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封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下 小芯片發(fā)展加速

  • 當(dāng)延續(xù)摩爾定律的開發(fā)重點(diǎn)，也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩，未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設(shè)計思維，透過廣納目前供應(yīng)鏈成熟且靈活的先進(jìn)制程技術(shù)，刺激多方廠商展開更多合作，進(jìn)一步加速從設(shè)計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說目前市場上最主流的芯片設(shè)計，必非「系統(tǒng)單芯片（SoC）」莫屬。就這點(diǎn)，近年最廣為熱論的焦點(diǎn)就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構(gòu)的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發(fā)布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板

  • 大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來越大，想降低芯片成本，先進(jìn)封裝技術(shù)不可或缺。棘手的是，先進(jìn)封裝技術(shù)導(dǎo)入過程中，很可能因為良率不穩(wěn)定導(dǎo)致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小芯片(Chiplet)有解！實驗研究院臺灣半導(dǎo)體研究中心(簡稱國研院半導(dǎo)體中心)副主任謝嘉民指出，過去的芯片效能提升多仰賴半導(dǎo)體制程改進(jìn)，
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來邁進(jìn)

  • 由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關(guān)系變得冷淡，過去一年對個人和企業(yè)來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預(yù)測和規(guī)劃。然而，在目睹整個世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來，消費(fèi)類市場
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易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

  • 可編程產(chǎn)品平臺和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點(diǎn),并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構(gòu)”?！癚uantum 計算架構(gòu)”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎(chǔ)“Quantum 架構(gòu)”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強(qiáng)的計算能力,加上利用16納米工藝實現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
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Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創(chuàng)新軟件解決方案

  • Bosch Sensortec一直以來通過高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)（Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem）計劃與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作開發(fā)創(chuàng)新傳感器軟件解決方案。根據(jù)雙方的合作協(xié)議，Bosch Sensortec可在高通傳感器執(zhí)行環(huán)境（Qualcomm? Sensor Execution Environment）中開發(fā)基于MEMS傳感解決方案的軟件，從而為智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備提供先進(jìn)的功能。首批開發(fā)成果包括應(yīng)用Bo
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金升陽新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來

  • 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品，在全球有數(shù)十萬用戶，可謂世界級的產(chǎn)品。2020年，金升陽歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀，推出第四代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源（如圖1）。實際上，金升陽的定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2，再到R3代，每次更迭換代，產(chǎn)品都進(jìn)行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和外觀沒有顯著變化。不過，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)就是在封裝工藝上取得了重
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SIP-8封裝內(nèi)DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率密度達(dá)到新標(biāo)桿！

  • 2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉(zhuǎn)換器。憑借先進(jìn)的變壓器技術(shù)，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SIP-8封裝的DC/DC轉(zhuǎn)換器，在環(huán)溫75°C和自然風(fēng)冷條件下可以滿載輸出12W的功率，無須降額。該系列尺寸面積僅2cm2，具有9-36 V或18-75V的4:1輸入，輸入沖擊電壓分別高達(dá)50V和100V，單路穩(wěn)壓輸出3.3、5、12、15或24V，輸出+/-10%可調(diào)，并有遠(yuǎn)程開關(guān)控制管腳。轉(zhuǎn)換器具有輸出短
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芯片設(shè)計業(yè)的上下游老總對本土設(shè)計業(yè)的點(diǎn)評和展望

  • 2019年底，一年一度的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”在南京舉行，EEPW訪問了EDA、設(shè)計服務(wù)廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn)，并展望了2020及未來的設(shè)計業(yè)下一個浪潮。
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Nordic nRF9160 SiP已通過終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認(rèn)證 進(jìn)入最終批量生產(chǎn)階段

  • 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認(rèn)證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡)，成功進(jìn)入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費(fèi)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備
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Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊

  • 在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產(chǎn)品，根據(jù) GSMA 移動智庫數(shù)據(jù)顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權(quán)頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接，較比2018年底(約 7億)增長三倍。
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使用微型模塊SIP中的集成無源器件

  • 　　簡介　　集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上，ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當(dāng)芯片組將獨(dú)立的分立無源器件或者是集成無源網(wǎng)絡(luò)作為其一部分包含在內(nèi)時，需要對走線寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進(jìn)行仔細(xì)的設(shè)計管理。雖然集成無源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位，但只有當(dāng)它們被集成到系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中時才能實現(xiàn)其最重要的價值。　　幾年前，ADI開始推出新的集成無源技術(shù)計劃(iPassives?)。ADI旨在通過這項計劃提供二極管、電阻、電感和電容等無源元件，從而
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十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機(jī)領(lǐng)域最新技術(shù)革新

  • 　　時間丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹橋錦江大酒店　　票價丨Price　　聽眾費(fèi)用 - ￥ 3580　　點(diǎn)擊立即購票　　(以上僅為部分演講嘉賓，敬請留意官方更新)　　會議日程　　上海站 會議日程新鮮出爐↓↓↓　　* 該日程為大會初步日程，具體內(nèi)容會隨時更新，敬請留意官方網(wǎng)站　　Day 1　　Day 2　　Day 3　　* 點(diǎn)擊上方圖片可高清預(yù)覽 ↑　　目前已經(jīng)確認(rèn)的大會贊助商包括：　　鼎級贊助商：　　贊助商：　　參展廠商：　　支持單位：　　支持媒體：　　現(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱
  • 關(guān)鍵字： SiP  IoT  

使用半定制系統(tǒng)級封裝(SiP)方案的醫(yī)療傳感器接口

  • 醫(yī)療市場范圍非常廣泛，涵蓋用于監(jiān)測和治療的臨床醫(yī)療保健設(shè)施，以及家庭醫(yī)療保健設(shè)備。這些設(shè)備包括聽力受損的人使用的助聽器、肥胖癥患者用作一部分
  • 關(guān)鍵字： SiP  醫(yī)療傳感器  

【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程發(fā)布，不要錯過！

  • 　　上海站　　時間：2018年10月17-19日　　地點(diǎn)：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時間：2018年12月20-22日　　地點(diǎn)：深圳會展中心　　目前已經(jīng)確認(rèn)的大會贊助商包括：　　更有來自全球幾十個技術(shù)公司等　　頂級sip技術(shù)專家確認(rèn)出席演講，　　包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?！　‖F(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱召集中!　　如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會，請聯(lián)絡(luò)我們：　　周小姐：0755-88312776 / 13410169602　　郵箱：ir
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為啥我說SiP能超越摩爾定律？

  • 　　所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，有個很明顯的趨勢，里面大部分的器件都是SiP。整體來看的話，SiP是一個非常主流的技術(shù)方向。從數(shù)字、模擬、MEMS到Sensor，各種器件都用到了SiP技術(shù)。　　下面這張圖是Apple watch，也是一個典型的SiP應(yīng)用。它是一個全系統(tǒng)的SiP(System in Package)。從Cross-section S1 SiP這張圖可以看到AP和AP之上的
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