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聯(lián)發(fā)科全新處理器：內(nèi)置5G基帶/采用ARM最新架構(gòu)

  • 在5G面前，誰(shuí)都不想落后。英特爾離場(chǎng)后，5G基帶市場(chǎng)上的玩家還剩高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。最近幾年，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器市場(chǎng)上的存在感已經(jīng)愈發(fā)微弱，能否借助5G重新翻身相當(dāng)重要。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  ARM  

ARM發(fā)布三款“利器”，華為能否趕上這波浪潮？

  • 華為被美國(guó)一次次“拉黑”的熱議，在這短短的十幾天已經(jīng)傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)。然而，ARM斷供卻讓人出乎意料。近日,ARM又正式發(fā)布了全新的CPU內(nèi)核Cortex-A77和GPU內(nèi)核Mali-G77 GPU以及 Arm機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）處理器。這一發(fā)布引起了大眾的熱議， ARM新一代內(nèi)核意味著更強(qiáng)悍的旗艦機(jī)，那么對(duì)華為麒麟是否有影響呢？
  • 關(guān)鍵字： ARM  華為  A77  G77  ML  

ARM也“拋棄”華為，為何三星高通就不用它的結(jié)構(gòu)，華為卻不行？

  • 段時(shí)間相信你在網(wǎng)頁(yè)上或者是新聞中都了解到關(guān)于華為的一些消息吧，在5G事情還沒(méi)有過(guò)去之后，美國(guó)開(kāi)始全面的打壓華為。這次直接就告訴美國(guó)的企業(yè)不能使用危害國(guó)家安全的電子設(shè)備，這就表面了是在針對(duì)華為。華為逐漸崛起也讓美國(guó)感到壓力，不僅在5G技術(shù)上抹黑華為更是在現(xiàn)在打壓華為。這段時(shí)間華為也是變成人們最擔(dān)心的事情。
  • 關(guān)鍵字： ARM  華為  

ARM暫停與華為合作？ARM新架構(gòu)華為是否能用上，問(wèn)題都不大

  • 英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM已告知員工,必須暫停和華為的業(yè)務(wù)往來(lái)。ARM要員工停止和華為及其子公司的“所有有效合同、支持權(quán)利和任何待定合作”,以遵守最近的美國(guó)貿(mào)易禁令。 ?
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華為攻堅(jiān)方向在生態(tài)，RISC-V或“替補(bǔ)”ARM

  • ?眾所周知，著名的處理器IP供應(yīng)商ARM已經(jīng)終止了與華為及其子公司海思的業(yè)務(wù)合作。隨著這一則爆炸性的消息，人們逐漸開(kāi)始質(zhì)疑，華為是否還能做出手機(jī)芯片？
  • 關(guān)鍵字： 華為  生態(tài)  RISC-V  ARM  

為什么臺(tái)積電可以繼續(xù)出貨給華為？

  • 特朗普將華為列為出口管制的黑名單，臺(tái)積電便公開(kāi)表達(dá)對(duì)大客戶的支持，表示將繼續(xù)為華為出貨。為什么臺(tái)積電可以不受管制令影響？
  • 關(guān)鍵字： 華為  臺(tái)積電  ARM  海思5G  

國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片集體爆發(fā)：華為申威等7家自主芯入圍政府采購(gòu)

  • 中國(guó)大數(shù)據(jù)的安全，離不開(kāi)服務(wù)器CPU芯片的國(guó)產(chǎn)化，2018年6月，在政府信息類(lèi)產(chǎn)品中的“服務(wù)器整機(jī)與芯片等核心配件”一項(xiàng)中，實(shí)力比較強(qiáng)大的申威、龍芯、飛騰都成功入圍，更可喜的是：剛剛進(jìn)入服務(wù)器CPU芯片的華為、兆芯、海光和宏芯竟然也入圍了。而沒(méi)有自己核心技術(shù)，并使用英特爾芯片的聯(lián)想服務(wù)器，遺憾落榜。多家新興的國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片公司能夠入圍，可見(jiàn)國(guó)家對(duì)自主技術(shù)和安全可控，越來(lái)越重視。
  • 關(guān)鍵字： ARM  服務(wù)器  

ARM被曝終止華為合作！斷絕一切往來(lái)

  • 據(jù)外媒最新報(bào)道，處理器IP供應(yīng)商ARM已經(jīng)終止了與華為及其子公司海思的業(yè)務(wù)合作(suspend business)，如果屬實(shí)無(wú)疑會(huì)對(duì)華為硬件發(fā)展造成不可估量的沖擊。
  • 關(guān)鍵字： ARM  華為  

AI用FPGA發(fā)展快，帶來(lái)架構(gòu)新變革

  • ? ? ? 1? AI用FPGA將越來(lái)越多? ? ? FPGA是AI/ML運(yùn)算的主要芯片之一。據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司Semico Research的2019年5月數(shù)據(jù)，2018年用于AI的FPGA市值約10億美元，預(yù)計(jì)2019年為18億美元左右。到2023年的未來(lái)四年中，AI用FPGA將增長(zhǎng)約3倍，達(dá)到52億美元（如下圖）。? ? ? 這個(gè)增長(zhǎng)是驚人的，因?yàn)檫^(guò)去多年來(lái)，F(xiàn)PGA業(yè)的年均增長(zhǎng)率只有8%~9%。&nbs
  • 關(guān)鍵字： FPGA  7納米  

除了ARM，日本四家公司也計(jì)劃中止與華為合作

  • 5月22日，環(huán)球時(shí)報(bào)消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商ARM將暫停與華為的全部業(yè)務(wù)。 目前，華為對(duì)此不予置評(píng)。ARM公司在一份聲明中表示，正在“遵守美國(guó)政府制定的所有最新規(guī)定”，ARM發(fā)言人拒絕就其與華為的合同目前的狀況提供更多的信息。
  • 關(guān)鍵字： ARM  日本  華為  

華為“備胎計(jì)劃”或遭最嚴(yán)峻劫難，芯片源頭Arm直接斬?cái)嗉夹g(shù)輸出

  • 根據(jù)英國(guó)廣播公司（BBC）報(bào)道，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)龍頭英國(guó) Arm 公司的內(nèi)部文件告知員工，要暫停與華為的所有有效合約、支援和待確定的合約，因?yàn)槠浼夹g(shù)包含美國(guó)技術(shù)成分 ，Arm 在中國(guó)的子公司 Arm China 并未證實(shí)該消息的確實(shí)性，但已經(jīng)在業(yè)界引起軒然大波。
  • 關(guān)鍵字： 華為  芯片  ARM  

Arm全新Mali-D77顯示處理器讓虛擬世界更加真實(shí)

  • 讓VR普及為全球數(shù)十億臺(tái)裝置用戶體驗(yàn)的日常是個(gè)長(zhǎng)期目標(biāo)。Arm透過(guò)全新Arm?Mali?-D77 DPU顯示處理器，不但解決顯示技術(shù)上的挑戰(zhàn)，也帶領(lǐng)VR邁入下一個(gè)階段。
  • 關(guān)鍵字： Arm  VR  消費(fèi)  

自駕車(chē)驅(qū)動(dòng)科技創(chuàng)新 半導(dǎo)體居功甚偉

  • 隨著汽車(chē)和科技產(chǎn)業(yè)間傳統(tǒng)界線愈來(lái)愈模糊，汽車(chē)領(lǐng)域自駕車(chē)技術(shù)發(fā)展正加速移動(dòng)和運(yùn)輸領(lǐng)域科技導(dǎo)入與創(chuàng)新，正逐漸顛覆既有產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，例如若要設(shè)計(jì)安全、有效率、便利的自駕車(chē)，需要在云端及邊緣端復(fù)雜技術(shù)的集成，包含資料連網(wǎng)、動(dòng)力總成電動(dòng)化、自駕系統(tǒng)以及大量半導(dǎo)體零組件等，因此如感測(cè)與感知系統(tǒng)、以及功率優(yōu)化的高效能處理器，將成為自駕車(chē)發(fā)展的重要?jiǎng)?chuàng)新領(lǐng)域。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  存儲(chǔ)器芯片  感測(cè)元件  自駕車(chē)   

Arm中國(guó)選擇借助 Mentor 的 Questa 驗(yàn)證解決方案來(lái)提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)

  • Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國(guó)已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗(yàn)證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續(xù)擴(kuò)大其在高增長(zhǎng)市場(chǎng)和應(yīng)用中的功能驗(yàn)證占有率。在全面評(píng)估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標(biāo)設(shè)計(jì)通過(guò)率均為 100%，因此，Arm中國(guó)選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?lái)，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴(kuò)展到Arm中國(guó)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
  • 關(guān)鍵字： FPGA  SoC  EDA  

龍芯固態(tài)硬盤(pán)主控問(wèn)世 首款全國(guó)產(chǎn)性能優(yōu)于ARM

  • 日前，首款采用龍芯CPU核的國(guó)產(chǎn)SSD主控GK2302系列芯片問(wèn)世。 GK2302系列芯片是龍芯與國(guó)科微合作的技術(shù)成果，搭載龍芯嵌入式CPU IP核，是國(guó)內(nèi)首款真正實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化的固態(tài)硬盤(pán)控制芯片。
  • 關(guān)鍵字： 龍芯  CPU  ARM  
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