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EEPW首頁 >> 主題列表 >> chiplet sip

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
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SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！

  • 　　中國第一個系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會將整個SiP供應(yīng)和設(shè)計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面，以滿足當(dāng)前和未來的挑戰(zhàn)?！　h概覽　　SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構(gòu)和設(shè)計神話、新材料解決方案等方面為了提高
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如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺

演進(jìn)中的VoIP來電ID技術(shù)

  • 在防范VoIP垃圾（即所謂的SPIT，Internet電話垃圾）的眾多技術(shù)中，SIP身份認(rèn)證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠?qū)崿F(xiàn)更安全的互聯(lián)，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份認(rèn)證將在未來的VoIP網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮越來越重要的作用。
  • 關(guān)鍵字： 網(wǎng)絡(luò)  SIP  電話網(wǎng)  寬帶  VoIP  

軟交換網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)技術(shù)深入分析

移動通信網(wǎng)引入IMS的相關(guān)探討

  • 本文在研究IMS網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)以及應(yīng)用協(xié)議、業(yè)務(wù)構(gòu)架的基礎(chǔ)上，對于IMS的引入時的一些問題進(jìn)行了分析和探討，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入對已有網(wǎng)絡(luò)的影響、IMS對終端的要求以及IMS和軟交換、NGN的關(guān)系等。以便對3G運營商引入IMS提供參考。
  • 關(guān)鍵字： IMS  核心網(wǎng)  SiP  電路域  分組域  

P2P SIP原理和應(yīng)用

  • 會話發(fā)起協(xié)議(SIP)是互聯(lián)網(wǎng)工程任務(wù)組(IETF)制定的多媒體通信應(yīng)用層控制協(xié)議，用于建立、修改和終止多媒體會話。SIP協(xié)議借鑒了超文本傳輸協(xié)議(HTTP)、簡單郵件傳輸協(xié)議(SMTP)等，采用基于文本協(xié)議控制方式，支持代理、重定向、登記定位用戶等功能[1]。
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嵌入式智能家居監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 　　1 引言　　隨著家庭網(wǎng)絡(luò)研究的興起，如何設(shè)計一種集家電管理、協(xié)議轉(zhuǎn)換和家庭網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控為一體的家庭網(wǎng)關(guān)，實現(xiàn)家用電器的網(wǎng)絡(luò)化、智能化和遠(yuǎn)程控制，已成為當(dāng)前研究的熱點。　　本文以CGI原理為基礎(chǔ)，以嵌入式數(shù)據(jù)庫為后臺，用軟件編程的方法實現(xiàn)用戶、Web服務(wù)器以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用程序之間的動態(tài)交互，提出了-一種新的基于SIP協(xié)議和嵌入式數(shù)據(jù)庫實現(xiàn)家居遠(yuǎn)程監(jiān)測和控制的解決方案?！　? 總體方案　　本系統(tǒng)包括信息家電、智能家庭網(wǎng)關(guān)和遠(yuǎn)程監(jiān)控端三個主要模塊。信息家電被作為SIP的智能終端接入家庭網(wǎng)關(guān)，以S
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Silicon Labs針對IoT終端節(jié)點推出全球最小尺寸的藍(lán)牙SiP模塊

  • 　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth® low energy)系統(tǒng)級封裝(system-in-package，SiP)模塊，其內(nèi)置芯片型天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝，使得開發(fā)人員能夠?qū)CB板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2，從而實現(xiàn)IoT設(shè)計的小型化。這種超小型高性能藍(lán)牙模塊的應(yīng)用領(lǐng)域包括運動和健身
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先進(jìn)封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應(yīng)

  • 　　關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝(SiP)，功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。 　　圖1：主要封裝形式演進(jìn) 　　   　　Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理，2016.9 　　WLCSP：晶圓級芯片
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SIP應(yīng)用領(lǐng)域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機

  • 　　近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴(yán)峻，芯片國產(chǎn)化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規(guī)模日益擴大，作為國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。 　　9月7日，蘋果秋季發(fā)布會在全世界的關(guān)注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會上，蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術(shù)，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。 　　SI
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基于SIP的視頻監(jiān)控和電視會議的系統(tǒng)融合設(shè)計

  • 傳統(tǒng)的視頻監(jiān)控系統(tǒng)和電視會議系統(tǒng)作為獨立的兩個系統(tǒng)，對于很多有著較高需求的用戶來講存在著投入較多、維護(hù)復(fù)雜、資源共享困難等問題。本文提出一種基于SIP的系統(tǒng)融合方案，將視頻監(jiān)控和電視會議兩種功能統(tǒng)一為整體，有助于用戶減少操作和提高效率，符合安防行業(yè)的發(fā)展需求。
  • 關(guān)鍵字： 視頻監(jiān)控  電視會議  SIP  201606  

蘋果SiP封裝技術(shù)將有新伙伴 A10處理器或合作

  • 　　近日據(jù)臺灣《聯(lián)合日報》報道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產(chǎn)品中 SiP 系統(tǒng)級封裝技術(shù)的合作伙伴之一，未來SiP有望擴大使用范圍。 　　   　　據(jù)了解，蘋果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術(shù)的供應(yīng)商，目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實際上現(xiàn)有的 Apple Watch 已經(jīng)采用了 SiP 技術(shù)，將 ARM 處理器、內(nèi)存、容量、NFC、WiFi、藍(lán)牙、觸屏控制器
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  SiP  

基于混合信號的SIP模塊應(yīng)用

  • 　　引言 　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。 　　1芯片簡介 　　混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進(jìn)行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進(jìn)行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關(guān)連接至運放
  • 關(guān)鍵字： SIP  采樣電路  

CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍(lán)牙方案

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內(nèi)核繼音頻、語音和感測技術(shù)后，現(xiàn)在還可處理藍(lán)牙工作負(fù)載，從而顯著降低智能手機、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產(chǎn)品和無線音頻裝置的芯片設(shè)計的成本、復(fù)雜性和功耗。通過利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構(gòu)的新增指令和接口，這款DSP現(xiàn)在可運行 CEVA-藍(lán)牙連接性(經(jīng)典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
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