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基于數(shù)字集成電路的智能監(jiān)控與識別追蹤系統(tǒng)*

  • 本設(shè)計基于FPGA硬件平臺實現(xiàn)了對一個區(qū)域場景的入侵檢測與追蹤識別,對檢測到的運動物體作出人與動物的區(qū)分,能夠通過無線方式發(fā)送警報,且系統(tǒng)檢測具有較高的魯棒性。本系統(tǒng)以FPGA為核心單元,主要由五個模塊構(gòu)成:OV5640攝像頭模塊,DDR3數(shù)據(jù)儲存模塊、圖像數(shù)據(jù)處理模塊、蜂鳥E203 RISC-V SoC片上系統(tǒng)。系統(tǒng)整合與調(diào)試結(jié)果顯示,本設(shè)計在FPGA上采用了合適的算法搭建系統(tǒng),能對視頻圖像中的運動目標進行實時、準確的識別與追蹤。
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小尺寸高分辨率的微顯示系統(tǒng)設(shè)計及FPGA實現(xiàn)

  • 尺寸與性能是微顯示系統(tǒng)的重要衡量指標,為了實現(xiàn)微顯示系統(tǒng)的小尺寸與高性能,通過對視頻圖像數(shù)據(jù)的實時處理計算,實現(xiàn)圖像的動態(tài)子像素融合,在FPGA上實現(xiàn)了電路,配合顯示芯片完成視頻圖像顯示。點屏的對比效果顯示,在節(jié)省了FPGA中74%存儲資源的同時提高了顯示芯片接近四倍的顯示分辨率,等效到顯示系統(tǒng)中能減少80%的芯片面積。這種微顯示系統(tǒng)同時解決了微型化與高分辨率的技術(shù)難關(guān),非常適合應(yīng)用于微顯示相關(guān)領(lǐng)域。
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加快早期設(shè)計探索和驗證,縮短上市時間

  • 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設(shè)計的規(guī)模和復(fù)雜性,而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭,片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此,SoC 設(shè)計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作,以 便在設(shè)計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī), 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復(fù),而且對版圖沒有重大影響,設(shè) 計人員在此階段消除錯誤,可以減少實現(xiàn)流片所 需的設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)(圖 1)。但是,早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

  • 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分,但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯綜復(fù)雜的晶圓 代工廠規(guī)則,運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設(shè)計版 圖與電路圖網(wǎng)表進行比較,而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證,例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計的復(fù)雜性,調(diào)試這些設(shè)計的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時,進而影響總周轉(zhuǎn)時 間 (TAT) 和計
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出貨量破億!聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC

  • 市調(diào)機構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候,聯(lián)發(fā)科的份額為26%,落后高通5個百分點,但是現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科來到了對手水平,拿下31%的市場,高通則滑落至29%。CounterPoint分析認為,在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn),是聯(lián)發(fā)科最大的資本,當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過,高通在5G領(lǐng)域仍然無敵,39% 5G手機都基于高通平臺。第三季度,17%的
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片:效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗

  • 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機構(gòu)的自研芯片M1,其性能表現(xiàn)十分出色,并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者,也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘,打造全生態(tài)體驗。  來自Axios的最新報道稱,谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解,這顆芯片基于三星5nmLPE工藝,8核ARM架構(gòu),除了CPU、GPU等,還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元?!   ≈档靡惶岬氖?,一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間,因此還需要消費者耐心等待?! 〈送?,
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CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速

  • 與普通的 NIC 不同,SmartNIC 將會對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應(yīng)運而生。不久之后,我們將能共享一致性存儲器、高速緩存,并建立多主機點對點連接。 正文:過去三十年間,基于服務(wù)器的計算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀 90 年代,業(yè)界從單插槽獨立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著在千禧年,產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器,再后來,多核處理器也問世了。進入下一個十年,GPU 的用途遠遠超出了處理圖形的范疇,我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
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英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結(jié)構(gòu)化ASIC

  • 2020年11月18日,在英特爾FPGA技術(shù)大會上,英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X,幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負載的應(yīng)用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng),是首個結(jié)構(gòu)化eASIC產(chǎn)品系列。英特爾? eASIC N5X通過FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設(shè)計遷移到結(jié)構(gòu)化ASIC中,帶來了更低的單位成本,更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產(chǎn)品,與FPGA相比最高可降低50%的核
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使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

  • 無論是設(shè)計測試和測量設(shè)備還是汽車激光雷達模擬前端(AFE),使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數(shù)字接口的嚴峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)相連、確信您的首個設(shè)計通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰(zhàn)??焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設(shè)計之前,工程師經(jīng)常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設(shè)備,組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數(shù)情況下會提供車載電源和時鐘,以便您可使
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獨立FPGA時代是否終結(jié) 賽靈思重演Altera之路?

  • Lisa Su和Victor Peng,兩位硅谷鮮見的華裔而不會說中文的CEO達成了也許是半導(dǎo)體歷史上最特別的一筆交易。賽靈思這家以發(fā)明FPGA而快速成長的企業(yè),這次也許通過出售自己讓FPGA作為主芯片的時代就此終結(jié)。
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AMD欲擲重金收購賽靈思?今年半導(dǎo)體并購大手筆不斷

  •   如果英偉達、Analog Devices和AMD交易落地,2020年將輕松超過2016年,成為半導(dǎo)體并購最多的第二年。  2020年下半年,半導(dǎo)體行業(yè)迎來并購大潮?! ±^英偉達9月宣布400億美元收購芯片IP大廠ARM后,AMD也被報道稱或?qū)⒊赓Y超300億美元收購FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程邏輯陣列)龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購美信(Maxim),今年半導(dǎo)體行業(yè)并購規(guī)模將超900億美元?! ∶绹?shù)貢r間10月8日,有
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首款5nm 5G Soc!麒麟9000來襲:Mate 40 Pro首發(fā)

  •   蘋果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片,成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設(shè)備。不出意外,iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片,預(yù)計在10月份亮相?! ∨ciPhone 12同期亮相的預(yù)計還有華為Mate 40系列,它將首發(fā)麒麟9000芯片?! ?月17日消息,據(jù)外媒報道,華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc,與蘋果A14仿生芯片不同,麒麟9000直
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Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場推出多功能電信加速器卡

  • 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.),近日宣布,面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元( O-DU )和虛擬基帶單元( vBBU )推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成,是行業(yè)唯一一款既能運行 O-RAN 前傳協(xié)議,又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進的卸載功能,T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競爭方案相比,T1 卡不僅可以降低
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國產(chǎn)視覺應(yīng)用新平臺 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出

  • 作為視頻監(jiān)控的應(yīng)用和生產(chǎn)大國,中國的視頻監(jiān)控應(yīng)用誕生了多家重要的國際領(lǐng)先企業(yè),比如海康、大華等,不過受制于美國的科技管控,兩家企業(yè)均曾被列入美國實體名單,這就讓國內(nèi)諸多AI和視覺應(yīng)用的系統(tǒng)方案級企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇,從而更好的將中國的視覺智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)做大做強。在這樣的前提下,瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日,“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產(chǎn)品發(fā)布會”在成都市雙流區(qū)隆重召開,省市區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過300位
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Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù),顯著簡化 IC 電路驗證過程

  • 為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計人員更快地實現(xiàn)設(shè)計收斂,Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出,作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展,旨在幫助客戶在早期驗證設(shè)計迭代期間快速、自動和準確地分析 IC 設(shè)計中的錯誤,從而極大地縮短設(shè)計周期和產(chǎn)品上市時間?!? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
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