chiplet sip 文章 進(jìn)入chiplet sip技術(shù)社區(qū)
醫(yī)療芯片搶占移動醫(yī)療先機(jī)
- 具備心電圖(ECG)功能的智能手機(jī)即將問世。 借力SiP技術(shù),系統(tǒng)整合廠將于明年推出更具性價(jià)比、尺寸優(yōu)勢的ECG模組;待手機(jī)品牌廠正式導(dǎo)入后,銀發(fā)族用戶將可透過ECG手機(jī)進(jìn)行遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù),屆時(shí)可望掀起一波移動醫(yī)療的風(fēng)潮。智能手機(jī)導(dǎo)入醫(yī)療芯片是大勢所趨??礈?zhǔn)移動醫(yī)療商機(jī),國內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機(jī)的醫(yī)療芯片,以期增加智能手機(jī)的附加價(jià)值。其中,包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫(yī)療手機(jī)相關(guān)芯片的布局,以期獲取手機(jī)品牌廠的青睞,以打入消費(fèi)性市場與醫(yī)院體系,搶
- 關(guān)鍵字: Samsung 醫(yī)療手機(jī) SiP
基于LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢和特點(diǎn)
- 0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)
- 關(guān)鍵字: LTCC SIP 技術(shù)實(shí)現(xiàn)
基于LabVIEW的SIP系統(tǒng)仿真的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 基于LabVIEW的SIP系統(tǒng)仿真的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)將虛擬儀器的概念引入大亞灣核電站的SIP系統(tǒng)的仿真,利用計(jì)算機(jī)仿真技 ...
- 關(guān)鍵字: LabVIEW SIP 系統(tǒng)仿真
chiplet sip介紹
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