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研華與臻鼎達成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展
- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領導廠商研華公司 (TWSE:2395)與全球PCB領導廠商臻鼎科技集團(TWSE:4958)在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關系,推動PCB產業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案,助力臻鼎科技集團(以下簡稱臻鼎)工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展,未來更將圍繞生成式AI在PCB產業(yè)場景中的落地應用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振(左)與臻鼎科技集團董事長沈慶芳(右)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長劉克
- 關鍵字: 研華 臻鼎 AI PCB
蘋果緩慢推出AI功能,部分明年上線,這樣做好處在哪?
- 6月17日消息,蘋果于近期揭曉了其最新的人工智能服務及產品,并采取了全新的發(fā)布策略——漸進式推出。這意味著,部分功能可能要到2024年底,甚至延遲至2025年方能上線。蘋果此舉旨在確保每個新功能都經(jīng)過嚴格測試和優(yōu)化,從而為用戶提供卓越的使用體驗。此外,這種策略還為蘋果提供了靈活性,使其能根據(jù)市場反應和用戶反饋及時調整產品特性和發(fā)布時間表,以更好地契合不同用戶的需求與期待。以下為英文翻譯全文:對于人工智能新功能,蘋果公司選擇了一種穩(wěn)步推進的策略。蘋果智能在上周發(fā)布后引起了廣泛關注,但開發(fā)者直到今年夏末才能試
- 關鍵字: 蘋果 AI 人工智能
IDC:預計 2028 年中國下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍
- IT之家 6 月 14 日消息,根據(jù) IDC 最新的市場調查數(shù)據(jù)顯示,預計到 2028 年,中國 AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時,對中國 AI PC 的市場發(fā)展情況進行了評估,數(shù)據(jù)顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達到 55%,2027 年將達到 85%。2024 年,AI PC 在中小企業(yè)市場將超過 60%;普通消費者市場將達到 55.4%; 2027 年,在大型企業(yè)等大客戶市場 AI PC 的占比將達
- 關鍵字: AI PC
AI賦能智能制造轉型 工業(yè)4.0數(shù)字孿生奠基
- 中國臺灣中小規(guī)模的傳產制造、機械設備業(yè),早在2010年開始,陸續(xù)推行制造服務化、工業(yè)4.0、數(shù)字轉型等,已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監(jiān)控,乃至于售后維運服務的巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù),形成生產履歷;未來應逐步建構數(shù)字分身,預先于實地量產前模擬加工,藉以提升良率,并減少因廢品而增加排碳。根據(jù)麥肯錫最新調查報告,未來幾乎所有產業(yè)都需要導入生成式AI輔助才有競爭力,包括:編程(Coding)、營銷(Marketing)和客服(Customer service),以及制造業(yè)的產品設計等應用,將會產生對話式商務模式、自動生成
- 關鍵字: AI 智能制造 工業(yè)4.0 數(shù)字孿生
中國臺灣AI關鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局
- 就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩(wěn)定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨,中國臺灣業(yè)者也已做好準備,準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說,最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商,但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設計方面,
- 關鍵字: IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
AI帶來的產業(yè)變革與趨勢:運算力為王
- 2024年全球經(jīng)濟緩慢復蘇,但AI風潮將驅動全球信息系統(tǒng)產品成長。隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業(yè)復蘇的關鍵動力;AI服務器受惠于生成式AI大型語言模型、企業(yè)內部模型微調等因素導致需求持續(xù)上升,成為2024年服務器市場的主要驅動力。AI強大的運算能力正在重塑科技產業(yè),從2022年底OpenAI開發(fā)ChatGPT開始,到2024年2月推出可根據(jù)單次指令生成60秒短片的文字轉影像AI Sora,展現(xiàn)AI超強的運算、學習能力與進化速度。OpenAI還搶在I/O開發(fā)者大會登場前,推出性能更高
- 關鍵字: AI 運算力
AI應用逐步完善,預估2025年AI NB滲透率將增長兩成
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出,2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場動能的影響,整體而言,入門款消費及教育的換機需求為上半年推動市場的積極因素,而下半年仍有待經(jīng)濟環(huán)境回穩(wěn)以及更多AI NB機種釋出,刺激企業(yè)對于高效能筆記本電腦的升級需求,預期全年出貨量將達到1億7,345萬臺,較2023年成長3.6%。AI筆電滲透率將由2024年的1%,躍升至2025年的20%TrendForce集邦咨詢指出,嚴謹規(guī)范下的AI NB新品陸續(xù)于今年下半年推出,初代機種售價多在1,0
- 關鍵字: AI AI NB 集邦咨詢
文件顯示蘋果訓練AI用了谷歌TPU芯片
- 6月12日消息,本周一,蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)在全球開發(fā)者大會上宣布,與OpenAI達成合作,將后者強大的人工智能模型集成到其語音助手Siri中。不過,從蘋果在發(fā)布會后公布的技術文件細節(jié)來看,谷歌也成為蘋果在人工智能領域發(fā)力的另一位贏家。為構建蘋果的人工智能基礎模型,工程師們運用了公司自研的框架軟件及多種硬件,包括蘋果自有的GPU(圖形處理單元)和僅在谷歌云上可用的TPU(張量處理單元)。谷歌已經(jīng)研發(fā)TPU芯片約10年,并已公開其第五代芯片的兩種型號。這些芯片可用于人工智能的訓練,谷
- 關鍵字: 蘋果 AI 谷歌 TPU芯片
消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設計ARM架構芯片
- 6月12日消息,據(jù)三位知情人士透露,聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構的個人電腦芯片,該芯片將運行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個月,微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦,這些芯片足以支持人工智能應用,這被認為是消費級計算的未來。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設計。微軟此舉是針對蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng),這可能威脅到英特爾在個人電腦市場長期的主導地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露,隨著高通的獨家供應合同即將到期,預計聯(lián)發(fā)科P
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 微軟 AI 電腦設計 ARM 架構芯片
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