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大時代背景下國產(chǎn)處理器芯片的發(fā)展機(jī)遇
- 5月30日，在中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會、北京市海淀區(qū)人民政府、北京市發(fā)展和改革委員會、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、北京市科學(xué)技術(shù)委員會共同主辦的“中關(guān)村人工智能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用與發(fā)展論壇”（中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會—簡稱京交會的AI專場論壇）上，華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司CEO李科奕先生發(fā)表了“大時代背景下國產(chǎn)處理器芯片的發(fā)展機(jī)遇”的主題演講，與現(xiàn)場嘉賓交流國產(chǎn)處理器的現(xiàn)狀及發(fā)展機(jī)遇。同時李科奕也簡要介紹了華夏芯自主知識產(chǎn)權(quán)的Unity統(tǒng)一指令集架構(gòu)和基于此架構(gòu)的異構(gòu)CPU、DSP及AI專用處理器系列，以及已經(jīng)
- 關(guān)鍵字： AI 華夏芯 李科奕
機(jī)“智”過人 AI或?qū)⒅鲗?dǎo)空戰(zhàn)新模式
- 近日,美國媒體報道稱，美研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為二戰(zhàn)式空中格斗已成為過去，未來將由人工智能（AI）負(fù)責(zé)處理空中作戰(zhàn)的細(xì)節(jié)問題。那么，計算機(jī)“飛行員”能在空中格斗時擊敗人類飛行員嗎？文章稱，美國國防部高級研究計劃局（DARPA）似乎是這么認(rèn)為的。它希望讓人類戰(zhàn)斗機(jī)飛行員變身為無人機(jī)遙控操作員，同時由AI負(fù)責(zé)處理空中作戰(zhàn)的細(xì)節(jié)問題。
- 關(guān)鍵字： AI 戰(zhàn)斗機(jī) 無人戰(zhàn)斗機(jī)
電子產(chǎn)業(yè)AI(智能)化之道
- 作者/高煥堂 臺灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席、廈門VR/AR協(xié)會榮譽會長兼顧問摘要：十多年來的移動潮流下，“軟硬結(jié)合”是電子產(chǎn)業(yè)的熱門話題，也是非常重要的產(chǎn)業(yè)策略。如今，在AI時代里，“軟硬結(jié)合+AI模型”成為大家關(guān)心的產(chǎn)業(yè)議題。在本文里，筆者提出了“兩段式”移植策略。 關(guān)鍵詞：AI；模型超市；不編程 0 引言 當(dāng)我們仔細(xì)觀察日常生活中的食物供應(yīng)鏈，可以發(fā)現(xiàn)它是典型的兩段式組合模式。首先，上游的各種新鮮食材，先匯集于“蔬果超市”，再由“美食街”烹調(diào)，做出香噴噴飯菜或套餐等等，讓消費者來享用?！ ⊥瑯拥兀?/li>
- 關(guān)鍵字： 201906 AI 模型超市 不編程
《人工智能北京共識》發(fā)布：研發(fā)上要對潛在倫理風(fēng)險與隱患負(fù)責(zé)
- 5月25日，北京智源人工智能研究院聯(lián)合北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國科學(xué)院自動化研究所、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、新一代人工智能產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等高校、科研院所和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同發(fā)布《人工智能北京共識》。
- 關(guān)鍵字： AI 北京 《人工智能北京共識》
谷歌AI研究員利用YouTube“假人挑戰(zhàn)”改善深度預(yù)測
- 據(jù)外媒報道，谷歌AI研究員近日表示，他們使用2000個YouTube視頻網(wǎng)站上的“人體模型挑戰(zhàn)（mannequin challenge）”作為訓(xùn)練數(shù)據(jù)集，以此來創(chuàng)建了一個能從運動視頻中深度預(yù)測的AI模型。這種將有助于開發(fā)人員在手持?jǐn)z像機(jī)和3D視頻拍攝的場景中打造AR體驗。
- 關(guān)鍵字： AI 谷歌 人體模型挑戰(zhàn)
Deepen AI開發(fā)4D語義分割 有效識別道路物體邊緣
- 初創(chuàng)公司Deepen AI由前谷歌工程師和產(chǎn)品經(jīng)理創(chuàng)建，開發(fā)用于自動駕駛系統(tǒng)的人工智能和注釋工具。據(jù)外媒報道，目前該公司正在開發(fā)最新的激光雷達(dá)和融合傳感器數(shù)據(jù)4D語義分割，并聲稱能夠生成精確的、可伸縮的4D分割數(shù)據(jù)，也就是跟隨時間發(fā)展的3D幀。
- 關(guān)鍵字： Deepen AI 4D識別 激光雷達(dá)技術(shù)
天數(shù)智芯亮相“2019世界半導(dǎo)體大會” 宣布國內(nèi)首款GPGPU芯片推出時間表
- 近日，國內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導(dǎo)體大會”，正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略，披露了系列芯片產(chǎn)品推出時間表，核心GPGPU芯片產(chǎn)品也將填補國內(nèi)云端高性能計算芯片產(chǎn)品空白。 本屆世界半導(dǎo)體大會以“創(chuàng)新協(xié)作,世界同芯”為主題，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會主辦。自5月17日至19日，大會持續(xù)3天，展出面積達(dá)15000平方米，匯集了來自國內(nèi)外的200余家知名集成電路企業(yè)，涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計、制造
- 關(guān)鍵字： AI GPGPU
直面高通 聯(lián)發(fā)科發(fā)布預(yù)告：5G+AI芯片5月見
- 5月22日，聯(lián)發(fā)科突然發(fā)聲，暗示其首款5G+AI芯片將于5月份正式發(fā)布。 聯(lián)發(fā)科官方微博表示：“你們期待已久的，5G與AI，五月見！ ????”
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 5G+AI
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