實時處理研究及FPGA實現(xiàn)*

  • 為了滿足毫米波5G信號采集傳輸控制系統(tǒng)中對前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機的高速傳輸?shù)男枨螅O(shè)計了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸，測試結(jié)果驗證了設(shè)計方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過PCIe總線訪問FPGA中的用戶配置寄存器，同時該系統(tǒng)可對前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進行實時采集，同時可以將上位機中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側(cè)的DDR4。
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用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

  • 通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

  • 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時能夠隨著其需求變化來調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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真要成全球半導體中心！印度推首款本土ARM芯片

  • 5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F(xiàn)在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來還是相當不錯。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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基于ARM的多核SoC的啟動方法

  • 引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導過程中，各種模塊/外設(shè)（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導核心）在引導過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始，硬件復位邏輯強制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開始執(zhí)行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機器人設(shè)計

  • 為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求，提出了一種基于ARM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機器人，并設(shè)計了其軟硬件方案。機器人通過滑模控制器進行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定，PID控制器進行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定，保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進行實驗。
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耀宇視芯選擇萊迪思FPGA實現(xiàn)AR/VR參考設(shè)計

  • 中國上?！?023年4月27日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）參考設(shè)計提供支持。耀宇視芯是一家領(lǐng)先的同步定位和地圖構(gòu)建（SLAM）算法和芯片的供應(yīng)商，專注于AR/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應(yīng)用提供一整套六自由度（6DoF）模型。 耀宇視芯總監(jiān)姜愛鵬先生表示：“隨著AR/VR的新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，
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Arm傳自制芯片 IC設(shè)計廠看衰

  • 市場傳出硅智財（IP）架構(gòu)大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過，IC設(shè)計業(yè)者認為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當狹窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出，Arm其實除了開發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
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已組建新團隊？傳Arm計劃下場造芯片

  • 據(jù)媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設(shè)計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設(shè)計的半導體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是：把芯片設(shè)計圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過，據(jù)知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設(shè)計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉，Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字： Arm  造芯片  
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