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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> chiplet sip

基于混合信號(hào)的立體封裝應(yīng)用

  • 　　引 言 　　混合信號(hào)處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號(hào)模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號(hào)模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。 　　1 芯片簡(jiǎn)介 　　混合信號(hào)模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開(kāi)關(guān)譯碼、模擬信號(hào)輸入、模擬信號(hào)調(diào)整輸出。模擬信號(hào)輸入至模擬開(kāi)關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號(hào)輸入至差分運(yùn)放進(jìn)行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時(shí)、采樣電路可針對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過(guò)內(nèi)部開(kāi)關(guān)連接至
  • 關(guān)鍵字： SIP  模擬信號(hào)  電路  歐比特  芯片  

先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

  • 　　最近以來(lái)智能手表、體征監(jiān)測(cè)等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級(jí)”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)。　　從技術(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
  • 關(guān)鍵字： 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

歐比特SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

  • 　　日前，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的“第八屆(2013年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目”評(píng)選活動(dòng)舉行了頒獎(jiǎng)儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM四核處理器分別榮獲“最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”和“集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)成功產(chǎn)品獎(jiǎng)”。歐比特公司則榮獲“SIP和集成電路設(shè)計(jì)”年度成功企業(yè)稱號(hào)。　　據(jù)了解，歐比特公司從2007年就開(kāi)始關(guān)注SIP立體封裝的技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r，并積極開(kāi)展技術(shù)研究及市場(chǎng)調(diào)研工作，于2008年投入研發(fā)力量進(jìn)行技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： 歐比特  SIP-OBC  S698PM  

日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SiP）

  • 　　全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，以擴(kuò)展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線，此合作模式將結(jié)合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢(shì)與日月光封測(cè)的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，來(lái)服務(wù)下一個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)的需求與客戶群。 　　半導(dǎo)體在科技產(chǎn)品演進(jìn)的技術(shù)發(fā)
  • 關(guān)鍵字： 日月光  SiP  

小型化與低功耗趨勢(shì)催熱SIP立體封裝技術(shù)

  • 　　隨著消費(fèi)類電子與移動(dòng)通訊產(chǎn)品的快速普及，相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀設(shè)且計(jì)薄型化與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運(yùn)算速度不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。 　　SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝System In a Package)綜合運(yùn)用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，有機(jī)結(jié)合起來(lái)由幾個(gè)芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝，開(kāi)拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
  • 關(guān)鍵字： 鉅景科技  SIP  SoC  201402  

醫(yī)療設(shè)備的全新供電方案

要有中國(guó)特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

  • 　　應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應(yīng)用的完整解決方案平臺(tái)工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。 　　迄今為止，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒(méi)有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術(shù)創(chuàng)新、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等整體布局不清晰。同時(shí)，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關(guān)聯(lián)度小，缺乏具有中國(guó)特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng)新開(kāi)發(fā)價(jià)值鏈體系。 　　為使中國(guó)IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術(shù)的追隨者，我們認(rèn)為，在2020年前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技
  • 關(guān)鍵字： SoC  SiP  

先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競(jìng)爭(zhēng)新焦點(diǎn)

  • 傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無(wú)法滿足市場(chǎng)需要。近年來(lái)以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
  • 關(guān)鍵字： IC封裝  PCB  SiP  

采用緊湊式SIP的QFN封裝

  • 背景介紹　　SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）在市場(chǎng)上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機(jī)、家電等現(xiàn)代電子產(chǎn)品均 ...
  • 關(guān)鍵字： 緊湊式  SIP  QFN封裝  

中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球42.7% 中小型廠為主

  • 　　大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國(guó)大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大，23家廠商進(jìn)入全球百大。 　　董鐘明表示，全球IC載板市場(chǎng)雖由臺(tái)、日、韓廠商所把持，但中國(guó)大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實(shí)際出貨國(guó)際封裝大廠，PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺(tái)面。 　　另外，陸廠受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場(chǎng)等因素，廠商遍地開(kāi)花，每
  • 關(guān)鍵字： PCB  SiP  

汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化

  • 研究和開(kāi)發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。項(xiàng)目組還開(kāi)發(fā)出簡(jiǎn)化分析和試驗(yàn)的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下，來(lái)自9個(gè)歐洲國(guó)家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)——參與了該合作研究。
  • 關(guān)鍵字： ESiP  英飛凌  SiP  

Android平臺(tái)下基于Wi―Fi的可視化VoIP通話系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 隨著移動(dòng)終端設(shè)備朝著越來(lái)越智能化的方向發(fā)展，原本只具備簡(jiǎn)單通話功能的手機(jī)，也開(kāi)始增加越來(lái)越多的服務(wù)功能。在移動(dòng)終端上實(shí)現(xiàn)更多的功能，已經(jīng)成為研發(fā)人員的一個(gè)新目標(biāo)之一，這些功能為人們的生活提供
  • 關(guān)鍵字： VoIP  SIP  OpenSIPS  Android  

安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  • 近幾年來(lái)，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級(jí)封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
  • 關(guān)鍵字： 安可  SiP  SoC  

SIP、3D IC和FinFET將并存

  • 三者未來(lái)會(huì)并行存在，各有千秋，不會(huì)出現(xiàn)誰(shuí)排擠誰(shuí)的現(xiàn)象。
  • 關(guān)鍵字： 明導(dǎo)  SIP  3D  

SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡(jiǎn)介等。
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式  SIP  201301  
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chiplet sip介紹

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