epyc cpu 文章進(jìn)入epyc cpu技術(shù)社區(qū)

爆料者稱新款5nm麒麟芯片成本介于蘋果A14與ARM CPU之間

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，一位爆料者稱，華為Mate40系列手機(jī)中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋果A14 與蘋果ARM CPU之間。報(bào)道稱，華為Mate40系列手機(jī)中搭載的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020，這款處理器與蘋果A14處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片，且均由臺(tái)積電代工。得益于5nm工藝，華為麒麟1020處理器的性能會(huì)有較大提升。媒體此前報(bào)道稱，這款處理器將采用ARM Cortex-A78架構(gòu)，其性能較麒麟990提升50%。相比之下，高通驍龍865的性能較前代驍龍855只提升了25%。據(jù)報(bào)
關(guān)鍵字： 5nm 麒麟蘋果 A14 ARM CPU

AMD可能難以滿足客戶對(duì)銳龍4000系列CPU的需求

游戲筆記本電腦制造商德國(guó)XMG公司聲稱APU供不應(yīng)求。據(jù)游戲筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)制造商德國(guó)XMG公司稱，AMD正面臨銳龍4000"雷諾阿普"APU的短缺。在一篇出人意料的坦誠(chéng)的Reddit帖子中，德國(guó)XMG公司表示，AMD正努力跟上對(duì)其臺(tái)式APU的需求，此前該公司透露，原定于8月中旬交付的銳龍7 4800H設(shè)備已被推遲。Reddit（社交新聞網(wǎng)站）上的帖子寫道："7月31日，我們收到了來(lái)自原始設(shè)計(jì)制造商的公告，稱我們將在2020年第三季度面臨AMD嚴(yán)重的CPU短缺。"
關(guān)鍵字： AMD 銳龍4000 CPU

AMD：5nm Zen4處理器將于2021年推出、EPYC產(chǎn)品代號(hào)“熱那亞”

AMD今天公布了一份搶眼的財(cái)報(bào)，在分析會(huì)上，官方也公布了最新的產(chǎn)品路線圖，CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對(duì)未來(lái)產(chǎn)品也做了進(jìn)一步明確。其中，Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內(nèi)如期登場(chǎng)。對(duì)于RDNA2（Navi2、Big Navi），蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構(gòu)，將帶給用戶最好的體驗(yàn)。并且，RDNA2架構(gòu)不僅會(huì)覆蓋主流市場(chǎng)，也會(huì)有發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品，還會(huì)進(jìn)入主機(jī)和APU。至于Zen4，官方再次重申其基于5nm工藝，蘇姿豐表示，目前Zen4正在實(shí)驗(yàn)室中，按部就班一切有序進(jìn)行。路
關(guān)鍵字： AMD 5nm Zen4 處理器 EPYC 熱那亞

外媒：臺(tái)積電英特爾5nm及3nm CPU合作計(jì)劃正在推進(jìn)

【TechWeb】7月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在周一的報(bào)道中，外媒報(bào)道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺(tái)積電，而從最新的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報(bào)道來(lái)看，英特爾交由臺(tái)積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺(tái)積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺(tái)積電的是18萬(wàn)晶圓的代工訂單。外媒在報(bào)道中表示，英特爾交給臺(tái)積電的18萬(wàn)片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報(bào)道中卻提到了CPU代工的消
關(guān)鍵字：臺(tái)積電英特爾 5nm 3nm CPU

用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（eFPGA）

對(duì)于最近研究過(guò)新車的任何人來(lái)說(shuō)，很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，您就會(huì)發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測(cè)器、立體視覺(jué)攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了，包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測(cè)和交通標(biāo)志識(shí)別等。這一趨勢(shì)表明，汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設(shè)備制造商（OEM）帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時(shí)間從48個(gè)
關(guān)鍵字： ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA

從未如此強(qiáng)大 AMD EPYC處理器將高性能計(jì)算推向百億億次時(shí)代

在6月的ISC 2020大會(huì)上，TOP500官方宣布了新一屆全球最強(qiáng)超算的排名。這次的TOP500榜單有很多亮點(diǎn)，去年發(fā)布的第二代AMDEPYC（霄龍）處理器在前50名中占據(jù)四席，并助力Selene超算斬獲第七名，這也是TOP500中首次使用64核128線程的處理器。64核EPYC處理器在TOP500超算中初露鋒芒，代表著x86處理器在HPC高性能計(jì)算中的新生，這也是AMD超算逆襲的開(kāi)始。因?yàn)檫^(guò)不了多久，基于EPYC處理器的新一代超算將征戰(zhàn)百億億次性能，毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)成為TOP500超算新冠軍。泰坦
關(guān)鍵字： AMD 處理器 EPYC

產(chǎn)品淺析：杰和科技AE67工業(yè)級(jí)數(shù)字標(biāo)牌播放器

商業(yè)推廣手段和概念的不斷翻新，讓信息的傳播方式和覆蓋范圍產(chǎn)生了巨大的變化。數(shù)字標(biāo)牌（Digital Signage）作為信息化發(fā)展進(jìn)程中的新興媒體渠道，已經(jīng)成為了大量店鋪招徠消費(fèi)者的重要。不難發(fā)現(xiàn)，和商場(chǎng)中使用的數(shù)字標(biāo)牌相比，戶外場(chǎng)景下投入使用的數(shù)字標(biāo)牌少之又少：戶外場(chǎng)景下設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間密封運(yùn)行，設(shè)備內(nèi)部溫度常常高出環(huán)境溫度；灰塵、靜電、水蒸氣都會(huì)嚴(yán)重加速設(shè)備的損耗；設(shè)備內(nèi)容的更換仍需要人工現(xiàn)場(chǎng)操作，相比POP燈箱沒(méi)有優(yōu)勢(shì)；使用工控產(chǎn)品設(shè)備冗余和成本過(guò)高……等等問(wèn)題，都制約了戶外數(shù)字標(biāo)牌設(shè)備的發(fā)展。擁有豐富數(shù)
關(guān)鍵字： CPU SSD

圖解CPU的內(nèi)存管理——徹底講透分段與分頁(yè)

先總結(jié)，后看圖：1、作為OS的基礎(chǔ)，CPU能支持什么內(nèi)存訪問(wèn)模型，OS就必須跟隨；2、Intel CPU支持分段與分頁(yè)兩種模型；3、Intel CPU的訪存模型是先分段再分頁(yè)的模式，所以涉及到從邏輯地址->線性地址->物理地址的轉(zhuǎn)換；這部分在CPU的MMU模塊中由電路實(shí)現(xiàn)；4、邏輯地址為程序二進(jìn)制的地址，是偏移量的形式存在，是個(gè)相對(duì)地址；這部分跟分段模型緊密相關(guān)；分段模型負(fù)責(zé)將CPU拿到的邏輯地址（主要是幾個(gè)寄存器的值，GDTR，CD，DS，SS）轉(zhuǎn)成一個(gè)線性地址（線性地址由OS生成）；5、分
關(guān)鍵字： CPU 內(nèi)存管理

Chrome/Edge優(yōu)化內(nèi)存占用結(jié)果導(dǎo)致Intel CPU變慢發(fā)熱：已被叫停

今年6月，微軟工程師興奮地表示，經(jīng)過(guò)代碼優(yōu)化，在Win10五月更新正式版系統(tǒng)中，Edge瀏覽器的內(nèi)存占用最高下降了27％。谷歌隨后表示，會(huì)審查微軟團(tuán)隊(duì)面向Chromium的貢獻(xiàn)提交，盡快將相關(guān)成果也復(fù)制到原版Chrome上。然而，讓人始料未及的是，這一切被Intel打斷了。具體來(lái)說(shuō)，Intel工程師發(fā)現(xiàn)，內(nèi)存占用倒是優(yōu)化了，可CPU性能下滑且功耗增大。谷歌程序員Bruce Dawson隨后通過(guò)量化分析指出，Speedometer 2.0中CPU變慢了10％，功耗增加了13％。而且，CPU核心數(shù)越多，遭受的
關(guān)鍵字： Chrome Intel CPU

國(guó)產(chǎn)CPU的到來(lái)，后浪能否真正成為后浪？

在使用手機(jī)的過(guò)程中，機(jī)身發(fā)燙已經(jīng)成為正常的現(xiàn)象，尤其在玩游戲的過(guò)程中"燒"的更厲害，這是由于手機(jī)內(nèi)部的元件會(huì)產(chǎn)生巨大的熱量。大到屏幕的背光模組或者發(fā)光二極管，小到主板上一個(gè)電阻，幾乎所有需要用到電的元器件都會(huì)產(chǎn)生熱量。不過(guò)產(chǎn)熱量也分高低，手機(jī)處理器是產(chǎn)熱最多的，它始終在為手機(jī)提供所需性能。尤其對(duì)于游戲玩家，一個(gè)良好的CPU＋散熱器有多么重要。CPU：Central Processing Unit中央處理器。是計(jì)算機(jī)中最重要的部分，相當(dāng)于人體的大腦。內(nèi)部原件包括：控制單元、邏輯單元、存儲(chǔ)
關(guān)鍵字：國(guó)產(chǎn) CPU

龍芯3A5000即將流片單核性能提升50％

國(guó)產(chǎn)CPU中，龍芯選擇了最難的一條路。此前龍芯發(fā)布了最新的龍芯3A4000和3B4000處理器，官方表示龍芯3A4000的通用性能與AMD挖掘機(jī)處理器差不多。如今龍芯3A5000即將流片，這意味著龍芯3A5000馬上就要來(lái)了。此次龍芯3A5000的升級(jí)還是非常明顯的，性能提升幅度也非?？捎^。龍芯官微表示，龍芯3A5000的單核性能將會(huì)比上一代提升50%。規(guī)格方面，龍芯3A5000將會(huì)采用12nm工藝，為四核心設(shè)計(jì)，主頻2.5GHz。龍芯除了龍芯3A5000，還將有一款面向服務(wù)器的產(chǎn)品，型號(hào)為龍芯3C500
關(guān)鍵字：龍芯 CPU 流片

AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm＋Zen3架構(gòu)

將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu)，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品，該 CPU 將會(huì)在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu)，性能有望得到進(jìn)一步提升。根據(jù)報(bào)道，目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
關(guān)鍵字： AMD EPYC Milan CPU Zen3架構(gòu)

強(qiáng)大的“中國(guó)芯”：ARM平板芯片一年破億

ARM的授權(quán)模式使得任何有些實(shí)力的芯片廠商都可以開(kāi)發(fā)自己的處理器，尤其是可以做得非常廉價(jià)，尤其是在中國(guó)臺(tái)灣和內(nèi)地，尤其是在平板機(jī)上(可以不用關(guān)心基帶)，聯(lián)發(fā)科、全志、瑞芯微等等都是如此。ARM的一張幻燈片顯示，2013年中國(guó)產(chǎn)的ARM架構(gòu)平板機(jī)處理器已經(jīng)達(dá)到了1億顆的出貨規(guī)模，約占全球總量的40％。未來(lái)，這一數(shù)字還將繼續(xù)擴(kuò)大，不過(guò)隨著全球市場(chǎng)發(fā)展速度更猛，“中國(guó)ARM芯”的比例會(huì)有所下降，預(yù)計(jì)今年約占30％。ARM并沒(méi)有明說(shuō)這里的“中國(guó)芯”是單指內(nèi)地的還是也包括臺(tái)灣，看起來(lái)應(yīng)該是都算。好吧肯定會(huì)有N多人開(kāi)
關(guān)鍵字： ARM CPU

失去蘋果對(duì)英特爾或利大于弊

Futurum Research首席分析師丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）今天在MarketWatch上發(fā)言稱，蘋果在Mac計(jì)算機(jī)中采用自主設(shè)計(jì)CPU，對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)利大于弊。以下為文章全文：過(guò)去一年，有關(guān)蘋果Mac計(jì)算機(jī)棄用英特爾CPU的傳言此起彼伏。在當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日開(kāi)幕的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，蘋果正式宣布未來(lái)Mac計(jì)算機(jī)將配置自主設(shè)計(jì)CPU，首款產(chǎn)品將于年內(nèi)推出。許多人都認(rèn)為，CPU遭蘋果Mac棄用，對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)是一大利空。但我不這么認(rèn)為，我的觀點(diǎn)是，失去蘋果這個(gè)客戶，英特爾可能發(fā)展得更好。目
關(guān)鍵字：蘋果英特爾處理器 Mac CPU

性能漲1.7倍！英特爾推出適用于折疊屏的CPU

近日，英特爾公布了 Lakefield 系列處理器的兩款型號(hào)，采用了大小核設(shè)計(jì)，5 核 5 線程，7W TDP。英特爾稱，“Lakefield處理器已從技術(shù)愿景推進(jìn)成產(chǎn)品落地，PC創(chuàng)新的利器就此出鞘。”據(jù)了解，這兩款處理器分別是i5-L16G7 和 i3-L13G4 ，1+4 核設(shè)計(jì)，前者最高可達(dá) 3GHz，后者最高 2.8GHz；核顯方面前者為 G7（64EU），后者為&nb
關(guān)鍵字：英特爾折疊屏 CPU