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ASIC和SoC設(shè)計(jì)中嵌入式存儲(chǔ)器的優(yōu)化

  •   在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計(jì)中,芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲(chǔ)三部分。   當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無(wú)線DSP+RF、藍(lán)牙和其他新興無(wú)線標(biāo)準(zhǔn))而繼續(xù)開(kāi)發(fā)各自獨(dú)有的自定義模塊,第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時(shí),嵌入式存儲(chǔ)器所占比例卻顯著上升(參見(jiàn)圖1)。        圖1:當(dāng)前的ASIC和SoC設(shè)計(jì)中,嵌入式存儲(chǔ)器在總可用芯片
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基于FPGA的機(jī)載顯示系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化

  •   隨著航空電子技術(shù)的不斷發(fā)展,現(xiàn)代機(jī)載視頻圖形顯示系統(tǒng)對(duì)于實(shí)時(shí)性等性能的要求日益提高。常見(jiàn)的系統(tǒng)架構(gòu)主要分為三種:   (1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構(gòu),優(yōu)點(diǎn)是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質(zhì)量和速度,缺點(diǎn)是國(guó)內(nèi)復(fù)雜ASIC設(shè)計(jì)成本極高以及工藝還不成熟。   (2)基于DSP+FPGA的架構(gòu),優(yōu)點(diǎn)是,充分發(fā)揮DSP對(duì)算法分析處理和FPGA對(duì)數(shù)據(jù)流并行執(zhí)行的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),提高圖形處理的性能;缺點(diǎn)是,上層CPU端將OpenGL繪圖函數(shù)封裝后發(fā)給DSP,DSP拆分后再調(diào)用FPGA,系統(tǒng)的集成度不高
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集成電路發(fā)展遇佳期 機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

  • 雖然已取得了很大發(fā)展,但中國(guó)IC行業(yè)存在著一系列嚴(yán)重問(wèn)題:在IC設(shè)計(jì)方面,設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏工藝知識(shí),且對(duì)第三方IP核依賴程度高,大多采用通用的ASIC設(shè)計(jì)方法,缺少定制化和COT的設(shè)計(jì)知識(shí);在IC制造方面,大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計(jì)服務(wù)和支持體系,IP核開(kāi)發(fā)能力弱并滯后于工藝開(kāi)發(fā)。如今,在中國(guó)擁有政策、資金、市場(chǎng),呼喚技術(shù)和專家的優(yōu)勢(shì)條件下,中國(guó)IC業(yè)應(yīng)抓住最好的發(fā)展時(shí)機(jī)。
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亞太地區(qū)雄霸ASIC市場(chǎng)

  •   ASIC(專用集成電路),它是按用戶設(shè)計(jì)要求,在一個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)特定部分或全部功能的集成電路,具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生產(chǎn)的特點(diǎn),因而特別受到軍用和業(yè)界產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)差異化的關(guān)注。ASIC屬于定制電路(custom IC)之一,但ASIC本身又分成定制和半定制電路兩類。而包括處理器、標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路、存儲(chǔ)器和模擬電路等則稱通用(標(biāo)準(zhǔn)化)集成電路。   堅(jiān)信“半導(dǎo)體決定一個(gè)國(guó)家盛衰”的日本半導(dǎo)體專家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理論,即從
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達(dá)成最佳效能/成本的服務(wù)器ASIC IP與系統(tǒng)整合實(shí)現(xiàn)40nm高成本效益制造

  •   彈性客制化IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC Leader™)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.,GUC)與高度創(chuàng)新的fabless Soc – centric IC芯片設(shè)計(jì)公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業(yè)界第一個(gè)以臺(tái)積電公司40nm低功耗(Low Power,LP)工藝節(jié)點(diǎn)的DDR3/4 PHY,大幅加速了一遠(yuǎn)程管理控制器的系統(tǒng)設(shè)計(jì), 此控制器用于服務(wù)器及桌面虛擬化。   創(chuàng)意電子的DDR 3/4 PHY為業(yè)
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電子元件封裝術(shù)語(yǔ)大全

  •   1、BGA(ball grid array)   球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不 用擔(dān)心
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中芯國(guó)際與燦芯首創(chuàng)SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)互動(dòng)平臺(tái)

  •   國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐交所代號(hào):SMI,港交所代號(hào):981),于2014年6月5日宣布聯(lián)合推出SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)服務(wù)平臺(tái)。該平臺(tái)是由燦芯半導(dǎo)體創(chuàng)建,并由中芯國(guó)際和燦芯半導(dǎo)體共同打造的專業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)交流平臺(tái),為客戶解答基礎(chǔ)ASIC問(wèn)題以及提供專業(yè)工程技術(shù)和商務(wù)咨詢,并為整個(gè)ASIC項(xiàng)目開(kāi)發(fā)提供參考,實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的業(yè)務(wù)
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加速度計(jì)和陀螺儀傳感器:原理、檢測(cè)及應(yīng)用

  • 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越普及,移動(dòng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)也帶動(dòng)了MEMS需求的日益旺盛。實(shí)際上,MEMS傳感器正在成為消費(fèi)類和移動(dòng)產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵要素,例如游戲控制器、智能手機(jī)和平板電腦。MEMS為用戶提供了與其智能設(shè)備交互的全新方式。本文簡(jiǎn)要介紹MEMS的工作原理、檢測(cè)架構(gòu)以及各種潛在應(yīng)用。
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28nm時(shí)代將進(jìn)一步蠶食ASIC

  • 在FPGA領(lǐng)域,我們?cè)俅温劦搅顺林氐幕鹚幬丁?010年中國(guó)農(nóng)歷新年前后,F(xiàn)PGA的28nm交響曲奏響。
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Xillinx30年:以強(qiáng)大的All Programmable生態(tài)滲入我們的生活

  •   摘要:   賽靈思的成就,不止是發(fā)明了FPGA,也不止是繁榮了FPGA,更值得尊敬的是將FPGA的生態(tài)系統(tǒng)建立起來(lái),成為目前幾個(gè)最重要的主處理平臺(tái)生態(tài)中最具發(fā)展活力又恰是最年輕的一個(gè)。   也許我們現(xiàn)在需要做的,除了感謝賽靈思公司全體員工的努力,更要享受一種幸福,那就是借助“All Programmable”生態(tài)中功能強(qiáng)大又又易于開(kāi)發(fā)的FPGA,去和賽靈思一起開(kāi)發(fā)出能夠讓生活更美好的創(chuàng)新應(yīng)用!   這個(gè)世界,由各式各樣的生態(tài)系統(tǒng)組成的,很多看似毫不起眼的生態(tài)體系,卻著
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第一顆ASIC芯片F(xiàn)DC3301在中國(guó)航天科工集團(tuán)問(wèn)世

  • 在中國(guó)航天科工三院33所八室ASIC試驗(yàn)室誕生了第一顆33所自主設(shè)計(jì)的ASIC芯片F(xiàn)DC3301。雖然這在國(guó)際上不算什么新聞,但是要將中國(guó)“芯”進(jìn)行到底,這也是一個(gè)極具意義的階段性勝利。
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一種基于閉環(huán)MEMS的電容式慣性傳感器設(shè)計(jì)

  • 微機(jī)械式慣性傳感器已經(jīng)成為許多消費(fèi)產(chǎn)品的一個(gè)組成部分,比如手持式移動(dòng)終端、照相機(jī)和游戲控制器等。此外,微機(jī)械式慣性傳感器還被廣泛用于工業(yè)、汽車安全和穩(wěn)定控制以及導(dǎo)航領(lǐng)域中的振動(dòng)監(jiān)測(cè)。一般來(lái)說(shuō),微型傳感器可以是壓電式、壓阻式或電容式傳感器。然而,電容式傳感的高熱穩(wěn)定性和高靈敏度使得它對(duì)種類廣泛的應(yīng)用來(lái)說(shuō)更具吸引力。 帶數(shù)字讀取功能的基本的電容式傳感器接口電路由電容到電壓轉(zhuǎn)換器(C/V),以及隨后的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(A/D)和信號(hào)調(diào)節(jié)電路組成。以開(kāi)環(huán)配置(沒(méi)有反饋信號(hào))運(yùn)行這種傳感器可以形成相對(duì)簡(jiǎn)單的系統(tǒng),這種系
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便于FPGA市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展前景展望

  • 通常來(lái)說(shuō)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是周期性行業(yè),其周期一般為4到5年。但是隨著新技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展,現(xiàn)今半導(dǎo)體周期越來(lái)越短,且每一個(gè)周期都有典型應(yīng)用作為拉動(dòng)點(diǎn),比如過(guò)去的PC、后來(lái)的通信行業(yè)。FPGA也明顯符合這種規(guī)律。但不同的是,當(dāng)ASIC和ASSP蕭條的時(shí)候,往往迎來(lái)FPGA的大發(fā)展。2008年以來(lái)的金融危機(jī)使得半導(dǎo)體行業(yè)平均跌幅大于10%,但是市場(chǎng)數(shù)據(jù)卻顯示FPGA行業(yè)依然強(qiáng)勁增長(zhǎng)。危機(jī)和低迷使ASIC和ASSP制造者為謹(jǐn)慎起見(jiàn),不敢貿(mào)然推出新產(chǎn)品,避免巨大的NRE費(fèi)用。而FPGA恰好能迎合這一需求。全球FPGA
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FPGA技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

  • 盡管FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)從誕生至今只有20多年的歷史,但作為一個(gè)新興產(chǎn)業(yè),F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了輝煌的成就。8月28日,中國(guó)電子報(bào)社在成都舉辦了“2009中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”,F(xiàn)PGA企業(yè)的代表、系統(tǒng)企業(yè)的代表、市場(chǎng)調(diào)研公司的分析師以及關(guān)注FPGA產(chǎn)業(yè)的各界人士共聚一堂,熱烈探討FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)。靈活性凸顯FPGA優(yōu)勢(shì)從工藝技術(shù)來(lái)看,和CPU一樣,F(xiàn)PGA始終走在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前列,如今已躋身40納米陣營(yíng);就應(yīng)用領(lǐng)域而言,F(xiàn)PGA已從最初的通信領(lǐng)域向各行各業(yè)擴(kuò)展。在美國(guó)賽靈思公司亞
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Xilinx對(duì)FPGA的技術(shù)市場(chǎng)展望

  • ???? 引子  2011?年?12?月?13?日,可編程平臺(tái)廠商賽靈思公司?(Xilinx?)進(jìn)駐北京新址,并開(kāi)設(shè)研發(fā)中心。會(huì)上,Xilinx介紹了FPGA的發(fā)展方向?! PGA的目標(biāo)是軟件可編程  “過(guò)去十年,盡管全球定制化市場(chǎng)規(guī)模減少一半,而FPGA的增長(zhǎng)率是標(biāo)準(zhǔn)器件成長(zhǎng)率的兩倍,是ASIC成長(zhǎng)率的四倍。”Xilinx亞太區(qū)銷售及市場(chǎng)副總裁楊飛介紹道?! 【科湓颍诘湫偷那度胧较到y(tǒng)中,有
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asic 介紹

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。 目前,在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。 ASIC分 [ 查看詳細(xì) ]

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