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4G概念移動(dòng)通信

  • 　　1、引言 　　隨著對帶寬的需求的增加，通信技術(shù)的發(fā)展一度出現(xiàn)2.5G和2.75G的中間過渡代。當(dāng)3G移動(dòng)業(yè)務(wù)剛剛邁出腳步，就出現(xiàn)了支持語音、數(shù)據(jù)和視頻三種格式的傳輸技術(shù)高速下行鏈路分組接入技術(shù)。與此同時(shí)，真正意義上的寬帶數(shù)據(jù)速率標(biāo)準(zhǔn)4G概念也開始出現(xiàn)，它包括寬帶無線固定接入、寬帶無線局域網(wǎng)、移動(dòng)寬帶系統(tǒng)、互操作的廣播網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星系統(tǒng)等，將是多功能集成的寬帶移動(dòng)通信系統(tǒng)，可以提供的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)100 Mbit/s甚至更高，也是寬帶接入IP系統(tǒng)。 　　從通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展歷程來看，可分成四大主線和兩
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CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開發(fā)支持

  • 　　硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布與ARM合作，針對多處理器系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案的開發(fā)，在ARM? CoreSight? 技術(shù)實(shí)現(xiàn)CEVA DSP內(nèi)核的實(shí)時(shí)跟蹤支持。這種強(qiáng)化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術(shù)的處理器時(shí)，受益于完全的系統(tǒng)可視化，從而簡化調(diào)試過程及確?？?/li>
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市場旺季 日月光硅品應(yīng)接不暇接訂單

  • 　　下半年即將推出的多款車用電子、手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品，已經(jīng)將衛(wèi)星定位（GPS）、3.5G行動(dòng)上網(wǎng)、WiFi及藍(lán)牙傳輸?shù)攘袨闃?biāo)準(zhǔn)配備，EMS大廠亦改用次系統(tǒng)模塊方式出貨。因次系統(tǒng)模塊需采用系統(tǒng)封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴(kuò)大SiP產(chǎn)能因應(yīng)。 　　消費(fèi)性電子產(chǎn)品生命周期已縮短至6個(gè)月內(nèi)，為了增加差異化以擴(kuò)大銷售量，下半年即將推出的多款車用電子、手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)等電子產(chǎn)品，已將GPS系統(tǒng)、3.5G行動(dòng)上網(wǎng)、Wi-Fi及藍(lán)牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風(fēng)等新功
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德州儀器：2020年半導(dǎo)體發(fā)展趨勢

  • 　　德州儀器(TI)開發(fā)商大會(huì)(TI Developer Conference)5月26日起在中國召開。本次大會(huì)依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報(bào)告中，TI 首席科學(xué)家方進(jìn) (Gene Frantz) 和與會(huì)者分享了2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導(dǎo)體科技界讓人充滿期望的一次盛宴。 　　方進(jìn)指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用及醫(yī)療電子等相關(guān)應(yīng)用的需求提升，全球 DS
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  DSP  集成電路  低功耗節(jié)能  SiP  機(jī)器人  醫(yī)療電子  

德州儀器預(yù)見2020年科技未來趨勢

  • 　　德州儀器（TI）開發(fā)商大會(huì)（TI Developer Conference）于今日（5月26日）在中國正式展開了！本次大會(huì)依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報(bào)告中，TI首席科學(xué)家方進(jìn)（Gene Frantz)和與會(huì)者分享了2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導(dǎo)體科技界讓人充滿期望的一次盛宴！ 　　方進(jìn)指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用及醫(yī)療電子等相關(guān)應(yīng)用的需求提升，全球DS
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下一代媒體網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)架構(gòu)及實(shí)現(xiàn)

  • 　　1、VoIP簡介 　　1.1　VoIP主要應(yīng)用協(xié)議 　　隨著用戶規(guī)模的擴(kuò)大以及用戶對業(yè)務(wù)需求的增長，網(wǎng)關(guān)在規(guī)模上要不斷擴(kuò)大。集中型的網(wǎng)關(guān)結(jié)構(gòu)在可擴(kuò)展性、安全性以及組網(wǎng)的靈活性方面的不足日益顯露出來。因此，將業(yè)務(wù)、控制和信令分離的概念被提了出來，即將IP電話網(wǎng)關(guān)分離成三部分：信令網(wǎng)關(guān)（SG）、媒體網(wǎng)關(guān)（MG）和媒體網(wǎng)關(guān)控制器（MGC）。SG負(fù)責(zé)處理信令消息，將其終結(jié)、翻譯或中繼；MG負(fù)責(zé)處理媒體流，將媒體流從窄帶網(wǎng)打包送到IP網(wǎng)或者從IP網(wǎng)接收后解包并送給窄帶網(wǎng)； MGC負(fù)責(zé)MG資源的注冊、管理以及
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VoWLAN語音終端開發(fā)設(shè)計(jì)

  • 　　1 引言 　　1.1 VoWLAN概述 　　VoWLAN是WLAN的新興應(yīng)用之一。VoIP通過數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)傳輸語音信號(hào)；WLAN（無線局域網(wǎng)），通過無線接入點(diǎn)進(jìn)行無線上網(wǎng)。VoWLAN可以說是這兩者的有機(jī)結(jié)合，它可以利用現(xiàn)有的WLAN網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)無線的VoIP通話能力，企業(yè)員工通過VoWLAN可在辦公場所以外的地方隨時(shí)語音通信、訪問E-mail和其他已接入的網(wǎng)絡(luò)資源，這樣提高了網(wǎng)絡(luò)資源的利用率并降低了通話的成本，從而節(jié)省企業(yè)的總體IT費(fèi)用。對于住宅用戶也可以通過與寬帶802.11無線網(wǎng)絡(luò)相連的VoIP電話
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基于oSIP的嵌入式SIP終端的研究與實(shí)現(xiàn)

  • 分析了開源SIP協(xié)議棧oSIP的運(yùn)行機(jī)制。在oSIP基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)基于S3C2410A微處理器平臺(tái)，使用WinCE操作系統(tǒng)的嵌入式SIP終端。
  • 關(guān)鍵字： 研究  實(shí)現(xiàn)  終端  SIP  oSIP  嵌入式  基于  

H.323-SIP信令網(wǎng)關(guān)的實(shí)現(xiàn)

  • 　　隨著計(jì)算機(jī)運(yùn)算能力的提高和網(wǎng)絡(luò)帶寬的不斷增加，傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)正逐漸融合，以分組交換技術(shù)為核心的IP電話業(yè)務(wù)逐漸成為市場的主流。目前被廣泛接受的網(wǎng)絡(luò)電話(VoIP)控制信令體系包括國際電信聯(lián)盟遠(yuǎn)程通信標(biāo)準(zhǔn)化組(ITU-T)的H.323協(xié)議和互聯(lián)網(wǎng)工程任務(wù)組(IETF)的會(huì)話初始化協(xié)議(SIP)，二者實(shí)現(xiàn)的信令控制功能基本相同，但設(shè)計(jì)風(fēng)格和實(shí)現(xiàn)方法不同。H.323協(xié)議與傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡(luò)互通性較好，應(yīng)用廣泛，技術(shù)較為成熟;而SIP與IP網(wǎng)絡(luò)結(jié)合得更好，信令簡單，易于擴(kuò)充。因此，在實(shí)際應(yīng)用中考慮到多媒體
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SIP及其在軟交換網(wǎng)絡(luò)和IMS中的應(yīng)用

  • 摘要　介紹了SIP（session initiation protocol）協(xié)議的特點(diǎn)、功能和結(jié)構(gòu)等，從路由、網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和典型呼叫流程方面研究分析SIP在軟交換網(wǎng)絡(luò)和IMS中的應(yīng)用，最后對SIP的未來做出了展望。 1、SIP的技術(shù)特點(diǎn)和結(jié)構(gòu) 　　SIP（session initiation protocol）是IETF（Internet Engineering Task Force，工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。它是一個(gè)基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議，獨(dú)立于底層協(xié)議，用于建立、修改和終止IP網(wǎng)上的雙方
  • 關(guān)鍵字： SIP  無線  通信  

基于SIP的H．264視頻電話終端設(shè)計(jì)

  • 　　1 引 言 　　視頻電話終端系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)是個(gè)很復(fù)雜的過程，涉及多方面知識(shí)。其目的是利用互聯(lián)網(wǎng)或固定電話網(wǎng)等為彼此通訊的雙方不但能提供實(shí)時(shí)的語音交流而且可以實(shí)現(xiàn)視頻信息的即時(shí)傳輸。由于豐富的視頻數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)可用帶寬的矛盾，視頻電話的發(fā)展經(jīng)歷了漫長的發(fā)展過程，早在上世紀(jì)20年代就有人對他進(jìn)行探索和研究。 　　SIP(Session initiation Protocol)[1]協(xié)議是IETF于1999年提出的一種新的網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的交互信令，他相對于市場主體的H.323協(xié)議具有簡單、擴(kuò)展性好、便于實(shí)現(xiàn)等優(yōu)
  • 關(guān)鍵字： 視頻電話  SIP  視頻電話  通信基礎(chǔ)  

基于IEEE802.15.4的無線VoIP話機(jī)系統(tǒng)

  • 　　摘要： 隨著網(wǎng)絡(luò)的普及，基于分組交換的VoIP技術(shù)得到迅猛發(fā)展。如何將VoIP技術(shù)與無線通信技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)無線VoIP話機(jī)是當(dāng)前嵌入式VoIP話機(jī)設(shè)計(jì)的一個(gè)新方向。本文提出了一種適用于家庭辦公室小范圍內(nèi)的無線VoIP話機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，并且將該方案在具體的硬件平臺(tái)上付諸實(shí)現(xiàn)。本文重點(diǎn)介紹了該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，無線MAC層的設(shè)計(jì)，以及手持設(shè)備端的硬件結(jié)構(gòu)和軟件結(jié)構(gòu)。 　　關(guān)鍵詞： IEEE802.15.4;mC/OS-II;SIP;g.726 　　當(dāng)前VoIP技術(shù)和無線通信技術(shù)的迅速發(fā)展為無線VoIP
  • 關(guān)鍵字： 0712_A  雜志_技術(shù)長廊  IEEE802.15.4  mC/OS-II  SIP  g.726  音視頻技術(shù)  

Cadence將SiP技術(shù)擴(kuò)展至最新的定制及數(shù)字設(shè)計(jì)流程

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，Cadence® SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)現(xiàn)已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制設(shè)計(jì)及Cadence Encounter®數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)集成，帶來了顯著的全新設(shè)計(jì)能力和生產(chǎn)力的提升。通過與Cadence其它平臺(tái)產(chǎn)品的整合，包括Cadence RF SiP Methodology Kit在內(nèi)，Cadence提供了領(lǐng)先的SiP設(shè)計(jì)技術(shù)。該項(xiàng)新的Cadence SiP技術(shù)提供了一個(gè)針對自動(dòng)化、集成、可靠性及可重復(fù)性進(jìn)行過程優(yōu)化的專家級
  • 關(guān)鍵字： Cadence  SiP  

面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設(shè)計(jì)

  • 本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設(shè)計(jì)實(shí)例來介紹一般的設(shè)計(jì)過程。
  • 關(guān)鍵字： 模塊  設(shè)計(jì)  射頻  LTCC  SiP  封裝  面向  

SoC，末路狂花？

  •     英特爾設(shè)計(jì)經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因?yàn)橐蠑?shù)位邏輯跟存儲(chǔ)器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點(diǎn)類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應(yīng)該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。   
  • 關(guān)鍵字： SiP  SoC  封裝  封裝  
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