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EEPW首頁 >> 主題列表 >> chiplet sip

TSV產(chǎn)值2013年可達140億~170億美元　滲透率達5%

  • 　　國際半導體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強調未來3年后3D IC技術將會進入成熟階段，3D系統(tǒng)級封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構Gartner預估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達到140億~170億美元，屆時將有5~6%的全球裝置采用。 　　在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現(xiàn)場座無虛席，顯示不少
  • 關鍵字： 日月光  SiP  晶圓  

后摩爾定律時代

  • 知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據(jù)此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業(yè)隨著摩爾定律而蓬勃發(fā)展
  • 關鍵字： 3D  SiP  Intel  NXP  英特爾  

基于i.MX27的網(wǎng)絡音視頻通信的實現(xiàn)

  • 本文介紹一款硬件基于i.MX27、軟件基于SIP協(xié)議的網(wǎng)絡視傳機的設計與實現(xiàn)，對該產(chǎn)品的軟硬件實現(xiàn)做全面闡述。
  • 關鍵字： i.MX27  SIP  網(wǎng)絡視傳機  Linphone  MiniGUI  200909  

CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強技術

  • 　　全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術研討會 (TSMC Technology Symposium)上，向與會者現(xiàn)場演示了這些技術。 　　在展會上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
  • 關鍵字： CEVA  SIP  DSP  嵌入式圖像增強技術  MM2000  

集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動

  • 　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產(chǎn)學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。 　　近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
  • 關鍵字： 集成電路  WLCSP  SiP  封測  IC封裝  FCBGA  TSV  MIS  

金融危機：本土嵌入式企業(yè)的良機

  • 　　金融危機帶來機遇 　　金融危機帶來的不應該全部是負面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因為在金融危機沒有到來之前，我們在教學上就進行了改革，以項目驅動為基礎，強化理論與實踐相結合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 　　面對金融危機企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來縮小與行業(yè)領先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認為金融危機對中國企業(yè)來說就是機遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張，目前人員已經(jīng)增至1000
  • 關鍵字： SoC  SIP  CPU內(nèi)核  WinCE  Linux  mC/OS-II  3D堆疊封裝  200906  

富士通推出兩款125°C規(guī)格的低功耗SiP存儲器

  • 　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費類FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機等消費類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級封裝(SiP)。 　　如果SiP架構上的片上系統(tǒng)(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當SiP工作速度提高導致工作
  • 關鍵字： 富士通  存儲器  SiP  芯片  

Atmel推出汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應用的系統(tǒng)級封裝解決方案

  • 　　愛特梅爾公司宣布推出用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案，客戶僅僅使用一個IC即可創(chuàng)建完整的LIN節(jié)點。 　　AT
  • 關鍵字： Atmel  LIN  封裝  SiP  AVR  

瑞薩4月起在華實施銷售-市場-技術支持新體制

  • 　　從2009年4月1日起，瑞薩科技公司將變更在中國的銷售和技術支持體制。新的體制下，銷售和技術支持將分別由銷售部、市場與工程技術事業(yè)部兩個部門負責。瑞薩表示，此次體制調整的目的，在于整合旗下產(chǎn)品的銷售窗口，為用戶提供更專業(yè)的技術支持，從而進一步拓展中國市場。 　　瑞薩在中國的銷售和技術支持運作是在平澤大(Hirasawa Dai，董事長·總裁)和潘潤湛(Eric Poon，董事·總經(jīng)理)的領導下，由瑞薩電子(上海)有限公司和瑞薩香港有限公司來執(zhí)行的。此前這兩個公司都是以產(chǎn)品
  • 關鍵字： Renesas  SoC  SiP  LCD驅動IC  

基于SIP的嵌入式無線可視電話終端設計與實現(xiàn)

  • 基于SIP的嵌入式無線可視電話終端設計與實現(xiàn),目前,許多國家都采用H.323作為IP電話網(wǎng)關之間的協(xié)議,把IP電話網(wǎng)關作為電路交換網(wǎng)和IP網(wǎng)絡的接口。但是,在下一代網(wǎng)絡中,由于大量IP產(chǎn)品的應用,使得端到端必須基于純IP網(wǎng)絡。3GPP已經(jīng)確定將SIP協(xié)議作為第三代移動通信全
  • 關鍵字： 終端  設計  實現(xiàn)  可視電話  無線  SIP  嵌入式  基于  可視電話  SIP  S3C2410  MPEG-4  802.11b/g  

多樣化手機設計需要恰當?shù)腟oC與SiP混合

  • “單芯片手機”的概念是指利用行業(yè)標準的工藝技術和傳統(tǒng)硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
  • 關鍵字： 單芯片手機  SoC  SiP  CMOS  

SoC與SiP各有千秋 兩者之爭仍將繼續(xù)

  • 　　對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應使用SiP。 　　現(xiàn)代集成技術已經(jīng)遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。 　　如果
  • 關鍵字： SoC  CMOS  SiP  

電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長

  • ? 　　集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對于同時擁有多種材質、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設計周期的要求。? ????? 　　用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標，SoC(系統(tǒng)級芯片)和SiP(系統(tǒng)級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
  • 關鍵字： 集成電路  SoC  SiP  可編程邏輯  

小型化趨勢凸顯SiP優(yōu)勢 構建完善產(chǎn)業(yè)鏈是關鍵

  • ? 　　SiP在消費電子領域已經(jīng)成為越來越重要的應用技術之一，并且其產(chǎn)品也漸漸呈現(xiàn)多樣化發(fā)展。政府應該加強引導,促進產(chǎn)業(yè)供應鏈企業(yè)打破藩籬攜手合作，共同營造更完善的SiP發(fā)展環(huán)境。? ????? 　　根據(jù)國際半導體技術藍圖(ITRS)的定義，SiP(系統(tǒng)級封裝)是指將多個具有不同功能的主動組件與被動組件，以及諸如微機電系統(tǒng)(MEMS)、光學組件等其他組件組合在同一封裝，使其成為可提供多種功能的單顆標準封裝組件，從而形成一個系統(tǒng)或子
  • 關鍵字： SiP  消費電子  半導體  

基于SIP的社區(qū)醫(yī)療網(wǎng)絡系統(tǒng)設計

  • 　　隨著社會的進步和科技的發(fā)展，以及人們的生活質量的不斷改善，社區(qū)醫(yī)療保健(Community Health Care，CHC)已經(jīng)成為當今醫(yī)療領域的研究熱點問題之一。社區(qū)醫(yī)療保健是指在社區(qū)中對本社區(qū)的居民實施監(jiān)護診斷、治療、康復和保健，即建立社區(qū)遠程醫(yī)療網(wǎng)絡?，F(xiàn)代多媒體技術和數(shù)字通信技術的迅速發(fā)展為社區(qū)醫(yī)療保健的實現(xiàn)提供了技術基礎。社區(qū)醫(yī)療服務是國際上公認的一種比較理想的基層衛(wèi)生服務模式，開展社區(qū)衛(wèi)生服務是我國衛(wèi)生工作的方針，也是我國衛(wèi)生體制改革的重要內(nèi)容。根據(jù)我國社區(qū)衛(wèi)生服務現(xiàn)狀，衛(wèi)生部提出發(fā)展社區(qū)衛(wèi)
  • 關鍵字： SIP  
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